分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可提高发光装置的光的取出效率的、包含附着有表面修饰材料的折射率为1.7以上的金属氧化物粒子的分散液、含有其的组合物、使用所述组合物形成的密封构件、具有所述密封构件的发光装置、具备所述发光装置的照明器具及显示装置以及发光装置的制造方法。本发明专利技术提供一种分散液，其用以密封发光元件，且含有折射率为1.7以上的金属氧化物粒子及至少一部分附着于所述金属氧化物粒子上的表面修饰材料，通过动态光散射法所得的散射强度分布的累积百分率为50％时的所述金属氧化物粒子的粒径D50为30nm以上且100nm以下，相对于所述金属氧化物粒子及所述表面修饰材料的合计含量而言，未附着于所述金属氧化物粒子上的所述表面修饰材料的含量为60质量％以下。

Manufacturing method of dispersion, composition, sealing member, light-emitting device, lighting appliance, display device and light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法
本专利技术涉及一种包含附着有表面修饰材料的折射率为1.7以上的金属氧化物粒子的分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法。
技术介绍
作为具有小型、长寿命化、低电压驱动等长处的光源，广泛地使用发光二极管(LightEmittingDiode，LED)。关于LED封装中的LED芯片，通常为了防止与氧、水分等外部环境中存在的劣化因素的接触而利用包含树脂的密封材料进行密封。因此，LED芯片中发出的光透过密封材料而朝外部出射。因此，为了使自LED封装放出的光束增大，重要的是将LED芯片中放出的光效率良好地取出至LED封装外部。作为用以使自LED芯片放出的光的取出效率提高的密封材料，提出了一种组合物，其含有分散粒径为1nm以上且20nm以下并且折射率为1.8以上的无机氧化物粒子、以及硅酮树脂(专利文献1)。所述组合物中，将包含分散粒径小且折射率高的无机氧化物粒子的分散液混合于硅酮树脂中。因此，分散液中的无机氧化物粒子可提高密封材料的折射率，在自LED芯片发出的光进入至密封材料时，可抑制在LED芯片与密封材料的界面的光的全反射。另外，由于无机氧化物粒子的分散粒径小，因此密封材料的透明性的下降得到抑制。作为这些的结果，可提高自LED芯片的光的取出效率。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-299981号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，所述密封材料的透明性高，但另一方面并未考虑着色。所述密封材料存在硬化的硬化体发生着色的情况，因此存在自LED芯片的光的取出效率变得不充分的问题。本专利技术是为了解决所述课题而成，其目的在于提供一种可提高发光装置的光的取出效率的、包含附着有表面修饰材料的折射率为1.7以上的金属氧化物粒子的分散液、含有其的组合物、使用所述组合物形成的密封构件、具有所述密封构件的发光装置、具备所述发光装置的照明器具及显示装置以及发光装置的制造方法。解决问题的技术手段为了解决所述课题而提供的本专利技术的主旨主要如以下所述。(1)一种分散液，用以密封发光元件，且含有折射率为1.7以上的金属氧化物粒子及至少一部分附着于所述金属氧化物粒子上的表面修饰材料，通过动态光散射法所得的散射强度分布的累积百分率为50％时的所述金属氧化物粒子的粒径D50为30nm以上且100nm以下，相对于所述金属氧化物粒子及所述表面修饰材料的合计含量而言，未附着于所述金属氧化物粒子上的所述表面修饰材料的含量为60质量％以下。(2)根据(1)所述的分散液，其中在将固体成分设为10质量％时，呈现出L*a*b*表色系统色度图中的L*≧75且1≦b*≦20的范围内的颜色。(3)根据(1)或(2)所述的分散液，其中相对于所述金属氧化物粒子及所述表面修饰材料的合计含量而言，未附着于所述金属氧化物粒子上的所述表面修饰材料的含量为20质量％以上。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的分散液，其中所述表面修饰材料包含具有选自烯基、H-Si基及烷氧基的群组中的至少一种官能基的表面修饰材料。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的分散液，其中所述表面修饰材料包含选自乙烯基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、烷氧基单末端三甲基单末端二甲基硅酮及甲基苯基硅酮的群组中的一种或两种以上。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的分散液，其中所述金属氧化物粒子包含氧化锆粒子和/或氧化钛粒子。(7)一种组合物，用以密封发光元件，且通过将根据(1)～(6)中任一项所述的分散液与树脂成分混合而获得。(8)一种密封构件，为根据(7)所述的组合物的硬化物。(9)一种发光装置，包括：根据(8)所述的密封构件、以及通过所述密封构件而受到密封的发光元件。(10)一种照明器具，其包括根据(9)所述的发光装置。(11)一种显示装置，其包括根据(9)所述的发光装置。(12)一种发光装置的制造方法，包括通过根据(7)所述的组合物密封发光元件的步骤。(13)一种发光装置的制造方法，包括：将根据(1)～(6)中任一项所述的分散液与树脂成分混合而获得组合物的步骤；以及通过所述组合物密封发光元件的步骤。专利技术的效果以上，根据本专利技术，可提供一种可提高发光装置的光的取出效率的、包含附着有表面修饰材料的折射率为1.7以上的金属氧化物粒子的分散液、含有其的组合物、使用所述组合物形成的密封构件、具有所述密封构件的发光装置、具备所述发光装置的照明器具及显示装置以及发光装置的制造方法。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的发光装置的一例的示意图。图2是表示本专利技术的实施方式的发光装置的另一例的示意图。图3是表示本专利技术的实施方式的发光装置的又一例的示意图。图4是表示本专利技术的实施方式的发光装置的又一例的示意图。具体实施方式在以下参照附图对本专利技术的优选的实施方式进行详细说明。＜1.分散液＞本实施方式的分散液如后述那样与树脂成分混合并作为发光装置中的密封构件而用于发光元件的密封。本实施方式的分散液含有折射率为1.7以上的金属氧化物粒子、以及至少一部分附着于所述金属氧化物粒子上的表面修饰材料。(1.1金属氧化物粒子)本实施方式的分散液中所含的金属氧化物粒子具有1.7以上的折射率，且使密封构件的折射率提高。另外，金属氧化物粒子如后所述用于密封构件中的光的散射。本实施方式中使用的金属氧化物粒子只要折射率为1.7以上，则并无特别限定。就密封构件的折射率的提高及光的散射效果的提高的观点而言，所述金属氧化物粒子的折射率优选为1.8以上，更优选为1.9以上，进而优选为2.0以上。作为包含一种金属元素的折射率为1.7以上的金属氧化物粒子，例如可优选地使用选自由氧化锆粒子、氧化钛粒子、氧化锌粒子、氧化铁粒子、氧化铝粒子、氧化铜粒子、氧化锡粒子、氧化钇粒子、氧化铈粒子、氧化钽粒子、氧化铌粒子、氧化钼粒子、氧化铟粒子、氧化锑粒子、氧化锗粒子、氧化铅粒子、氧化铋粒子、氧化钨粒子、氧化铕粒子及氧化铪粒子所组成的群组中的一种或两种以上。作为包含两种金属元素的折射率为1.7以上的金属氧化物粒子，例如可优选地使用选自由钛酸钾粒子、钛酸钡粒子、钛酸锶粒子、铌酸钾粒子、铌酸锂粒子、钨酸钙粒子、氧化钇稳定化氧化锆粒子、氧化铝稳定化氧化锆粒子、二氧化硅稳定化氧化锆粒子、氧化钙稳定化氧化锆粒子、氧化镁稳定化氧化锆粒子、氧化钪稳定化氧化锆粒子、二氧化铪稳定化氧化锆粒子、氧化镱稳定化氧化锆粒子、氧化铈稳定化氧化锆粒子、氧化铟稳定化氧化锆粒子、锶稳定化氧化锆粒子、氧化钐稳定化氧化锆粒子、氧化钆稳定化氧化锆粒子、锑添加氧化锡粒子及铟添加氧化锡粒子所组成的群组中的一种或两种以上。再者，包含三种以上的金属元素的金属氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分散液，用以密封发光元件，且含有折射率为1.7以上的金属氧化物粒子及至少一部分附着于所述金属氧化物粒子上的表面修饰材料，/n通过动态光散射法所得的散射强度分布的累积百分率为50％时的所述金属氧化物粒子的粒径D50为30nm以上且100nm以下，/n相对于所述金属氧化物粒子及所述表面修饰材料的合计含量而言，未附着于所述金属氧化物粒子上的所述表面修饰材料的含量为60质量％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170804 JP 2017-1516811.一种分散液，用以密封发光元件，且含有折射率为1.7以上的金属氧化物粒子及至少一部分附着于所述金属氧化物粒子上的表面修饰材料，
通过动态光散射法所得的散射强度分布的累积百分率为50％时的所述金属氧化物粒子的粒径D50为30nm以上且100nm以下，
相对于所述金属氧化物粒子及所述表面修饰材料的合计含量而言，未附着于所述金属氧化物粒子上的所述表面修饰材料的含量为60质量％以下。


2.根据权利要求1所述的分散液，其中在将固体成分设为10质量％时，呈现出L*a*b*表色系统色度图中的L*≧75且1≦b*≦20的范围内的颜色。


3.根据权利要求1或2所述的分散液，其中相对于所述金属氧化物粒子及所述表面修饰材料的合计含量而言，未附着于所述金属氧化物粒子上的所述表面修饰材料的含量为20质量％以上。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的分散液，其中所述表面修饰材料包含具有选自烯基、H-Si基及烷氧基的群组中的至少一种官能基的表面修饰材料。


5.根据权利要求1至4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田健司，大塚刚史，
申请(专利权)人：住友大阪水泥株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP