压接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压接结构，涉及电子电力技术领域。所述压接结构包括：安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。本实施例提供的压接结构中可以确保芯片模块与电路板的稳定连接，进而保证了压接结构的性能和稳定性。

Crimping structure

【技术实现步骤摘要】
压接结构
本技术涉及电子电力
，特别涉及一种压接结构。
技术介绍
相关技术中，电路板与芯片模块的压接结构(参考图1所示)中，所述芯片模块中包括有基板201、设置在基板上的芯片202、设置在芯片上的Pin针203以及设置在基板201上的至少一个塑料凸台204，同时所述电路板30固定于所述塑料凸台202上，并使得Pin针204穿入所述电路板30，实现电路板与芯片模块的电性连接。其中，当所述芯片模块处于工作状态时，芯片会发热，则所述塑料凸台会受热膨胀。此时，所述塑料凸台会对所述电路板施加向上的推力而将电路板顶起，使电路板向上发生位移，而由于Pin针穿入至电路板中，则当电路板向上发生位移时，所述Pin针会受到一向上的摩擦力，所述摩擦力会牵引所述Pin针向上发生位移。同时，由于塑料凸台的热膨胀系数较大，膨胀强度较强，则会使得电路板的位移量较大，进而会使得Pin针的位移量较大，则易使得所述Pin针从所述芯片脱离，而造成电路板与芯片连接不稳定，影响电路板与芯片的压接结构的性能。以及，还由于所述塑料凸台的硬度以及强度均较低，其不能很好的承载所述电路板，从而还会影响到所述压接结构的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压接结构，以解决现有的压接结构中性能较低以及不稳定的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种压接结构，包括：安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。可选的，所述芯片模块包括：半导体基板，设置于所述安装板上；半导体芯片，设置于所述半导体基板远离所述安装板的一侧。可选的，所述凸台至所述半导体芯片的距离，大于所述半导体基板边缘至所述半导体芯片边缘的距离。可选的，所述半导体基板包括陶瓷覆铜板。可选的，所述半导体芯片包括晶体管。可选的，所述电路板的边缘搭接于所述至少两个凸台上。可选的，所述引脚的材质包括金属。可选的，所述凸台的热膨胀系数小于等于所述引脚的热膨胀系数。可选的，所述电路板包括印刷电路板。可选的，所述安装板包括水冷板。综上所述，本技术提供的电路板与芯片模块压接结构中，芯片模块固定于安装板上，电路板设置于安装板上的凸台上，且芯片模块中的引脚穿入所述安装板。其中，由于凸台设置于安装板上，而不位于芯片模块上，以使凸台与芯片模块之间预留有一定距离，从而可以减少芯片模块对凸台的热辐射，缓解了凸台的热膨胀现象。基于此，当芯片模块处于工作状态而自身发热时，凸台由于受热膨胀而导致电路板上移的位移量也会较小，相应的，电路板对于引脚的牵引量也会较小，从而使得引脚不易从芯片模块脱离，确保了芯片模块与电路板的稳定连接，保证了压接结构的性能。以及，由于凸台未设置于芯片模块上，还能够使得凸台与引脚之间的距离也相应的较远。基于此，即使凸台受热膨胀而挤压电路板使其向上发生位移，所述电路板中与引脚连接的连接点的位移量也会相对较小，相应的，即会进一步减小电路板对引脚的牵引量，从而更不易使得引脚从芯片模块脱离，确保了芯片模块与电路板的稳定连接，保证了压接结构的性能。进一步的，由于所述凸台的热膨胀系数小于等于所述引脚的热膨胀系数，则在同一热环境下，凸台的膨胀量会小于等于引脚的膨胀量，则同样能够避免引脚从芯片模块脱离，进一步确保了芯片模块与电路板的稳定连接。并且，基于所述凸台的材质包括刚性材料，可以保证所述压接结构的稳定性。附图说明图1是现有的压接结构的结构示意图；图2是本技术一实施例中的压接结构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图以及具体实施例对本技术提出的压接结构作进一步详细说明。根据下面说明以及权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。下列内容提供了用于实现本技术的不同特征的多种不同实施例。以下将描述组件和布置的特定实施例以简化本公开。当然，这些仅是实施例并且不旨在限制本技术。例如，在以下描述中，使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下面的”、“上面的”等空间术语，以容易描述附图中所示的一个部件和另一个部件的位置关系，除图中所示的方位之外，空间关系术语将包括使用或操作中的装置的各种不同的方位。装置可以以其他方式定位，例如旋转90度或在其他方位，并且通过在此使用的空间关系描述符进行相应的解释。图2是本技术一实施例中的压接结构的结构示意图。如图2所示，所述压接结构可以包括安装板01、芯片模块02以及电路板04。其中，所述安装板可以为水冷板，所述安装板上还可以设置有至少两个凸台A，所述凸台A的材质可以为刚性材料，例如可以为金属。所述芯片模块02可以设置于所述安装板上，并且，所述凸台可以围绕在所述芯片模块的外围。进一步地，本实施例中，所述芯片模块具体可以包括半导体基板021、半导体芯片022以及至少一个引脚023。其中，所述半导体基板021可以固定于所述安装板上，例如，所述半导体基板可以是以螺栓连接的方式固定于所述安装板上，同时所述凸台会围绕在所述半导体基板的外围；所述半导体芯片022可以固定于所述半导体基板021远离所述安装板的一侧；所述引脚可以固定于所述半导体芯片远离所述半导体基板一侧，例如，所述引脚023具体可以通过焊接的方式固定于所述半导体芯片表面，同时，所述引脚会朝远离所述安装板01方向延伸，并且，所述引脚的顶端会高于所述凸台的顶端。以及，本实施例中的，所述半导体基板可以包括陶瓷覆铜板(DirectBondingCopper，DCB)，所述半导体芯片可以为晶体管，例如，所述半导体芯片可以为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，IGBT)，所述引脚的材质可以包括金属。所述电路板04(例如可以为印刷电路板)被固定于凸台A上，具体的，可以将所述电路板的边缘搭接在所述至少两个凸台A上以使所述电路板覆盖所述芯片模块，本实施例中，具体可以以螺栓连接的方式将所述电路板04固定于所述凸台A上，从而实现所述电路板04与凸台A的刚性连接。与此同时，由于所述引脚023的顶端高于所述凸台的顶端，则在将电路板04固定于凸台后，所述引脚023会穿入所述电路板04中，实现所述电路板04与所述芯片模块02的电性连接，从而组成压接结构。需要说明的是，由于本实施例中的凸台A具体设置于所述安装板01上，并且不位于所述芯片模块的半导体基板上，则所述凸台至所述半导体芯片边缘的距离，会大于所述半导体基板边缘至所述半导体芯片边缘的距离，也即是，所述凸台与半导体芯片的距离较大。则当所述半导体芯片自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接结构，其特征在于，包括：/n安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；/n芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；/n电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种压接结构，其特征在于，包括：
安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；
芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；
电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。


2.如权利要求1所述的压接结构，其特征在于，所述芯片模块包括：
半导体基板，设置于所述安装板上；
半导体芯片，设置于所述半导体基板远离所述安装板的一侧。


3.如权利要求2所述的压接结构，其特征在于，所述凸台至所述半导体芯片的距离，大于所述半导体基板边缘至所述半导体芯片边缘的距离。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，刘进明，陈滨熹，柳朝华，奚兴超，孙辉，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31