封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体技术

一种半导体器件封装方法、面板组件、晶圆封装体以及半导体芯片封装体。该半导体器件封装方法包括：提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；切割所述至少一个晶圆以形成多个裸片，对所述至少一个晶圆进行扩张以使所述多个裸片彼此分离；以及在扩张后的所述至少一个晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔形成围绕所述晶圆的每个裸片的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件。根据本公开实施例的方案可以使得芯片封装体中的裸片侧面得到保护而不受外界环境侵害。

Packaging method, panel assembly, wafer package and chip package

【技术实现步骤摘要】
封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体
本公开的实施例涉及一种半导体器件封装方法、面板组件、晶圆封装体以及半导体芯片封装体。
技术介绍
近年来，随着电子设备小型轻量化以及信息处理量需求增大，小型量轻、运行速度快的芯片成为市场主流需求。芯片级封装CSP(ChipScalePackage)由于体积小，厚度薄，芯片产生的热可以通过很短的通道传导到外界、芯片长时间运行的可靠性高、线路阻抗小以及芯片运行速度快等优势，成为最先进的集成电路封装形式。因此，CSP封装芯片在电子设备中迅速获得应用。晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelCSP)是在单个晶圆(wafer)的活性面通过例如甩光胶、光刻、显影、溅射、电镀以及剥膜等工艺形成导电层。在导电层上形成介电层，并将形成导电层和介电层后的晶圆分割成单粒芯片完成封装。
技术实现思路
根据本公开的至少一个实施例提供一种半导体器件封装方法，包括：提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；切割所述至少一个晶圆以形成多个裸片，对所述至少一个晶圆进行扩张以使所述多个裸片彼此分离；以及在扩张后的所述至少一个晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔形成围绕所述晶圆的每个裸片的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。在一些示例中，提供多个晶圆且所述多个晶圆在所述面板组件中彼此分隔。在一些示例中，所述方法还包括在所述面板组件的待处理面上形成功能层以至少覆盖所述晶圆的第一面。在一些示例中，形成所述功能层包括形成导电层。在一些示例中，形成所述导电层包括：在所述晶圆的第一面上形成有效导电层以及在位于所述晶圆外围的所述连接部的第三面上形成虚设导电层。在一些示例中，所述虚设导电层至少形成在围绕所述晶圆的环状区域内，且所述环状区域的宽度大于5mm。在一些示例中，在形成所述导电层之前，在所述晶圆的第一面上形成第一介电层。在一些示例中，形成所述连接部包括：在扩张后的所述晶圆的侧面和第二面以及所述多个裸片之间的间隔形成连接部，且所述连接部一体形成。在一些示例中，形成所述连接部包括：将扩张后的所述晶圆放置于一载板上，且所述晶圆的第一面朝向所述载板；在所述载板和扩张后的所述晶圆上形成塑封层，以使所述塑封层包裹所述晶圆的侧面和所述第二面并填入所述多个裸片之间的间隔；以及将所述载板分离，以使所述面板组件的待处理面露出。在一些示例中，在将所述载板分离之前，研磨所述塑封层远离所述晶圆的一侧，以使所述塑封层的位于所述晶圆的第二面的部分具有预定厚度。在一些示例中，形成所述连接部包括：将扩张后的所述至少一个晶圆放置于一载板上，且所述晶圆的第二面朝向所述载板，将具有贯通的开口的型腔模放置于所述载板上，以使所述晶圆位于所述开口内，在所述开口的侧壁与所述晶圆的侧面之间的缝隙以及所述裸片之间的间隔形成固定材料以使所述晶圆与所述型腔模连接在一起。在一些示例中，形成所述连接部包括：将扩张后的所述至少一个晶圆放置于一载板上，且所述第一面朝向所述载板，将具有贯通的开口的型腔模放置于载板上，以使所述晶圆位于所述开口内，在所述开口侧壁与所述晶圆的侧面之间的缝隙以及所述裸片之间的间隔形成固定材料以使所述晶圆与所述型腔模连接在一起；将所述载板分离，以使所述面板组件的待处理面露出。在一些示例中，所述开口的形状与扩张后的所述晶圆的形状大致相同，且所述开口的直径大于扩张后的所述晶圆的直径。在一些示例中，所述型腔模的材料包括导电材料。在一些示例中，在将所述晶圆放置于所述载板上之前，在所述载板上设置定位部件，以确定所述晶圆的放置位置。在一些示例中，所述的方法还包括：在所述导电层的远离所述面板组件的一侧形成第二介电层，以覆盖所述导电层的至少一部分。在一些示例中，形成所述连接部包括：形成导电件，所述导电件从所述连接部的第三面露出，位于所述面板组件的周边区域且与所述晶圆间隔。根据本公开的至少一个实施例提供一种面板组件，包括：至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面，且所述晶圆包括彼此分离的多个裸片；以及连接部，位于所述晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。在一些示例中，所述连接部还包括位于所述晶圆的第二面的部分，所述连接部位于所述晶圆的第二面的部分与所述连接部位于所述晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔的部分一体形成。在一些示例中，所述面板组件还包括导电层，位于所述待处理面上且至少位于所述晶圆的第一面上。在一些示例中，所述导电层包括位于所述晶圆的第一面上的有效导电层以及位于所述晶圆外围的所述连接部的第三面上的虚设导电层。在一些示例中，所述虚设导电层至少形成在围绕所述晶圆的环状区域内，且所述环状区域的宽度大于5mm。在一些示例中，所述的面板组件还包括位于所述导电层和所述晶圆之间的第一介电层，所述第一介电层中包括通孔，所述导电层通过所述第一介电层中的通孔与所述晶圆的第一面上的焊垫电连接。在一些示例中，所述面板组件还包括：第二介电层，位于所述导电层远离所述晶圆的一侧，且覆盖所述导电层的至少一部分。在一些示例中，所述面板组件还包括导电件，从所述连接部的第三面露出，位于所述面板组件的周边区域且与所述晶圆间隔。在一些示例中，所述连接部的位于所述晶圆的第二面的部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述面板组件的翘曲。根据本公开的至少一个实施例提供一种晶圆封装体，包括：晶圆，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面，且所述晶圆包括彼此分离的多个裸片；塑封层，位于所述晶圆的所述多个裸片之间的间隔，以将所述多个裸片连接。在一些示例中，所述塑封层还形成在所述晶圆的侧面和所述晶圆的第二面至少之一。在一些示例中，所述晶圆封装体还包括：导电层，至少位于所述晶圆的第一面上，所述晶圆包括位于所述第一面上的焊垫，所述导电层与所述焊垫电连接。在一些示例中，所述塑封层包括形成在所述晶圆的第二面的部分，所述塑封层的位于所述晶圆的第二面的部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述晶圆封装体的翘曲。根据本公开的至少一个实施例提供一种半导体芯片封装体，包括：裸片，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；塑封层，位于所述裸片的侧面上；导电层，位于所述裸片的第一面上，所述裸片包括位于所述第一面上的焊垫，所述导电层与所述焊垫电连接，且所述导电层形成在所述裸片的侧面限定的区域内。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件封装方法，包括：/n提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；/n切割所述至少一个晶圆以形成多个裸片，对所述至少一个晶圆进行扩张以使所述多个裸片彼此分离；以及/n在扩张后的所述至少一个晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔形成围绕所述晶圆的每个裸片的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。/n

【技术特征摘要】
20190326 SG 10201902686R;20190408 SG 10201903126W;1.一种半导体器件封装方法，包括：
提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；
切割所述至少一个晶圆以形成多个裸片，对所述至少一个晶圆进行扩张以使所述多个裸片彼此分离；以及
在扩张后的所述至少一个晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔形成围绕所述晶圆的每个裸片的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供多个晶圆且所述多个晶圆在所述面板组件中彼此分隔。


3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括：
在所述面板组件的待处理面上形成功能层以至少覆盖所述晶圆的第一面。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述功能层包括形成导电层。


5.根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述导电层包括：在所述晶圆的第一面上形成有效导电层以及在位于所述晶圆外围的所述连接部的第三面上形成虚设导电层。


6.根据权利要求4所述的方法，其中，在形成所述导电层之前，在所述晶圆的第一面上形成介电层。


7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，形成所述连接部包括：在扩张后的所述晶圆的侧面和第二面以及所述多个裸片之间的间隔形成连接部，且所述连接部一体形成。


8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述连接部包括：
将扩张后的所述晶圆放置于一载板上，且所述晶圆的第一面朝向所述载板；
在所述载板和扩张后的所述晶圆上形成塑封层，以使所述塑封层包裹所述晶圆的侧面和所述第二面并填入所述多个裸片之间的间隔；以及
将所述载板分离，以使所述面板组件的待处理面露出。


9.根据权利要求8所述的方法，其中，在将所述载板分离之前，研磨所述塑封层远离所述晶圆的一侧，以使所述塑封层的位于所述晶圆的第二面的部分具有预定厚度。


10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，形成所述连接部包括：
将扩张后的所述至少一个晶圆放置于一载板上，且所述晶圆的第二面朝向所述载板，将具有贯通的开口的型腔模放置于所述载板上，以使所述晶圆位于所述开口内，在所述开口的侧壁与所述晶圆的侧面之间的缝隙以及所述裸片之间的间隔形成固定材料以使所述晶圆与所述型腔模连接在一起；或者
将扩张后的所述至少一个晶圆放置于一载板上，且所述第一面朝向所述载板，将具有贯通的开口的型腔模放置于载板上，以使所述晶圆位于所述开口内，在所述开口侧壁与所述晶圆的侧面之间的缝隙以及所述裸片之间的间隔形成固定材料以使所述晶圆与所述型腔模连接在一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：PEP创新私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG