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本发明公开了一种SMD LED封装防潮性提升的方法。本发明一种SMD LED封装防潮性提升的方法，包括：(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面；(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层...
该专利属于苏州晶台光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶台光电有限公司授权不得商用。

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