一种芯片加工过程中抓取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台，所述电动旋转台的输出端固接装配有竖杆的一端，所述竖杆的另一端固接装配有套环，所述套环的内部插接有横筒，所述电动旋转台的一侧设有旋转装置，所述旋转装置的上方设有抽气泵，所述抽气泵的上表面左右两端分别固接装配有吸气口和出气口，所述吸气口的外壁固接装配有输气管的一端。该芯片加工过程中抓取装置，通过抽气泵的吸气过程由吸气口传递到输气管处，通过输气管对吸盘处的空气进行收缩，对芯片进行抓取，通过电动旋转台工作，旋转后带动横筒转动进行横向位置的调节，达到了吸盘抓取保证芯片不被破坏的效果，实现了可以对不同角度进行运输放置的好处。

A grabbing device in chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工过程中抓取装置
本技术涉及芯片制造
，具体领域为芯片加工过程中抓取装置。
技术介绍
芯片制作过程，使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成，IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层)，一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层)，一些定义导体(多晶硅或金属层)，一些定义传导层之间的连接(过孔或接触层)。所有的组件由这些层的特定组合构成，在芯片制作过程中，芯片体积较小，需要机械抓取，但是一般机械抓取会损坏芯片，且现有技术不能使芯片进行不同角度的运输与放置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片加工过程中抓取装置，以解决上述
技术介绍
中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台(1)，其特征在于：所述电动旋转台(1)的输出端固接装配有竖杆(2)的一端，所述竖杆(2)的另一端固接装配有套环(3)，所述套环(3)的内部插接有横筒(4)，所述电动旋转台(1)的一侧设有旋转装置(5)，所述旋转装置(5)的上方设有抽气泵(6)，所述抽气泵(6)的上表面左右两端分别固接装配有吸气口(8)和出气口(7)，所述吸气口(8)的外壁固接装配有输气管(9)的一端，所述输气管(9)的另一端插进横筒(4)的内部，所述输气管(9)位于横筒(4)内部的一端固接装配有第一球槽(13)，所述第一球槽(13)的内部卡接有第二球槽(15)的一端，所述第一球槽...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台(1)，其特征在于：所述电动旋转台(1)的输出端固接装配有竖杆(2)的一端，所述竖杆(2)的另一端固接装配有套环(3)，所述套环(3)的内部插接有横筒(4)，所述电动旋转台(1)的一侧设有旋转装置(5)，所述旋转装置(5)的上方设有抽气泵(6)，所述抽气泵(6)的上表面左右两端分别固接装配有吸气口(8)和出气口(7)，所述吸气口(8)的外壁固接装配有输气管(9)的一端，所述输气管(9)的另一端插进横筒(4)的内部，所述输气管(9)位于横筒(4)内部的一端固接装配有第一球槽(13)，所述第一球槽(13)的内部卡接有第二球槽(15)的一端，所述第一球槽(13)与第二球槽(15)相接处卡接有密封圈(16)，所述第二球槽(15)的另一端固接装配有吸盘(10)，所述吸盘(10)的正表面靠近第二球槽(15)的一侧通过第一转轴(14)活动安装有直杆(17)的另一端，所述直杆(17)的另一端通过第二转轴(18)与横筒(4)活动相连，所述直杆(17)靠近第二转轴(18)的一端固接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋五洲，
申请(专利权)人：卓创五洲武汉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42