芯片带检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片带检测装置，包括压盖和检测座，压盖上开设有若干个导向孔；检测座上设有与导向孔相匹配的定位柱，检测座上表面可和压盖下表面贴合，检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，凹槽的深度大小和芯片的最大设计高度大小一致。通过相配合的导向孔和定位柱的引导作用，压盖可将芯片带压在检测座上，当芯片的位置以及高度参数不合格的时候，压盖和检测座之间存在较大的间隙，从而间接得出芯片不合格的结论，从而起到及时提醒人员调整晶圆封装参数的作用，有郊地提高了芯片卡的合格率，降低了生产成本。检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，也即是可以一次检测多个芯片的位置和高度参数是否合格。

Chip band detection device

【技术实现步骤摘要】
芯片带检测装置
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种芯片带检测装置。
技术介绍
芯片是智能芯片卡上一个非常重要的配件，芯片的制作过程中有一个工序为晶圆的封装，该工序是把晶圆焊接到金属层表面上，并在焊接完成后对晶圆表面加注一层胶，把晶圆保护起来。目前，芯片加工设备在这个工序完成后就直接把产品收为成品，将芯片包装在编带内形成芯片带，方便运输。没有对晶圆焊接和加注保护胶后的位置及高度进行检测，这样就会导致芯片的晶圆的位置及高度参数差异性较大，最终造成整个芯片高度不合格。智能芯片卡有一个芯片封装工序，即是把芯片安装到卡体对应的凹槽上，当芯片的位置及高度与这个凹槽的位置及深度不匹配时，晶圆就会受到挤压，直接导致晶圆损坏，使得智能芯片卡的废品率增高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种芯片带检测装置，能够检测芯片带上的芯片的位置以及高度参数是否合格，间接测出芯片晶圆的封装是否合格，及时提醒人员调整晶圆封装的参数，有郊地提高了芯片卡的合格率。根据本专利技术实施例的芯片带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片带检测装置，其特征在于，包括：/n压盖(100)，所述压盖(100)上开设有若干个导向孔(110)；/n检测座(200)，所述检测座(200)上设有与所述导向孔(110)相匹配的定位柱(210)，所述检测座(200)上表面可和所述压盖(100)下表面贴合，所述检测座(200)上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽(220)，所述凹槽(220)的深度大小和所述芯片的最大设计高度大小一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片带检测装置，其特征在于，包括：
压盖(100)，所述压盖(100)上开设有若干个导向孔(110)；
检测座(200)，所述检测座(200)上设有与所述导向孔(110)相匹配的定位柱(210)，所述检测座(200)上表面可和所述压盖(100)下表面贴合，所述检测座(200)上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽(220)，所述凹槽(220)的深度大小和所述芯片的最大设计高度大小一致。


2.根据权利要求1所述的芯片带检测装置，其特征在于：所述压盖(100)在与所述凹槽(220)对应的位置设有镂空结构(120)，所述镂空结构(120)的镂空图案和所述芯片的外形相互匹配。


3.根据权利要求1或2所述的芯片带检测装置，其特征在于：所述压盖(100)上表面设有连接槽(130)，所述连接槽(130)的底面和所述压盖(100)的下表面平行。


4.根据权利要求1所述的芯片带检测装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：何思博，涂祥佳，程治国，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44