SMD LED封装防潮性提升的方法技术

本发明专利技术公开了一种SMD LED封装防潮性提升的方法。本发明专利技术一种SMD LED封装防潮性提升的方法，包括：(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面；(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。本发明专利技术方法中通过增加阻隔层，实现封装基板和芯片的隔水隔氧隔水汽等防潮性保护，再通过封装胶的封装，进一步提高LED器件的防潮性，提高LED器件的稳定性。

How to improve the moisture resistance of SMD LED package

【技术实现步骤摘要】
SMDLED封装防潮性提升的方法
本专利技术涉及全彩LED领域，具体涉及一种SMDLED封装防潮性提升的方法。
技术介绍
随着全彩RGB显示应用技术的不断发展，小间距产品成为未来技术拓展的主力军。现有的SMD封装技术中，封装胶通过将基板正面以及设置于基板正面的线路层和LED芯片封装为一体，实现LED灯珠内部与外界环境的隔离，起到保护芯片、支架功能区的作用。目前工业生产使用的封装胶大多固化后是软胶，这种胶的优点是内应力小，能适应温度变化剧烈的环境，缺点是此种胶防潮性差，与基板本体的结合力有限，造成LED灯珠的气密性和防潮性不佳。由于封装使用的半导体材料和芯片上的电极材料对湿气非常敏感，很容易被污染，从而导致器件性能失效，降低LED的使用寿命，如何增大封装胶与基板间的结合力，从而提高LED灯珠的防潮性是摆在LED封装行业面前的一个难题为了提高LED封装气密性，目前通过：一、采用原材料搭配来提升户内全彩贴片式显示屏器件的防潮性能；二、在制程的方法设计上进行工艺优化。原材料方面主要由材料供应商进行改进，而制程的方法设计给封装厂更多的发挥空间。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，包括：/n(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面。(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMDLED封装防潮性提升的方法，其特征在于，包括：
(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面。(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。


2.如权利要求1所述的SMDLED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述基板本体为铜材质或铁材质基板。


3.如权利要求1所述的SMDLED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述阻隔层为包括无机化学物质层或高分子有机化学物层中的至少之一。


4.如权利要求3所述的SMDLED封装防潮性提升的方法，其特征在于，所述无机化学物质层包括三氧化铝薄膜层、二氧化硅薄膜层、氮化硅薄膜层中的至少之一。


5.如权利要求3所述的SMDLED封装防潮性提升的方法，其特征在于，所述高分子有机化学物层包括聚偏...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，罗志军，黄见，朱芸，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32