阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法技术

本申请公开了一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。所述阵列基板设有行驱动区，在所述行驱动区包括第一金属层、栅极绝缘层以及第二金属层；所述栅极绝缘层位于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层设有通孔；所述第二金属层位于所述栅极绝缘层上，且延伸至所述第一通孔内侧壁及与所述通孔对应的第一金属层的表面。本申请通过所述第一金属层与所述第二金属层直接接触降低了阻抗，从而不易发生孔烧伤异常，提高面板良率及面板可靠性；并且可相对减少所述栅极绝缘层上的通孔数量，减轻了所述行驱动区电路空间限制，有利于实现窄边框。

Fabrication method of array substrate, display panel and array substrate

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法
本申请涉及移动通信
，尤其涉及移动设备
，具体涉及一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。
技术介绍
目前阵列基板行驱动(GOA)电路设计已普遍化，图1为现有的一种阵列基板的结构示意图，在行驱动区域的阵列基板90包括层叠设置的第一金属层91、栅极绝缘层92、第二金属层93、钝化层94和导电层95。为实现第一金属层91与第二金属层93导通传输电信号，通常需要设置相离的第一过孔96和第二过孔97并用导电层95覆盖以导通第一金属层91与第二金属层93实现信号转接，所述第一过孔96和第二过孔97也称为深浅孔。如图2所示，为图1在深浅孔处的俯视图，并结合图1可知，其具体为在第一金属层91上设置第一过孔96，第一过孔96贯穿钝化层94和栅极绝缘层92；在第二金属层93上设置第二过孔97，第二过孔97贯穿钝化层94；再设置导电层95通过连通第一过孔96和第二过孔97将第一金属层91与第二金属层93导通。如图3所示，为制作图1、图2所示阵列基板的流程图。制作阵列基板90的步骤包括：S11、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，设有行驱动区，其特征在于，在所述行驱动区包括：/n第一金属层；/n栅极绝缘层，位于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层设有第一通孔；以及/n第二金属层，位于所述栅极绝缘层上，且延伸至所述第一通孔内侧壁及与所述第一通孔对应的第一金属层的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，设有行驱动区，其特征在于，在所述行驱动区包括：
第一金属层；
栅极绝缘层，位于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层设有第一通孔；以及
第二金属层，位于所述栅极绝缘层上，且延伸至所述第一通孔内侧壁及与所述第一通孔对应的第一金属层的表面。


2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一通孔内侧壁与所述第一金属层的表面形成的夹角为120°-160°。


3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属层上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对设置，所述第二通孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸。


4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
钝化层，位于所述第二金属层上。


5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
导电层，位于所述钝化层上。


6.一种显示面板，包括权利要求1-5任一项所述的阵列基板。


7.一种阵列基板的制作方法，包括步骤：
制作第一金属层，在一玻璃基底上制作所述第一金属层；
制作栅极绝缘层，在所述第一金属层上表面制作栅极绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙正娟，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44