一种BGA芯片快速植球方法技术

本发明专利技术公开了BGA芯片返修技术领域内的一种BGA芯片快速植球方法。该种BGA芯片快速植球方法包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：1，计算BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；2，将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；3，热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；4，冷却后进行清洗及烘干。该种BGA芯片快速植球方法简化了BGA植球返修工序，提高了生产效率，而且满足不同BGA芯片对植球尺寸的需求，降低了植球返修成本。

A fast ball planting method for BGA chip

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片快速植球方法
本专利技术涉及BGA芯片返修
，特别涉及一种BGA芯片快速植球方法。
技术介绍
随着人们对电子产品小型化、多功能、可靠性的要求越来越高，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，BGA(BallGridArray球栅阵列封装器件)形式的表面贴装器件的使用也越来越多。由于芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的Pb/Sn凸球引脚，这就可以容纳更多的I/O数，由于BGA器件造价高，舍弃不用浪费很大，因此怎样对性能依然良好，仅球阵被破坏的BGA进行修复，从而能够再次使用，就成了一个值得关注的问题。为了解决上述问题，现有技术中公开了一种技术，专利名称为：一种芯片返修批量植球夹具，申请号为：201620644478.2。尽管现有技术用自动化批量植球的方式提高了植球的效率和成功率、降低了植球的成本，但针对少量BGA芯片而言，操作依然复杂，效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种效率高且成本低的BGA芯片快速植球方法。为了实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：/nS1：根据BGA芯片原锡珠的半径计算BGA芯片球珠的具体体积，再依据所用型号锡膏的金属含量的体积占比，得到BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；/nS2：将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置对应BGA芯片上焊盘阵列图形、点涂定量体积锡膏的程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；/nS3：采用热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；/nS4：待BGA芯片冷却后进行清洗及烘干。/n

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：
S1：根据BGA芯片原锡珠的半径计算BGA芯片球珠的具体体积，再依据所用型号锡膏的金属含量的体积占比，得到BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；
S2：将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置对应BGA芯片上焊盘阵列图形、点涂定量体积锡膏的程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；
S3：采用热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；
S4：待BGA芯片冷却后进行清洗及烘干。


2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤S2之前需要去除BGA芯片焊盘表面的氧化层和污染物。


3.根据权利要求2所述的一种BGA芯片快速...

【专利技术属性】
技术研发人员：周思远，尤贵，魏露露，黄冬冬，李慧，
申请(专利权)人：扬州万方电子技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32