【技术实现步骤摘要】
接合线及包括该接合线的半导体封装件相关申请的交叉引用本申请要求2018年9月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0116580的优先权，该韩国申请的全部公开内容以引用的方式合并于本申请中。
本公开涉及降低环高度(loopheight)并具有强连接结构的接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。
技术介绍
半导体封装件可以包括组装板和堆叠在组装板上的多个半导体芯片。多个半导体芯片可以使用粘合剂膜堆叠在组装板上。接合线可以连接在使用粘合剂膜堆叠的两个相邻的半导体芯片之间。接合线可以具有环高度。随着电子设备中使用的半导体封装件的尺寸和厚度减小，有必要减小半导体封装件中接合线的环高度。
技术实现思路
各种示例性实施例提供了用于降低环高度并确保连接结构的可靠性的接合线以及包括该接合线的半导体封装件。各种示例性实施例还提供了降低接合线的环高度并确保连接结构的可靠性的线接合方法。根据示例性实施例的一个方面，提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。...
【技术保护点】
1.一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线，所述接合线包括：/n接合到所述第一焊盘的球部；/n形成在所述球部上的颈部；以及/n从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，/n其中，所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。/n
【技术特征摘要】
20180928 KR 10-2018-01165801.一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线，所述接合线包括：
接合到所述第一焊盘的球部；
形成在所述球部上的颈部；以及
从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，
其中，所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。
2.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述颈部的顶表面的第一部分被所述线部覆盖，并且所述颈部的顶表面的与所述第一部分相邻的第二部分基本上是平坦的。
3.根据权利要求2所述的接合线，其中，所述线部与所述颈部的顶表面、所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。
4.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述颈部的整个顶表面未被所述线部覆盖，并且所述颈部的顶表面基本上是平坦的。
5.根据权利要求4所述的接合线，其中，所述线部与所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。
6.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述线部的压制区域为V形，并且连接到所述颈部和所述球部。
7.根据权利要求6所述的接合线，其中，在所述接合线的侧视截面图中，所述压制区域的底表面沿着所述球部的底表面的边缘与所述第一焊盘的顶表面接触。
8.根据权利要求6所述的接合线，其中，在所述接合线的俯视图中，所述球部的直径大于所述颈部的直径，所述颈部的直径小于所述线部的所述压制区域的最大宽度，并且所述线部的所述压制区域的最大宽度大于所述线部的正常区域的直径。
9.根据权利要求1所述的接合线，还包括设置在所述线部的端部并直接接合到所述第二焊盘的压合部。
10.根据权利要求9所述的接合线，其中，所述接合线使用球接合方法接合到所述第一焊盘，使用压合接合方法接合到所述第二焊盘。
11.一种半导体封装件，包括：
半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；
组装板，在所述组装板的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；以及
接合线，所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘，
其中，所述接合线包括：
接合到所述第一焊盘的球部；
形...
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