接合线及包括该接合线的半导体封装件制造技术

提供了一种接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部、形成在所述球部上的颈部和从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部。所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

Bonding wire and semiconductor package including the bonding wire

【技术实现步骤摘要】
接合线及包括该接合线的半导体封装件相关申请的交叉引用本申请要求2018年9月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0116580的优先权，该韩国申请的全部公开内容以引用的方式合并于本申请中。
本公开涉及降低环高度(loopheight)并具有强连接结构的接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。
技术介绍
半导体封装件可以包括组装板和堆叠在组装板上的多个半导体芯片。多个半导体芯片可以使用粘合剂膜堆叠在组装板上。接合线可以连接在使用粘合剂膜堆叠的两个相邻的半导体芯片之间。接合线可以具有环高度。随着电子设备中使用的半导体封装件的尺寸和厚度减小，有必要减小半导体封装件中接合线的环高度。
技术实现思路
各种示例性实施例提供了用于降低环高度并确保连接结构的可靠性的接合线以及包括该接合线的半导体封装件。各种示例性实施例还提供了降低接合线的环高度并确保连接结构的可靠性的线接合方法。根据示例性实施例的一个方面，提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部、形成在所述球部上的颈部和从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部。所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。根据另一示例性实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；组装板，在所述组装班的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；以及接合线，所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部；形成在所述球部上的颈部；以及从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，所述颈部的顶表面的一部分被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。根据示例性实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；组装板，在所述组装班的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；接合线；所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘；以及设置在所述半导体芯片的顶表面、所述第一焊盘以及所述接合线的一部分上的粘合剂膜。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部；形成在所述球部上的颈部；从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部；以及接合到所述第二焊盘的压合部，所述颈部的顶表面完全被所述粘合剂膜覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。根据示例性实施例的一个方面，提供了一种用于连接第一焊盘和第二焊盘的线接合方法。所述线接合方法包括：通过使用毛细管将在线的第一端产生的无空气球接合到第一焊盘来形成球部；通过垂直地移动所述毛细管远离所述第一焊盘，在所述球部上形成颈部；通过朝向第二焊盘水平地移动所述毛细管，来使所述颈部的顶表面的至少一部分基本上平整；通过使所述毛细管朝向所述第一焊盘垂直地移动来形成线部，所述线部连接到所述颈部；以及通过将所述毛细管移动到所述第二焊盘来将所述线部延伸并接合到所述第二焊盘。所述线部的压制区域为V形，并且与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。附图说明从以下结合附图的详细描述中将更清楚地理解上述以及其他方面、特征和优点，其中：图1A是根据示例性实施例的包括接合线的半导体封装件的截面图；图1B是图1A中的区域BB的截面图；图1C是第一焊盘部分的俯视图；图1D是第二焊盘部分的俯视图；图2A是根据一个或更多个示例性实施例的包括接合线的半导体封装件的截面图；图2B是图2A中的区域BB的截面图；图3是根据示例性实施例的线接合方法的流程图；图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G和图4H是根据示例性实施例的线接合方法中各个阶段的截面图；图5是示出根据示例性实施例的线接合方法中毛细管的移动方向的示意图；图6A和图6B是根据一个或更多个示例性实施例的线接合方法中的一些阶段的截面图；图7是根据示例性实施例的包括半导体封装件的半导体模块的俯视图；以及图8是根据示例性实施例的半导体封装件的系统的框图。具体实施方式应当理解，当元件或层被称为“在另一个元件或层之上”、“在另一个元件或层上方”、“在另一个元件或层上”、“连接到另一个元件或层”或“耦接到另一个元件或层”时，该元件或层可以直接在另一个元件或层之上、直接在另一个元件或层上方、直接在另一个元件或层上、直接连接到另一个元件或层、或者直接耦接到另一个元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。相比之下，当一个元件被称为“直接在另一个元件或层之上”、“直接在另一个元件或层上方”、“直接在另一个元件或层上”、“直接连接到另一个元件或层”或“直接耦接到另一个元件或层”时，不存在中间元件或中间层。相同的附图标记始终指代相同的元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关列出项中的一个或更多个项的任何和所有组合。图1A是根据示例性实施例的包括接合线的半导体封装件的截面图。图1B是图1A中的区域BB的截面图。图1C是第一焊盘部分的俯视图。图1D是第二焊盘部分的俯视图。参照图1A、图1B、图1C和图1D，半导体封装件100可以包括第一半导体芯片110、第二半导体芯片120、组装板210、模制构件310和接合线10。半导体封装件100可以包括垂直堆叠在组装板210上的第一半导体芯片110和第二半导体芯片120。第一半导体芯片110和第二半导体芯片120可以各自通过接合线10电连接到组装板210。此外，第一半导体芯片110和第二半导体芯片120可以通过粘合剂膜AF彼此附接。第一半导体芯片110和第二半导体芯片120中的每一个可以包括存储器芯片或逻辑芯片。例如，第一半导体芯片110和第二半导体芯片120都可以包括相同类型的存储器芯片，或者第一半导体芯片110和第二半导体芯片120之一可以包括存储器芯片，另一个可以包括逻辑芯片。存储器芯片可以包括易失性存储器芯片或非易失性存储器芯片。易失性存储器芯片可以包括例如诸如动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或晶闸管RAM(TRAM)的现有的易失性存储器芯片，或者正在开发的易失性存储器芯片。非易失性存储器芯片可以包括例如诸如闪速存储器、磁RAM(MRAM)、自旋转移扭矩MRAM(STT-MRAM)、铁电RAM(FRAM)、相变RAM(PRAM)或电阻RAM(RRAM)的现有的非易失性存储器芯片，或者正在开发的非易失性存储器芯片。逻辑芯片可以被实现为例如微处理器、图形处理器、信号处理器、网络处理器、芯片组、音频编解码器、视频编解码器、应用处理器或单片系统，但不限于此。尽管示出了其中堆叠了第一半导体芯片110和第二半导体芯片120的半导体封装件100，但是堆叠在半导体封装件100中的半导体芯片的数目不限于两个。例如，一个、三个、四个或更多个半导体芯片可以堆叠在半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线，所述接合线包括：/n接合到所述第一焊盘的球部；/n形成在所述球部上的颈部；以及/n从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，/n其中，所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。/n

【技术特征摘要】
20180928 KR 10-2018-01165801.一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线，所述接合线包括：
接合到所述第一焊盘的球部；
形成在所述球部上的颈部；以及
从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，
其中，所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。


2.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述颈部的顶表面的第一部分被所述线部覆盖，并且所述颈部的顶表面的与所述第一部分相邻的第二部分基本上是平坦的。


3.根据权利要求2所述的接合线，其中，所述线部与所述颈部的顶表面、所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。


4.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述颈部的整个顶表面未被所述线部覆盖，并且所述颈部的顶表面基本上是平坦的。


5.根据权利要求4所述的接合线，其中，所述线部与所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。


6.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述线部的压制区域为V形，并且连接到所述颈部和所述球部。


7.根据权利要求6所述的接合线，其中，在所述接合线的侧视截面图中，所述压制区域的底表面沿着所述球部的底表面的边缘与所述第一焊盘的顶表面接触。


8.根据权利要求6所述的接合线，其中，在所述接合线的俯视图中，所述球部的直径大于所述颈部的直径，所述颈部的直径小于所述线部的所述压制区域的最大宽度，并且所述线部的所述压制区域的最大宽度大于所述线部的正常区域的直径。


9.根据权利要求1所述的接合线，还包括设置在所述线部的端部并直接接合到所述第二焊盘的压合部。


10.根据权利要求9所述的接合线，其中，所述接合线使用球接合方法接合到所述第一焊盘，使用压合接合方法接合到所述第二焊盘。


11.一种半导体封装件，包括：
半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；
组装板，在所述组装板的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；以及
接合线，所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘，
其中，所述接合线包括：
接合到所述第一焊盘的球部；
形...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔根镐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR