温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供了一种接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部、形成在所述球部上的颈部和从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部。所述颈部的顶表面的至少一部分未被...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。