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本实用新型公开了一种芯片搬运装置，包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构，所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构，本实用新型为一种芯片搬运装置，通过设置吸附盘、夹持槽和防护垫等，达到了方便...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。

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