一种芯片搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片搬运装置，包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构，所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构，本实用新型专利技术为一种芯片搬运装置，通过设置吸附盘、夹持槽和防护垫等，达到了方便对芯片进行转移搬运，提高搬运效率，转移过程中对芯片提高防护的效果，解决了目前的芯片搬运装置，转移效率低，转移过程中容易对芯片造成损伤的问题。

A chip handling device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片搬运装置
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片搬运装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在加工过程中需要经过多道工序，芯片在传输过程中，需要对芯片进行搬运转移。目前的芯片搬运装置，转移效率低，转移过程中容易对芯片造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片搬运装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片搬运装置，包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构，所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构。优选的，所述芯片放置机构包括安装盘，所述安装盘固定安装在第一输送带和第二输送带上，所述安装盘的上端面上开设有升降槽，所述升降槽的内部设置有吸附盘，所述安装盘的内部设置有若干个对称分布的第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端与吸附盘的下端面固定连接。优选的，所述安装盘的左侧端面上固定安装有吸气泵，所述吸气泵与升降槽之间通过吸气管道相连通，所述吸附盘上设置有对称分布的夹持槽。优选的，所述转移机构包括安装板，所述安装板的下端面上固定安装有若干个对称分布的安装杆，所述安装板的下端面上固定安装有第一移动架，所述第一移动架的内部转动安装有第一丝杆，所述第一移动架的右端面上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端与第一丝杆固定连接，所述第一移动架的内部设置有第一移动座，所述第一移动座设置在第一丝杆上，所述第一移动座的下端面上固定安装有第二电动推杆。优选的，所述第二电动推杆的输出端固定安装有安装座，所述安装座的底部转动安装有转动台，所述安装座的内部设置有转动电机，所述转动电机的输出端与转动台固定连接，所述转动台的底部设置有夹持部件。优选的，所述夹持部件包括第二电机，所述第二电机固定安装在转动台的右端面上，所述第二电机的输出端固定安装有第二丝杆，所述第二丝杆转动安装在转动台的内部，所述第二丝杆上设置有第二移动座，所述第二移动座的下端面上固定安装有夹具头，所述夹具头的相对面上开设有夹持口，所述夹持口的内部设置有防护垫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种芯片搬运装置，芯片放置在吸附盘上，通过吸气泵从吸气管道处进行抽吸，使得吸附盘上的气孔产生负压，对芯片底部产生吸力，使得芯片温度运输，当对芯片进行转移时，通过第一电动推杆带动吸附盘上升，通过夹持槽对芯片进行夹持后移动，通过第一电机运转，带动第一丝杆转动，使得第一移动座能够沿着第一移动架进行移动，从而实现在第一输送带和第二输送带之间转移，通过第二电动推杆带动夹持部件上下移动，通过转动电机带动转动台进行转动，从而实现芯片转移搬运时的方向转动，通过第二电机转动，带动第二丝杆转动，左右分布的第二移动座内部与第二丝杆配合的螺纹槽方向相反，因此左右两侧的夹具头相向或背离运动，通过夹具头的下端与夹持口配合，对芯片进行夹持，防护垫对芯片起到了稳定夹持和避免损伤的作用。本技术为一种芯片搬运装置，通过设置吸附盘、夹持槽和防护垫等，达到了方便对芯片进行转移搬运，提高搬运效率，转移过程中对芯片提高防护的效果，解决了目前的芯片搬运装置，转移效率低，转移过程中容易对芯片造成损伤的问题。附图说明图1为一种芯片搬运装置的结构示意图；图2为一种芯片搬运装置中安装盘处的结构示意图；图3为一种芯片搬运装置中转移机构处的结构示意图；图4为一种芯片搬运装置中夹持部件处的结构示意图。图中：1-第一输送带，2-第二输送带，3-芯片放置机构，4-转移机构，5-安装盘，6-升降槽，7-吸附盘，8-第一电动推杆，9-吸气泵，10-吸气管道，11-夹持槽，12-安装板，13-安装杆，14-第一移动架，15-第一电机，16-第一丝杆，17-第一移动座，18-第二电动推杆，19-安装座，20-转动电机，21-转动台，22-第二电机，23-第二丝杆，24-第二移动座，25-夹具头，26-夹持口，27-防护垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术提供一种技术方案：一种芯片搬运装置，包括第一输送带1和第二输送带2，所述第一输送带1和第二输送带2的上端面上均设置有芯片放置机构3，所述第一输送带1和第二输送带2之间设置有转移机构4。所述芯片放置机构3包括安装盘5，所述安装盘5固定安装在第一输送带1和第二输送带2上，所述安装盘5的上端面上开设有升降槽6，所述升降槽6的内部设置有吸附盘7，所述安装盘5的内部设置有若干个对称分布的第一电动推杆8，所述第一电动推杆8的输出端与吸附盘7的下端面固定连接。所述安装盘5的左侧端面上固定安装有吸气泵9，所述吸气泵9与升降槽6之间通过吸气管道10相连通，所述吸附盘7上设置有对称分布的夹持槽11。芯片放置在吸附盘7上，通过吸气泵9从吸气管道10处进行抽吸，使得吸附盘7上的气孔产生负压，对芯片底部产生吸力，使得芯片温度运输，当对芯片进行转移时，通过第一电动推杆8带动吸附盘7上升，通过夹持槽11对芯片进行夹持后移动。所述转移机构4包括安装板12，所述安装板12的下端面上固定安装有若干个对称分布的安装杆13，所述安装板12的下端面上固定安装有第一移动架14，所述第一移动架14的内部转动安装有第一丝杆16，所述第一移动架14的右端面上固定安装有第一电机15，所述第一电机15的输出端与第一丝杆16固定连接，所述第一移动架14的内部设置有第一移动座17，所述第一移动座17设置在第一丝杆16上，所述第一移动座17的下端面上固定安装有第二电动推杆18。所述第二电动推杆18的输出端固定安装有安装座19，所述安装座19的底部转动安装有转动台21，所述安装座19的内部设置有转动电机20，所述转动电机20的输出端与转动台21固定连接，所述转动台21的底部设置有夹持部件。所述夹持部件包括第二电机22，所述第二电机22固定安装在转动台21的右端面上，所述第二电机22的输出端固定安装有第二丝杆23，所述第二丝杆23转动安装在转动台21的内部，所述第二丝杆23上设置有第二移动座24，所述第二移动座24的下端面上固定安装有夹具头25，所述夹具头25的相对面上开设有夹持口26，所述夹持口26的内部设置有防护垫27。通过第一电机15运转，带动第一丝杆16转动，使得第一移动座17能够沿着第一移动架14进行移动，从而实现在第一输送带1和第二输送带2之间转移，通过第二电动推杆18带动夹持部件上下移动，通过转动电机20带动转动台21进行转动，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片搬运装置，包括第一输送带(1)和第二输送带(2)，其特征在于：所述第一输送带(1)和第二输送带(2)的上端面上均设置有芯片放置机构(3)，所述第一输送带(1)和第二输送带(2)之间设置有转移机构(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片搬运装置，包括第一输送带(1)和第二输送带(2)，其特征在于：所述第一输送带(1)和第二输送带(2)的上端面上均设置有芯片放置机构(3)，所述第一输送带(1)和第二输送带(2)之间设置有转移机构(4)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片搬运装置，其特征在于：所述芯片放置机构(3)包括安装盘(5)，所述安装盘(5)固定安装在第一输送带(1)和第二输送带(2)上，所述安装盘(5)的上端面上开设有升降槽(6)，所述升降槽(6)的内部设置有吸附盘(7)，所述安装盘(5)的内部设置有若干个对称分布的第一电动推杆(8)，所述第一电动推杆(8)的输出端与吸附盘(7)的下端面固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种芯片搬运装置，其特征在于：所述安装盘(5)的左侧端面上固定安装有吸气泵(9)，所述吸气泵(9)与升降槽(6)之间通过吸气管道(10)相连通，所述吸附盘(7)上设置有对称分布的夹持槽(11)。


4.根据权利要求3所述的一种芯片搬运装置，其特征在于：所述转移机构(4)包括安装板(12)，所述安装板(12)的下端面上固定安装有若干个对称分布的安装杆(13)，所述安装板(12)的下端面上固定安装有第一移动架(14)，所述第一移动架(14)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32