温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了BGA芯片返修技术领域内的一种BGA芯片快速植球方法。该种BGA芯片快速植球方法包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：1，计算BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；2，将BGA芯片置于自动点...
该专利属于扬州万方电子技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州万方电子技术有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。