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本实用新型公开了一种新型功率器件的封装结构，包括：基板，基板一侧设有若干与基板相连的第一引脚，基板另一侧设有与基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚；引脚框架对应第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；塑封体将基板、金属散热...
该专利属于中山市东翔微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市东翔微电子有限公司授权不得商用。

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