一种芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试座，包括固定座，固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；散热器，散热器包括导热部和散热部，导热部的下端经螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件；压接件，压接件套设在导热部的外部，其外壁与螺孔螺纹连接，压接件的底部压接在防脱件的上方；热电偶，热电偶的检测端与导热部的底端平齐；本实用新型专利技术旨在提供一种散热性能优良的芯片测试座。

A chip test stand

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座
本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种芯片测试座。
技术介绍
传统的测试座子通过芯片放置在座子底部中间，将盖子盖上即可让芯片的管脚与pogopin接触完全，芯片可被控制完成特定功能，此时芯片即可正常工作起来。芯片被夹在底部座子与上部盖子之间，通过盖子压力使芯片按压完全。此时芯片处于一个较为密闭的空间，基本无法散热或者散热效果非常差。若功耗较大的芯片(如8W左右的芯片)在测试座中密闭的空间进行长时间工作，此时芯片的温度可达130度以上，回造成测试底座烧毁及芯片损坏。所以需要一个散热功能非常强的芯片测试座子。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试座，旨在提供一种散热性能优良的芯片测试座。技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片测试座，包括固定座，所述固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；散热器，所述散热器包括导热部和散热部，所述导热部的下端经所述螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件；压接件，所述压接件套本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：/n固定座，所述固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；/n散热器，所述散热器包括导热部和散热部，所述导热部的下端经所述螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件，所述散热部的上部设有散热风扇；/n压接件，所述压接件套设在所述导热部的外部，其外壁与所述螺孔螺纹连接，所述压接件的底部压接在所述防脱件的上方；/n热电偶，所述热电偶的检测端与所述导热部的底端平齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：
固定座，所述固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；
散热器，所述散热器包括导热部和散热部，所述导热部的下端经所述螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件，所述散热部的上部设有散热风扇；
压接件，所述压接件套设在所述导热部的外部，其外壁与所述螺孔螺纹连接，所述压接件的底部压接在所述防脱件的上方；
热电偶，所述热电偶的检测端与所述导热部的底端平齐。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试座，其特征在于，所述固定座包括上、下分布的第一座体和第二座体，所述第一座体和第二座体一端相铰接，另一端活动卡接在一起，所述螺孔开设在第一座体上。


3.根据权利要求2所述的一种芯片测试座，其特征在于，所述第一座体在所述活动卡接的一端转动连接卡扣，所述卡扣的上端为按压部、下端为卡齿，所述第二座体上开设有与所述卡齿配合的卡槽。


4.根据权利要求1所述的一种芯片测试座，其特征在于，所述散热器采用导热金属材料，所述散热部包括与所述导热部固定相接的连接板，所述连接板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭观水，刘志赟，
申请(专利权)人：深圳市致宸信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44