一种固态硬盘及插槽防护结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种M.2接口固态硬盘及其插座的防护结构，属于计算机领域。一种固态硬盘及插槽防护结构，所述防护结构包括插座封胶结构、侧边封胶结构和端部封胶结构；插座封胶结构用于覆盖硬盘插座与固态硬盘间的空隙；侧边封胶结构用于覆盖固态硬盘与主板PCB之间的空隙；端部封胶结构用于封堵固态硬盘端部短边、固定立柱、主板PCB和侧边封胶结构之间的空隙。本实用新型专利技术具有如下优点：1、将固态硬盘及插座的电气部分与外界完全气密隔绝，以使其可在水蒸气过饱和（相对湿度达到100%，空气中有液态结露）的极端条件下正常工作。2、本结构所用防护材料可手工移除，实施防护或移除防护过程皆不伤害产品自身结构，因而不影响产品返修。

A solid state hard disk and slot protection structure

The utility model relates to a protective structure of an m.2 interface solid-state hard disk and a socket thereof, which belongs to the computer field. A solid-state drive and a slot protection structure, the protection structure includes a socket sealing structure, a side sealing structure and an end sealing structure; the socket sealing structure is used to cover the gap between the hard disk socket and the solid-state drive; the side sealing structure is used to cover the gap between the solid-state drive and the main board PCB; the end sealing structure is used to block the short edge of the end of the solid-state drive, a fixed column and a main board The gap between the PCB and the side sealing structure. The utility model has the following advantages: 1. The electric part of the solid-state hard disk and the socket is completely airtight and isolated from the outside, so that it can work normally under the extreme conditions of water vapor supersaturation (relative humidity reaches 100%, liquid condensation exists in the air). 2. The protective materials used in this structure can be removed manually. Neither the implementation of protection nor the removal of protection process will harm the structure of the product itself, so it will not affect the repair of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种固态硬盘及插槽防护结构
本技术涉及一种M.2接口固态硬盘及其插座的防护结构，属于计算机领域。
技术介绍
电脑固态硬盘上电子器件集成度高，触点排布密集，潮湿环境中的水汽凝结容易造成电子元器件短路，严重时可能导致固态硬盘及主板上的其他器件损坏。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种可令固态硬盘及插座的电子电路部分与外界完全气密隔离的固态硬盘及插槽防护结构。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种固态硬盘及插槽防护结构，所述防护结构包括插座封胶结构、侧边封胶结构和端部封胶结构；插座封胶结构用于覆盖硬盘插座与固态硬盘间的空隙；侧边封胶结构用于覆盖固态硬盘与主板PCB之间的空隙；端部封胶结构用于封堵固态硬盘端部短边、固定立柱、主板PCB和侧边封胶结构之间的空隙。优选的，所述插座封胶结构和侧边封胶结构的主体材料为绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带。优选的，所述有机硅胶带的厚度为0.2-0.5mm。优选的，侧边封胶结构的断面呈内凹弧型。优选的，所述端部封胶结构的材质是双组分有机硅树脂灌封胶，其胶体固化后硬度小于丢洛氏A硬度60，且可耐热导热防水绝缘。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、将固态硬盘及插座的电气部分与外界完全气密隔绝，以使其可在水蒸气过饱和（相对湿度达到100%，空气中有液态结露）的极端条件下正常工作。2、本结构所用防护材料可手工移除，实施防护或移除防护过程皆不伤害产品自身结构，因而不影响产品返修。<br>附图说明图1是本技术实施例中固态硬盘结构示意图；图2是本技术实施例结构示意图；图3是图2的俯视图；图4是图3的A-A视图；图中，1、固态硬盘；2、硬盘插座；3、固定立柱；4、插座封胶结构；5、侧边封胶结构；6、端部封胶结构；7、主板PCB。具体实施方式下面结合附图1-4对本技术做进一步详述：如图1-4所示，一种固态硬盘及插槽防护结构，所述防护结构包括插座封胶结构4、侧边封胶结构5和端部封胶结构6；插座封胶结构4用于覆盖硬盘插座2与固态硬盘1间的空隙；侧边封胶结构5用于覆盖固态硬1盘与主板PCB7之间的空隙；端部封胶结构6用于封堵固态硬盘1端部短边、固定立柱3、主板PCB7和侧边封胶结构5之间的空隙。插座封胶结构4和侧边封胶结构5的主体材料为厚度为0.2-0.5mm绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带，侧边封胶结构5的胶带宽度需大于空隙宽度，以使侧边封胶结构5断面呈内凹弧型。端部封胶结构6的材质是双组分有机硅树脂灌封胶，其胶体固化后硬度小于丢洛氏A硬度60，且可耐热导热防水绝缘。工艺流程：首先对固态硬盘1进行预处理，去除表面的标签贴纸，对其两端短边上的触点部分（金手指）和接地焊盘进行遮蔽保护，以免沾染防护材料影响产品正常工作。保护办法为使用可撕性遮蔽胶对这些部分进行覆盖，所用遮蔽胶应可无残留剥离，并需能在一定加热条件下保持工作性能，其耐温性能应满足120℃暴露时间1小时。M.2固态硬盘上的主要芯片一般为表贴BGA封装形式，对芯片进行防护。接下来进行硬盘防护。使用有机硅树脂灌封胶对固态硬盘1表面的其他尚裸露的电子元器件进行覆盖。所用灌封胶应具备绝缘防水导热性能，且胶体固化后不应过硬，以便在需要维修或更换器件时便于移除。工程中选用的是RTVS189双组分有机硅树脂灌封胶。固态硬盘1自身的防护完成后，剥去预处理步骤中使用的遮蔽胶，将其正确装入硬盘插座2，拧紧固定立柱3上的安装螺钉，进而进行插座密封。M.2固态硬盘插座壳体内有上下两排触点，分别与固态硬盘金手指的上下两面接触。硬盘插座2与主板PCB7间则通过其腹背两侧的两排焊盘焊装连接。硬盘插座上触点排沿壳体外表面延伸至插座背侧焊盘排，这部分线路大面积暴露在空气中，需要进行整片覆盖。使用厚度0.2-0.5mm的有机硅胶带对插座外壳进行整体粘贴，粘贴范围需覆盖硬盘金手指以及插座背侧焊盘排，形成插座封胶结构4。所用胶带应绝缘防水导热耐热，且撕离时无残胶，工程中选用的是玻纤基质蓝膜白色有机硅双面导热胶带。插座下触点排通过插座内部连接至插座腹侧焊盘排，这部分线路完全隐蔽在固态硬盘下方空间，对其进行防护可采用将固态硬盘1与主板PCB7之间的空隙完全封闭的方法。固态硬盘1与主板PCB7间的空隙高2-4mm，其长边可使用有机硅胶带进行粘贴。令胶带宽度大于空隙高度，从而使胶带在空隙内呈内凹弧面与空隙上下相粘连，形成侧边封胶5结构。使用灌封胶对各处所用胶带的边缘及接缝处进行覆盖。最后使用灌封胶将固态硬盘1端部短边下方的空隙完全封堵，形成端部封胶6结构。硬盘通常不会长时间连续工作，发热量一般不大，采用上述侧边封胶5结构可利用胶带的柔性变形进一步抵消固态硬盘1与主板PCB7之间的空隙内的空气受热膨胀，确保防护良好。在可确信固态硬盘发热可忽略不计的情况下，也可将三面空隙都使用灌封胶进行密封。本防护结构将M.2接口固态硬盘及其插座的电子电路部分与外界完全气密隔绝。经测试，经本防护工艺处理后的固态硬盘可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作；所选用的防护材料亦可被移除，移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，不影响产品返修。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态硬盘及插槽防护结构，其特征在于：所述防护结构包括插座封胶结构、侧边封胶结构和端部封胶结构；插座封胶结构用于覆盖硬盘插座与固态硬盘间的空隙；侧边封胶结构用于覆盖固态硬盘与主板PCB之间的空隙；端部封胶结构用于封堵固态硬盘端部短边、固定立柱、主板PCB和侧边封胶结构之间的空隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘及插槽防护结构，其特征在于：所述防护结构包括插座封胶结构、侧边封胶结构和端部封胶结构；插座封胶结构用于覆盖硬盘插座与固态硬盘间的空隙；侧边封胶结构用于覆盖固态硬盘与主板PCB之间的空隙；端部封胶结构用于封堵固态硬盘端部短边、固定立柱、主板PCB和侧边封胶结构之间的空隙。


2.根据权利要求1所述的固态硬盘及插槽防护结构，其特征在于：所述插座封胶结构和侧边封胶结构的主体材料为绝缘防水无痕导热耐热有机硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉，李成伟，
申请(专利权)人：南昌嘉研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36