一种BGA封装芯片的防护结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子芯片防护技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片的防护结构，其中防护结构包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与本体和电路板连接，且灌胶部的高度不超过本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；散热部安装在芯片本体的上方，适于为芯片散热。通过上述结构，使得芯片与电路板之间的空间与外界完全气密隔离，进而使得芯片具备了能在高湿环境下正常工作的优异性能。

A protection structure of BGA package chip

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装芯片的防护结构
本技术属于电子芯片防护
，具体涉及一种BGA封装芯片的防护结构。
技术介绍
随着技术的发展，电子设备的电路板上的芯片集成度越来越高，尤其是芯片的引脚数量越来越多、越来越密。目前芯片的封装形式通常为BGA(BallGridArrayPackage，球栅阵列)封装，芯片的管脚隐蔽于芯片下方，因而芯片下方与电路板之间留有0.3mm左右的间隙。在潮湿环境中，水汽渗入芯片下方，并在管脚上凝结水珠，凝结的水珠容易导致电路板芯片断路失效，严重的可导致芯片损坏。因此，针对上述问题，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种BGA封装芯片的防护结构，以解决现有技术中BGA封装芯片容易在潮湿环境中失效或损坏的问题。本技术提供的BGA封装芯片的防护结构，包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA封装芯片的防护结构，其特征在于，包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与所述本体和所述电路板连接，且所述灌胶部的高度不超过所述本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；所述散热部安装在所述芯片本体的上方，适于为所述芯片散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装芯片的防护结构，其特征在于，包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与所述本体和所述电路板连接，且所述灌胶部的高度不超过所述本体的上表面高度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉，
申请(专利权)人：南昌嘉研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36