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本发明实施例是关于分析制造半导体结构的方法，所述方法包含：设置半导体结构；设置安置于所述半导体结构周围的相机；在所述半导体结构上方安置液体物质；去除所述半导体结构的一部分；从所述半导体结构去除所述液体物质；由所述相机俘获所述半导体结构的多个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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