晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法技术方案

技术编号:23626195 阅读:77 留言:0更新日期:2020-03-31 23:23
本申请提供一种晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法,所述晶圆检测系统包含发光模块、收光模块以及处理模块。发光模块提供入射光至晶圆。收光模块用以接收晶圆的光线,以产生关联于晶圆的晶圆表面影像。处理模块耦接收光模块,用以判断晶圆表面影像是否对称,据以产生关联于晶圆的合格信号。

【技术实现步骤摘要】
晶圆、晶圆检测系统与晶圆检测方法
本申请是有关于一种半导体结构、检测方法与检测系统,特别是关于一种晶圆、非接触式的晶圆检测方法与晶圆检测系统。
技术介绍
一般来说,微型发光二极管(microLED)于制作的过程中,需要进行各种测试与检测,以判断微型发光二极管的品质。举例来说,磊晶完成后的检测程序可能包含了利用探针去接触微型发光二极管的电极,接着由探针提供电流以测试微型发光二极管的是否可以正常发光。然而,由于晶圆中的微型发光二极管数量非常多,不论是逐一检查晶圆中的每个微型发光二极管,或抽样检查晶圆中的部分微型发光二极管,都需要耗费相当的时间。此外,因为微型发光二极管的尺寸是微米等级,当用探针接触微型发光二极管的电极时,也很容易造成微型发光二极管意外损坏。因此,业界需要一种新的检测方法与系统,能够在磊晶晶圆制造成微型发光二极管前,快速地先判断整个晶圆在磊晶过程的质量,从而调整后续微型发光二极管的制程,能够提高后续检测时微型发光二极管的检测效率。
技术实现思路
有鉴于此,本申请提出一种晶圆检测方法,可以利用晶圆表面的影像直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆检测方法,其特征在于,所述晶圆检测方法包含:/n提供一入射光至该晶圆;/n产生关联于该晶圆的一晶圆表面影像;/n判断该晶圆表面影像是否包含对称的多个第一条纹与多个第二条纹;以及/n当该晶圆表面影像包含对称的该些第一条纹与该些第二条纹,提供关联于该晶圆的一合格信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测方法,其特征在于,所述晶圆检测方法包含:
提供一入射光至该晶圆;
产生关联于该晶圆的一晶圆表面影像;
判断该晶圆表面影像是否包含对称的多个第一条纹与多个第二条纹;以及
当该晶圆表面影像包含对称的该些第一条纹与该些第二条纹,提供关联于该晶圆的一合格信号。


2.如权利要求1所述的晶圆检测方法,其特征在于,对称的该些第一条纹与该些第二条纹,是指该些第一条纹与该些第二条纹对称于该晶圆表面影像的中心。


3.如权利要求2所述的晶圆检测方法,其特征在于,距离该晶圆表面影像的中心一第一距离定义有一第一圆周,对称的该些第一条纹与该些第二条纹,是指该些第一条纹与该些第二条纹于该第一圆周上有规律地排列。


4.如权利要求3所述的晶圆检测方法,其特征在于,该些第一条纹分别自该晶圆表面影像的中心延伸至该第一圆周。


5.如权利要求1所述的晶圆检测方法,其特征在于,对称的该些第一条纹与该些第二条纹,是指该些第一条纹与该些第二条纹对称于通过该晶圆表面影像的中心的一直线。


6.如权利要求1所述的晶圆检测方法,其特征在于,该晶圆表面影像中的该些第一条纹,是指从该晶圆对应位置接收到的一第一光线对应一第一量测范围,且该晶圆表面影像中的该些第二条纹,是指从该晶圆对应位置接收到的一第二光线对应一第二量测范围,该第一量测范围与该第二量测范围不重叠。


7.如权利要求6所述的晶圆检测方法,其特征在于,该第一量测范围和该第二量测范围为半高宽范围,该第一量测范围小于该第二量测范围,且该第一量测范围与该第二量测范围的比值小于1且大于等于0.5。


8.一种晶圆检测系统,其特征在于,包含:
一发光模块,提供一入射光至一晶圆;
一收光模块,用以接收该晶圆的光线,以产生关联于该晶圆的一晶圆表面影像;以及
一处理模块,耦接该收光模块,用以判断该晶圆表面影像是否...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴俊德赖彦霖陈佶亨
申请(专利权)人:錼创显示科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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