The invention relates to a welding structure of aluminum solder joint surface with two times and the process, the structure includes a lead frame (1), the lead frame (1) is provided with a base Island (2), (11) the first pin and the second pin (12), the island (2) positive is the first chip (4), the first chip (4) and the first pin (11) between the aluminum wire is connected, and the first chip (4) formed on the surface of the first bonding point (5), the first pin (11) is formed on the surface of the second welding combination (6), the first welding combination (5) is arranged on the surface of some second chips (8). The invention relates to a welding structure of aluminum solder joint surface with two times and the process, it will be two times with position from the island surface to another level, does not occupy the lead frame based island surface area, can realize complex and diverse package structure in the smaller package.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法,属于半导体封装
技术介绍
随着社会的不断发展,在电信服务器电源、感应加热应用、不间断电源、手机、汽车电子、等离子电视、液晶电视等领域,能承载较大功率的功率半导体器件得到了广泛的应用。功率MOS、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主的器件得到飞速的发展,随着功率器件向大功率、高频率、集成化方向发展,器件结构日趋复杂。然而现有的键合设备均采用传统深V型劈刀进行铝线键合,键合后在芯片表面和框架管脚形成焊接结合点处的铝线外形呈不规则倒V形。为追求更大的导通电流,功率器件在铝线的选择上会在产品规格范围内尽可能选择线径较粗的铝线。然而这样形成的铝线焊接结合点在单颗产品中所占用芯片上和框架管脚上的有效空间就越大。这就限制了功率器件封装集成化和结构复杂化的发展。现有技术有通过增大引线框架上基岛和管脚的尺寸来提供进行二次装片的位置,以提高功率器件封装的集成度。现有半导体封装工艺中在引线框架基岛表面二次装片的结构如下,参见图9,它包括引线框架1,所述引线框架1正面设置有基岛2、第一引脚11和第二引脚12,所述基岛2正面通过焊接材料31将第一颗芯片41固定在基岛表面一侧,所述基岛2正面通过焊接材料71将第二颗芯片81固定在基岛表面另一侧;其基本制作工艺方法为以下方式:步骤一、选取引线框架步骤二、框架基岛点附焊接材料装片设备轨道中在引线框架基岛表面一侧点附焊接材料;步骤三、粘附芯片在圆片上吸取第一颗芯片,固定到熔化的焊接材料液体上,引线框架随轨道步进到载料盒,焊接材料冷却固化后,第一颗芯片装片完成;步骤四、 ...
【技术保护点】
一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构,其特征在于:它包括引线框架(1),所述引线框架(1)正面设置有基岛(2),第一引脚(11)和第二引脚(12),所述基岛(2)正面通过第一焊接材料(3)设置有第一芯片(4),所述第一芯片(4)与第一引脚(11)之间通过铝线相连接,并在第一芯片(4)表面形成第一焊接结合点(5),在第一引脚(11)表面形成第二焊接结合点(6),所述第一焊接结合点(5)表面通过第二焊接材料(7)设置有的第二芯片(8)。
【技术特征摘要】
1.一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构,其特征在于:它包括引线框架(1),所述引线框架(1)正面设置有基岛(2),第一引脚(11)和第二引脚(12),所述基岛(2)正面通过第一焊接材料(3)设置有第一芯片(4),所述第一芯片(4)与第一引脚(11)之间通过铝线相连接,并在第一芯片(4)表面形成第一焊接结合点(5),在第一引脚(11)表面形成第二焊接结合点(6),所述第一焊接结合点(5)表面通过第二焊接材料(7)设置有的第二芯片(8)。2.一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构的工艺方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:步骤一、选取引线框架;步骤二、框架基岛点附焊接材料在装片设备轨道中在引线框架基岛表面点附焊接材料;步骤三、粘附第一芯片在圆片上吸取第一芯片,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈益新,潘明东,杨阳,朱悦,
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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