封装器件和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种封装器件，用以通过焊料与基板焊接相连。所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。本申请实施例所示封装器件中封装面的非焊接区内设有所述凸点，在所述封装器件焊接于基板上时，由于所述凸点的熔点大于焊料的熔点，所述凸点不会熔化而能对所述基板起支撑作用，使所述封装器件与所述基板之间有足够的焊接高度，可以降低焊接过程中焊料外溢的比例，避免了相邻焊盘之间焊料连接引起的短路问题。本申请实施例还提供一种电子设备。

Packaging devices and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
封装器件和电子设备
本申请涉及封装
，特别涉及一种封装器件和电子设备。
技术介绍
随着科技的进步，电子设备不断地向多功能化、小型轻量化和高性能化的方向发展，对电子设备的集成度要求也就越来越高。半导体器件作为电子设备中不可或缺的部分，人们倾向于将电阻、电容和电感等贴装在封装体的表面来提高其集成度。然而，随着半导体器件朝着三维堆叠的方向发展，半导体器件的重量越来越大，在半导体器件进行板级封装时，焊接高度较小，焊料的溢出量较大，相邻焊盘之间的焊料极易发生连接造成短路，引起产品失效。
技术实现思路
本申请提供一种封装器件和电子设备，用以在焊接过程中提高焊接高度，降低焊料外溢比例，避免相邻焊盘之间的焊料连接短路，提升产品良率。所述封装器件用以通过焊料与基板焊接相连。所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。本申请所述封装器件中，所述封装面上设有所述凸点，所述封装器件通过焊料焊接在基板时，由于所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点，所述凸点不会熔化而对所述基板起到支撑作用，使所述封装器件与所述基板之间有足够的焊接高度，不仅可以降低焊料的外溢比例，避免相邻焊盘之间的焊料连接引起的短路的问题，提高所述封装器件与所述基板焊接后的产品良率，还可以保证所述封装器件与所述基板焊接之后的焊缝高度大于或等于所述凸点的高度，足够的焊缝高度能及时释放所述封装器件和所述基板之间的热应力，避免所述封装器件和所述基板之间的焊点受到较大的热应力发生断裂而失效的问题，提高焊点的可靠性。一些实施例中，所述凸点的数量为至少三个，至少三个所述凸点围绕所述封装面的中心设置，且不位于同一条直线上，即至少三个所述凸点中有三个所述凸点不共线设置，三个不共线设置的所述凸点形成一个表面以稳定支撑所述基板，防止所述封装器件在焊接时相对所述基板发生倾斜，保证所述封装器件与所述基板之间的任意位置都有足够的焊接高度，所述基板上任意相邻的两个焊盘之间的焊料都不会相连造成短路。一种实施方式中，沿垂直于所述封装面的方向上，至少三个所述凸点的高度尺寸均相同，也就是说，至少三个所述凸点背离所述封装面的表面位于同一表面，且该表面与所述封装面平行，以在焊接过程中平稳支撑所述基板，防止所述封装器件相对所述基板发生倾斜，保证所述封装器件和所述基板焊接后任意位置的焊缝高度都相同，方便所述封装器件与所述基板焊接后的装配和使用。一些实施例中，所述非焊接区包括辅助焊接区和位于所述辅助焊接区外的非辅助焊接区，至少三个所述凸点均设置于所述辅助焊接区内，或者，至少三个所述凸点均设置于所述非辅助焊接区内，或者，至少三个所述凸点的部分所述凸点设置于所述辅助焊接区内，另一部分所述凸点设置于所述非辅助焊接区内。其中，所述辅助焊接区包括多个辅助焊接子区，所述非辅助焊接区包括多个非辅助焊接子区，每一所述凸点设置于所述辅助焊接子区或所述非辅助焊接子区内。其中，每一所述辅助焊接子区设有焊盘，设于所述辅助焊接子区内的所述凸点设置于所述焊盘上。一种实施方式中，沿平行于所述封装面的方向上，设有所述凸点的所述辅助焊接子区的宽度尺寸大于或等于0.08mm，即所述辅助焊接子区的面积尺寸大于或等于0.08mm*0.08mm，保证了所述辅助焊接子区的面积够大，使所述凸点能够通过引线键合的方式形成于所述焊接子区的焊盘上。另一种实施方式中，沿平行于所述封装面的方向上，设有所述凸点的所述辅助焊接子区的宽度尺寸大于或等于0.3mm，即所述辅助焊接子区的面积尺寸大于或等于0.3mm*0.3mm，以保证所述辅助焊接子区的面积足够大，使所述凸点能够通过网版或丝网印刷的方式形成于所述辅助焊接子区内。第三种实施方式中，沿平行于所述封装面的方向上，设有所述凸点的所述非辅助焊接子区的宽度尺寸大于或等于0.08mm，即所述非辅助焊接子区的面积尺寸大于或等于0.08mm*0.08mm，以保证所述非辅助焊接子区的面积足够大，所述凸点能够通过网版或丝网印刷的方式形成于所述非辅助焊接子区内。进一步的，沿平行于所述封装面的方向上，设有所述凸点的所述非辅助焊接子区的宽度尺寸大于或等于0.15mm，即所述非辅助焊接子区的面积尺寸大于或等于0.15mm*0.15mm，以进一步保证所述非辅助焊接子区的面积足够大，使所述凸点能够通过网版或丝网印刷的方式形成于所述非辅助焊接子区内。一些实施例中，所述封装面上设有至少一个条状凸起，所述条状凸起连接于两个所述凸点之间，以在所述封装器件与所述基板的焊接过程中，与所述凸点共同稳定支撑所述基板，防止所述封装器件相对所述基板发生倾斜。其中，沿垂直于所述封装面的方向上，所述条状凸起的高度尺寸与所述凸点的高度尺寸相同，即所述条状凸起与所述凸点背离所述封装面的表面均位于同一表面，且该表面与所述封装面平行，防止所述封装器件在焊接的过程中相对所述基板发生倾斜，保证所述封装器件和所述基板焊接后任意位置的焊缝高度都相同，方便所述封装器件和所述基板焊接后的装配和使用。本申请所述电子设备包括基板和上述任一种封装器件，所述封装器件通过设置于所述焊接区内的焊料与所述基板电连接，所述基板具有与所述封装面相对设置的安装面，设于所述非焊接区内的所述凸点与所述焊料间隔设置，所述凸点支撑所述基板且连接于所述封装面与所述安装面之间。本申请所述封装器件和所述电子设备中，所述封装面上设有所述凸点，在所述封装器件与所述基板通过所述焊料进行焊接时，由于所述凸点的熔点比所述焊料的熔点高，所述凸点不会熔化而能支撑所述基板，不仅有效保障了所述封装器件与所述基板焊接时的焊接高度，降低了融化后的焊料外溢的比例，避免了相邻焊盘之间的焊料连接造成短路的问题，而且所述封装器件和所述基板焊接后焊缝高度大于或等于所述凸点的高度，足够的焊缝高度能有效及时地释放因所述封装器件和所述基板的热膨胀系数不同而带来的热应力，避免所述封装器件和所述基板之间的焊点因受到较大热应力发生断裂而失效的问题，提高了焊点可靠性，延长了所述封装器件和所述基板焊接后的产品可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本申请实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。图1是本申请实施例所提供一种电子设备的剖面结构示意图；图2是图1所示电子设备中封装器件的仰视结构示意图；图3是图2所示封装器件沿A-A方向的剖面结构示意图；图4是本申请实施例提供的第二种电子设备的剖面结构示意图；图5是图4所示电子设备中封装器件的仰视结构示意图；图6是图5所示封装器件沿B-B方向的剖面结构示意图；图7是本申请实施例提供的第三种电子设备中封装器件的仰视结构示意图；图8是本申请实施例提供的第四种电子设备中封装器件的仰视结构示意图；图9是图8所示封装器件沿C-C方向的剖面结构示意图；图10是本申请实施例提供的第五种电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装器件，用以通过焊料与基板焊接相连，其特征在于，所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装器件，用以通过焊料与基板焊接相连，其特征在于，所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。


2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述凸点的数量为至少三个，至少三个所述凸点围绕所述封装面的中心设置，且不位于同一条直线上。


3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，沿垂直于所述封装面的方向上，至少三个所述凸点的高度均相同。


4.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，所述非焊接区包括辅助焊接区和位于所述辅助焊接区外的非辅助焊接区，至少三个所述凸点均设置于所述辅助焊接区内，或者，至少三个所述凸点均设置于所述非辅助焊接区内，或者，至少三个所述凸点的部分所述凸点设置于所述辅助焊接区内，另一部分所述凸点设置于所述非辅助焊接区内。


5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述辅助焊接区包括多个辅助焊接子区，所述非焊接区包括多个非辅助焊接子区，多个所述辅助焊接子区和多个非辅助焊接子区交错设置，每一所述凸点设置于所述辅助焊接子区或所述非辅助焊接子区内。


6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，沿平行于所述封装面的方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔云飞，胡竣富，王军鹤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44