一种双层厚模混合电路模块制造技术

一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第二层基板安装在壳体内部且位于所述第一层基板上端。本实用新型专利技术提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板和第二层基板结合壳体成电路模块，充分利用壳体的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。

A double layer thick mode hybrid circuit module

【技术实现步骤摘要】
一种双层厚模混合电路模块
本技术涉及厚膜电路板
，尤其涉及一种双层厚模混合电路模块。
技术介绍
随着科技、电子信息产业的发展，对混合电路模块的结构设计要求也越来越高，要求更高性能的同时也要求更方便、高效地使用以及更低的成本。现在的混合电路模块中经常会使用到厚膜混合电路，厚膜混合电路具体为：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合电路。因而具有：体积小、重量轻、散热好、电路路径短、元件靠得近等优点。厚膜混合电路在使用时常为单层布板，金属间界面少，具备抗冲击和振动能力，可靠性高、耐高压。然而厚膜混合电路也具有缺点：1.如上述的，基板只能单层布板，平面利用率低；2.当设计电路版面稍大时，对应的封装同样需要扩大底面尺寸，影响选用此模块的系统设计面积、空间；3.受平行缝焊的工艺特点所限，当外形底面尺寸超过70mm×70mm时，适配盖板在尺寸较大时容易出现坍陷等现象，严重影响模块的高可靠性。此情况下，一种双层分立的高密度厚膜混合电路模块结构应运而生。
技术实现思路
为了解决现有技术中厚膜混合电路平面利用率低、设计面积不断扩大且不易适配大面积盖板的问题，本技术提出一种双层厚模混合电路模块。本技术通过以下技术方案实现的：一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第二层基板安装在壳体内部且位于所述第一层基板上端。进一步的，所述壳体包括凸台，所述凸台位于所述壳体内部角落，所述第一层基板安装在所述壳体中时，所述第一层基板通过所述凸台卡位从而固定在所述壳体中；所述第二层基板通过所述凸台安装在所述第一层基板上端。进一步的，所述第一层基板包括定位缺口，所述第一层基板安装在所述壳体中时，所述凸台位于所述定位缺口中从而固定所述第一层基板。进一步的，所述凸台包括螺孔，螺钉可以穿过所述第二层基板并固定在所述螺孔上，从而将所述第二层及板安装在所述凸台上。进一步的，所述第二层基板包括避让槽，所述第一层基板与所述壳体通过线材连接时，所述线材穿过所述避让槽与所述壳体连接。进一步的，所述壳体包括盖板，所述盖板安装在所述壳体以封盖所述壳体。进一步的，所述壳体包括接引针，所述第一层基板与所述第二层基板与所述接引针电连接，所述第一层基板与所述第二层基板通过所述接引针与外接电路电连接。进一步的，所述壳体包括安装孔，所述壳体通过所述安装孔对外安装。本技术的有益效果在于：本技术提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板和第二层基板结合壳体成电路模块，充分利用壳体的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的分解结构示意图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。请参考图1和图2，本技术提出一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体1、安装在所述壳体1中的第一层基板2和第二层基板3，所述第一层基板2安装在所述壳体1内部底面，所述第二层基板3安装在壳体1内部且位于所述第一层基板2上端。本技术提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板2和第二层基板3结合壳体1成电路模块，充分利用壳体1的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。在本实施例中，由于第一层基板2和第二层基板3分别独立安装在壳体1中，第一层基板2和第二层基板3可以分别进行组装制作，相比于平面设计的厚膜混合电路模块，本技术可以加快制作双层厚模混合电路模块的生产速度，便于工业化制作，提高生产效率。所述壳体1包括凸台11，所述凸台11位于所述壳体1内部角落。所述第一层基板2包括定位缺口21，所述第一层基板2安装在所述壳体1中时，所述凸台11位于所述定位缺口21中从而固定所述第一层基板2。在本实施例中，由于第一层基板2安装在壳体1底部，凸台11设计高于壳体1底面，因而可以通过改变第一层基板2的形状，使第一层基板2通过凸台11固定于壳体1底面。具体的，将位于第一层基板2上、安装在壳体1底部中时与凸台11相同的部分在第一层基板2上进行切割，第一层基板2即可形成定位缺口21。当第一层基板2安装在壳体1底部时，定位缺口21即可与凸台11相互贴合卡位，进而防止第一层基板2在壳体1底面相对壳体1水平移动。在本实施例中，为了确保第一层基板2不会脱离壳体1底面，可以将第一层基板2与壳体1进行焊接，保证第一层基板2在壳体1中固定的稳定性。所述第二层基板3通过所述凸台11安装在所述第一层基板2上端。所述凸台11包括螺孔，螺钉可以穿过所述第二层基板3并固定在所述螺孔上，从而将所述第二层及板安装在所述凸台11上。在本实施例中，所述第二层基板3固定在凸台11上时，第二层基板3即高于第一层基板2，而在工业设计中，第一层基板2与第二层基板3的高度差则可以通过凸台11的高度进行控制。所述第二层基板3包括避让槽31，所述第一层基板2与所述壳体1通过线材连接时，所述线材穿过所述避让槽31与所述壳体1连接。结合本实施例与上述实施例，所述双层厚模混合电路模块的安装方式可以采取以下流程进行制作：1.第一层基板2和第二层基板3分别组装制作；2.第一层基板2焊接于壳体1内侧底部；3.将第一层基板2与第二层基板3连接的连接线靠壳体1长边方向点胶固定；4.对应第二层基板3避让槽31引出连接线；5.在凸台11上安装第二层基板3，此时连接线位于避让槽31中，在第二层基板3上焊接连接线；6.将第二层基板3与壳体1进行连接。在上述流程中，第二层基板3上的避让槽31是便于安装第二层基板3时，连接线不会阻碍第二层基板3的安装。连接线穿过避让槽31也可以使连接线可以在第二层基板3上端面进行焊接，便于所述双层厚模混合电路模块的工业化制作。所述壳体1包括盖板14，所述盖板14安装在所述壳体1以封盖所述壳体1。所述壳体1包括接引针13，所述第一层基板2与所述第二层基板3与所述接引针13电连接，所述第一层基板2与所述第二层基板3通过所述接引针13与外接电路电连接。所述壳体1包括安装孔12，所述壳体1通过所述安装孔12对外安装。通过结合本实施例与上述实施例，在安装所述双层厚模混合电路模块时，还可以按照以下流程进行制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层厚模混合电路模块，其特征在于，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板；所述壳体包括位于所述壳体内部角落的凸台，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第一层基板通过所述凸台卡位从而固定在所述壳体中；所述第二层基板安装在所述凸台上，所述第二层基板位于所述第一层基板上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层厚模混合电路模块，其特征在于，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板；所述壳体包括位于所述壳体内部角落的凸台，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第一层基板通过所述凸台卡位从而固定在所述壳体中；所述第二层基板安装在所述凸台上，所述第二层基板位于所述第一层基板上端。


2.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述第一层基板包括定位缺口，所述第一层基板安装在所述壳体中时，所述凸台位于所述定位缺口中从而固定所述第一层基板。


3.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述凸台包括螺孔，螺钉可以穿过所述第二层基板并固定在所述螺孔上，从而将所述第二层及板安装在所述凸台上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，陈建刚，石豪天，石莹，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44