分析制造半导体结构的方法技术

本发明专利技术实施例是关于分析制造半导体结构的方法，所述方法包含：设置半导体结构；设置安置于所述半导体结构周围的相机；在所述半导体结构上方安置液体物质；去除所述半导体结构的一部分；从所述半导体结构去除所述液体物质；由所述相机俘获所述半导体结构的多个第一图像；分析所述多个第一图像；基于所述多个第一图像的所述分析识别所述半导体结构的安置所述液体物质的残余物的区；及基于所述半导体结构的所述区的所述识别执行响应。

Analysis and manufacturing method of semiconductor structure

【技术实现步骤摘要】
分析制造半导体结构的方法
本专利技术实施例是有关分析制造半导体结构的方法。
技术介绍
随着电子技术进展，半导体装置大小正变得越来越小，同时具有更大功能性以及更大数量的集成电路。归因于半导体装置的微型化规模，许多半导体组件组装于半导体装置上。此外，大量制造操作实施于此类小型半导体装置内。在制作半导体装置之后，通过各种装备来观测半导体装置。另外，在一或多个制作阶段之后，执行半导体装置的各种检测。举例来说，经由光学检测来识别有问题的半导体装置，或半导体装置必须经历故障分析以找寻出缺陷及原因，以便改进半导体装置的制造及可靠性。当有问题的半导体装置被发现时，半导体装置的制作可能必须被临时暂停。制作的循环时间增大，且制作的进展受到不利影响。因此，半导体装置的制作可遭遇挑战，且持续需要修改半导体装置的制作且改进半导体装置的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的一实施例是关于一种方法，其包括：设置半导体结构；设置安置于所述半导体结构周围的相机；在所述半导体结构上方安置液体物质；从所述半导体结构去除所述液体物质；由所述相机俘获所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，其包括：/n设置半导体结构；/n设置安置于所述半导体结构周围的相机；/n在所述半导体结构上方安置液体物质；/n从所述半导体结构去除所述液体物质；/n由所述相机俘获所述半导体结构的多个第一图像；/n分析所述多个第一图像；/n基于所述多个第一图像的所述分析识别所述半导体结构的安置所述液体物质的残余物的区；及/n基于所述半导体结构的所述区的所述识别执行响应。/n

【技术特征摘要】
20180927 US 62/737,352;20190329 US 16/368,8591.一种方法，其包括：
设置半导体结构；
设置安置于所述半导体结构周围的相机；
在所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志佑，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71