量子点LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种量子点LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子点材料上；设置于支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，填充物上表面一侧与量子点玻璃封装层上沿区域相接。通过本实用新型专利技术的技术方案，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低量子点LED封装器件的制造成本。

Quantum dot LED package device

【技术实现步骤摘要】
量子点LED封装器件
本技术涉及半导体照明
，尤其涉及量子点LED封装器件。
技术介绍
量子点(quantumdot，简称QD)因具有尺寸可调节的光电子性质，现已被广泛应用在发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)中。由于量子点容易受到水和氧气的影响，因此，通常需要对量子点进行封装以阻隔水氧。目前，主要通过将LED芯片设置在支架内，并在支架内空档区域注入量子点材料，通过基板与支架粘接以实现对量子点材料的密封，进而得到量子点LED封装器件。但是，通过上述方法得到的量子点LED封装器件在使用过程中，外部的空气及水分会通过基板缓慢渗入到量子点混合材料中，从而降低量子点LED封装器件的发光效率。
技术实现思路
本技术提供了一种量子点LED封装器件，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低LED封装器件的制造成本。第一方面，本技术提供了一种量子点LED封装器件，包括：带碗杯的支架；设置于所述支架内的LED芯片；设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，所述量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，所述第一玻璃片上表面具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料上；设置于所述支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，所述填充物上表面一侧与所述量子点玻璃封装层上沿区域相接。优选地，各个所述凹槽的形状为多边形、条形、圆形及其他不规则形状中的任意一种，所述量子点材料充满各个所述凹槽内，所述第二玻璃片粘接面能够覆盖各个所述凹槽。优选地，所述第一玻璃片上表面与所述第二玻璃片粘接面的周边尺寸相同，且所述第二玻璃片粘接面尺寸不小于所述LED芯片出光面，不大于所述支架上沿开口。优选地，所述LED芯片结构为倒装芯片；则，所述设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：所述量子点玻璃封装层下表面与所述倒装芯片出光面粘接。优选地，所述填充物包括硅胶、白胶及环氧胶中的任意一种。优选地，所述LED芯片结构为正装芯片；则，所述设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：所述量子点玻璃封装层侧面与所述支架上沿开口处密封，且所述量子点玻璃封装层下表面与所述正装芯片出光面不接触。优选地，所述填充物包括硅胶、环氧胶及空气中的任意一种。优选地，所述量子点玻璃封装层下表面，包括：所述第一玻璃片上表面的相对侧的第一表面；或者，所述第二玻璃片粘接面的相对侧的第二表面。优选地，所述支架的材料包括铜、银、镍、聚邻苯二酰胺树脂、多聚磷酸及环氧树脂膜塑料中的任意一种或多种；所述第一玻璃片及所述第二玻璃片均为具有透光性的常规玻璃或石英玻璃。本技术提供了一种量子点LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子点材料上，设置于支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，填充物上表面一侧与量子点玻璃封装层上沿区域相接。量子点LED封装器件内的第一玻璃片、第二玻璃片及填充物，能够很好的阻隔空气中的水氧，保证了LED封装器件的稳定性及可靠性；设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层能够充分利用LED芯片发出的光线，进而提高量子点LED封装器件的发光效率；量子点材料位于第一玻璃片上表面各个凹槽内，可节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低量子点LED封装器件的制造成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的一种量子点LED封装器件的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的另一种量子点LED封装器件的结构示意图；图3为本技术图2提供的另一种量子点LED封装器件的俯视图；图4为本技术一实施例提供的又一种量子点LED封装器件的结构示意图；图5为本技术图4提供的又一种量子点LED封装器件的俯视图；图6为本技术一实施例提供的一种第一玻璃片上表面凹槽的结构示意图；图7为本技术一实施例提供的另一种第一玻璃片上表面凹槽的结构示意图；图8为本技术一实施例提供的又一种第一玻璃片上表面凹槽的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-支架；2-LED芯片；21-倒装芯片；22-正装芯片；3-量子点玻璃封装层；30-量子点玻璃封装层上表面；31-第一玻璃片；311-量子点材料；312-第一玻璃片上表面；32-玻璃粘胶；33-第二玻璃片；34-粘接胶；4-填充物；41-白胶；42-硅胶；5-锡膏；具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1所示，本技术实施例提供了一种量子点LED封装器件，包括：带碗杯的支架1；设置于所述支架1内的LED芯片2；设置于所述LED芯片2出光面上方的量子点玻璃封装层3，所述量子点玻璃封装层3包括第一玻璃片31，所述第一玻璃片上表面312具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料311，第二玻璃片33粘接在所述第一玻璃片上表面312及量子点材料311上；设置于所述支架1内空档区域的用于隔绝水氧的填充物4，所述填充物4上表面一侧与所述量子点玻璃封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：/n带碗杯的支架；/n设置于所述支架内的LED芯片；/n设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，所述量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，所述第一玻璃片上表面具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料上；/n设置于所述支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，所述填充物上表面一侧与所述量子点玻璃封装层上沿区域相接。/n

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：
带碗杯的支架；
设置于所述支架内的LED芯片；
设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，所述量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，所述第一玻璃片上表面具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料上；
设置于所述支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，所述填充物上表面一侧与所述量子点玻璃封装层上沿区域相接。


2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，各个所述凹槽的形状为多边形、条形、圆形及其他不规则形状中的任意一种，所述量子点材料充满各个所述凹槽内，所述第二玻璃片粘接面能够覆盖各个所述凹槽。


3.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述第一玻璃片上表面与所述第二玻璃片粘接面的周边尺寸相同，且所述第二玻璃片粘接面尺寸不小于所述LED芯片出光面，不大于所述支架上沿开口。


4.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片结构为倒装芯片；
则，所述设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，包括：
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，申艳强，刘国旭，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11