一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构技术

本发明专利技术公开了一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，涉及一种焊接领域，包括劈刀、线夹和铝线，包括如下步骤：步骤一：劈刀和线夹位于第一芯片上第一焊接点的上方，且线夹打开；步骤二：劈刀下降同时线夹关闭压到第一芯片上的第一焊接点上进行焊接第一焊接点；步骤三：第一焊接点焊接完成后，线夹打开同时劈刀抬起拉出线弧，劈刀到达第二芯片上的第二焊接点上方；步骤四：劈刀下降线夹继续打开，焊接第二芯片上的第二焊接点；步骤五：第二焊接点焊接完成后，劈刀上升线夹继续打开，继续放线，到达引脚上方；步骤六：劈刀下降线夹继续打开，焊接引脚；步骤七：引脚焊接完成后，线夹关闭，劈刀上升拉断铝线，线焊接完成。

A method of continuous aluminizing for small solder joint chip and the connection structure of small solder joint chip

【技术实现步骤摘要】
一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构
本专利技术涉及一种焊接领域，特别涉及一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构。
技术介绍
芯片的焊接点设计时都比较小，焊接点的尺寸一般设计都小于100um*100um，设计时只考虑到打一根线，所以两个芯片联通且信号还需导出，一般采用两个芯片直接打铝线到引脚上的方式，芯片1和芯片2的连接是通过引脚进行转接，有些产品对信号的干扰比较敏感，这样的打铝线方式会增大寄生电容和寄生电感影响产品的性能，导致产品达不到预期的性能。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种芯片与芯片之间直接相连，避免信号干扰，提高产品稳定性的小焊接点芯片的连续打铝线方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，包括如下步骤：步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片上第一焊接点的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片(1)上第一焊接点(3)的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；/n步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片(1)上的第一焊接点(3)上进行焊接第一焊接点(3)；/n步骤三：第一焊接点(3)焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片(2)上的第二焊接点(4)上方；/n步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片(2)上的第二焊接点(4)；/n步骤五：第...

【技术特征摘要】
1.一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片(1)上第一焊接点(3)的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；
步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片(1)上的第一焊接点(3)上进行焊接第一焊接点(3)；
步骤三：第一焊接点(3)焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片(2)上的第二焊接点(4)上方；
步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：任子龙，韩金龙，
申请(专利权)人：格物感知深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44