【技术实现步骤摘要】
一种芯片搬运装置
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片搬运装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在加工过程中需要经过多道工序，芯片在传输过程中，需要对芯片进行搬运转移。目前的芯片搬运装置，转移效率低，转移过程中容易对芯片造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片搬运装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片搬运装置，包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构，所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构。优选的，所述芯片放置机构包括安装盘，所述安装盘固定安装在第一输送带和第二输送带上，所述安装盘的上端面上开设有升降槽，所述升降槽的内部设置有吸附盘，所述安装盘的内部设置有若干个对称分布的第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端与吸附盘的下端面固定连接。
【技术保护点】
1.一种芯片搬运装置，包括第一输送带(1)和第二输送带(2)，其特征在于：所述第一输送带(1)和第二输送带(2)的上端面上均设置有芯片放置机构(3)，所述第一输送带(1)和第二输送带(2)之间设置有转移机构(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片搬运装置，包括第一输送带(1)和第二输送带(2)，其特征在于：所述第一输送带(1)和第二输送带(2)的上端面上均设置有芯片放置机构(3)，所述第一输送带(1)和第二输送带(2)之间设置有转移机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片搬运装置，其特征在于：所述芯片放置机构(3)包括安装盘(5)，所述安装盘(5)固定安装在第一输送带(1)和第二输送带(2)上，所述安装盘(5)的上端面上开设有升降槽(6)，所述升降槽(6)的内部设置有吸附盘(7)，所述安装盘(5)的内部设置有若干个对称分布的第一电动推杆(8)，所述第一电动推杆(8)的输出端与吸附盘(7)的下端面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片搬运装置，其特征在于：所述安装盘(5)的左侧端面上固定安装有吸气泵(9)，所述吸气泵(9)与升降槽(6)之间通过吸气管道(10)相连通，所述吸附盘(7)上设置有对称分布的夹持槽(11)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片搬运装置，其特征在于：所述转移机构(4)包括安装板(12)，所述安装板(12)的下端面上固定安装有若干个对称分布的安装杆(13)，所述安装板(12)的下端面上固定安装有第一移动架(14)，所述第一移动架(14)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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