一种芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试座，包括固定座，固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；散热器，散热器包括导热部和散热部，导热部的下端经螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件；压接件，压接件套设在导热部的外部，其外壁与螺孔螺纹连接，压接件的底部压接在防脱件的上方；热电偶，热电偶的检测端与导热部的底端平齐；本实用新型专利技术旨在提供一种散热性能优良的芯片测试座。

A chip test stand

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座
本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种芯片测试座。
技术介绍
传统的测试座子通过芯片放置在座子底部中间，将盖子盖上即可让芯片的管脚与pogopin接触完全，芯片可被控制完成特定功能，此时芯片即可正常工作起来。芯片被夹在底部座子与上部盖子之间，通过盖子压力使芯片按压完全。此时芯片处于一个较为密闭的空间，基本无法散热或者散热效果非常差。若功耗较大的芯片(如8W左右的芯片)在测试座中密闭的空间进行长时间工作，此时芯片的温度可达130度以上，回造成测试底座烧毁及芯片损坏。所以需要一个散热功能非常强的芯片测试座子。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试座，旨在提供一种散热性能优良的芯片测试座。技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片测试座，包括固定座，所述固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；散热器，所述散热器包括导热部和散热部，所述导热部的下端经所述螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件；压接件，所述压接件套设在所述导热部的外部，其外壁与所述螺孔螺纹连接，所述压接件的底部压接在所述防脱件的上方；热电偶，所述热电偶的检测端与所述导热部的底端平齐。更进一步地，所述固定座包括上、下分布的第一座体和第二座体，所述第一座体和第二座体一端相铰接，另一端活动卡接在一起，所述螺孔开设在第一座体上，且第二座体上设有与PCB板连接的连接孔，将固定固定连接在PCB板上。更进一步地，所述第一座体在所述活动卡接的一端转动连接卡扣，所述卡扣的上端为按压部、下端为卡齿，所述第二座体上开设有与所述卡齿配合的卡槽。更进一步地，所述散热器采用导热金属材料，所述散热部包括与所述导热部固定相接的连接板，所述连接板上固定多个条形凸起，所述条形凸起呈矩阵分布。更进一步地，所述散热部的上部连接有散热风扇，所述散热风扇顶角处通过支撑柱与所述连接板固定相接。更进一步地，所述导热部的下端伸出所述防脱件的底部。更进一步地，所述压接件的外部固定有转动件，所述转动件采用耐高温塑料制作。更进一步地，所述转动件与压接件之间共同形成多个通孔，所述通孔均匀分布在与所述压接件同轴的圆面上，所述通孔内配合插接有一转动杆。更进一步地，所述导热部自连接板向下开设有贯通的阶梯孔，所述热电偶配合插接在所述阶梯孔内，所述阶梯孔的上端连接有空心螺钉，所述空心螺钉与所述热电偶的环形凸起之间设有受压弹簧。更进一步地，所述受压弹簧自然状态下，所述热电偶下端的检测面伸出所述导热部的底部。有益效果本技术提供了一种芯片测试座，与现有公知技术相比，本技术的具有如下有益效果：通过在固定座上设计有散热器，利用导热部贴合芯片将热量传递至散热部，对芯片进行快速降温的效果；同时利用热电偶对芯片的温度进行检测，可控制散热风扇变速进行散热，从而实现动态调整芯片维持的温度；在导热部底部与热电偶检测面的与新品实现良好的贴合时，通过将压接件与第一座体的螺纹连接设计，压接件的下移可推动防脱件，带动散热器同步下移，实现与芯片表面稳定、紧密地贴合。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术测试座爆炸示意图；图2为本技术测试座的透视图；图3为本技术测试座的全剖示意图；图4为本技术散热器的透视图；图中的标号分别代表：1-固定座；2-散热器；3-防脱件；4-压接件；5-热电偶；6-散热风扇；7-转动件；8-连接卡扣；9-转动杆；10-空心螺钉；11-受压弹簧；12-通孔；13-支撑柱；101-第一座体；102-第二座体；103-容置槽；104-螺孔；201-导热部；202-散热部；203-连接板；204-条形凸起；205-阶梯孔；801-按压部；802-卡齿。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：本实施例的一种芯片测试座，包括固定座1，参照图1-4：固定座1自底部向上一次开设有容置槽103和螺孔104；其中，固定座1包括上、下分布的第一座体101和第二座体102，第一座体101和第二座体102一端相铰接，另一端活动卡接在一起，螺孔104开设在第一座体101上，其中，优选地第一座体101在活动卡接的一端转动连接卡扣8，卡扣的上端为按压部801、下端为卡齿802，第二座体102上开设有与卡齿802配合的卡槽，按压部801与第一座体101之间设有柱形弹簧，实现稳定地卡接。同时在第二座体102上设有与PCB板连接的连接孔，将固定固定连接在PCB板上，实际使用时通过将PCB板上的芯片置于容置槽103内。参照图4：散热器2，散热器2采用导热金属材料，本实施例优选材质为铜；散热器2包括导热部201和散热部202，导热部201的下端穿过第一座体101的螺孔104设于容置槽103内，且导热部201的下端通过螺钉固定连接有防脱件3，导热部201的下端伸出防脱件3的底部，以方便导热部201的下端与芯片表面接触。其中，散热部202包括与导热部201固定相接的连接板203，连接板203上固定多个条形凸起204，所述条形凸起204呈矩阵分布，多个条形凸起204大大增加了与空气的接触面积，实现传导热量快速交换、导出。再通过散热部202的上部连接有散热风扇6，其中散热风扇6的风速可调；散热风扇6顶角处通过支撑柱13与连接板203固定相接。压接件4，压接件4套设在导热部201的外部，其外壁与螺孔104螺纹连接，压接件4的底部压接在防脱件3的上方；压接件4的外部固定有转动件7，转动件7采用耐高温塑料制作，转动件7的增加设计可以实现良好的隔热、防热效果，防止压接件4过热，通过手部转动时会烫伤手部。转动件7与压接件4之间共同形成多个通孔12，通孔12均匀分布在与压接件4同轴的圆面上，通孔12内配合插接有一转动杆9；多个通孔12的设计便于转动杆9的不定位插入，从而进行转动，解决了一圈转动，PCB板上电气元件的干涉，无法转动的现象。热电偶5，热电偶5的检测端与导热部201的底端平齐，其中本实施例选用MFS7型温度传感器，并选用MFS7A型，结构呈柱状。(其中可在温度传感器的外部连接数码显示屏，用于显示芯片温度，便于调控散热风扇6的风速，为现有技术的，连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：/n固定座，所述固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；/n散热器，所述散热器包括导热部和散热部，所述导热部的下端经所述螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件，所述散热部的上部设有散热风扇；/n压接件，所述压接件套设在所述导热部的外部，其外壁与所述螺孔螺纹连接，所述压接件的底部压接在所述防脱件的上方；/n热电偶，所述热电偶的检测端与所述导热部的底端平齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：
固定座，所述固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔；
散热器，所述散热器包括导热部和散热部，所述导热部的下端经所述螺孔设于容置槽内，且导热部的下端固定连接有防脱件，所述散热部的上部设有散热风扇；
压接件，所述压接件套设在所述导热部的外部，其外壁与所述螺孔螺纹连接，所述压接件的底部压接在所述防脱件的上方；
热电偶，所述热电偶的检测端与所述导热部的底端平齐。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试座，其特征在于，所述固定座包括上、下分布的第一座体和第二座体，所述第一座体和第二座体一端相铰接，另一端活动卡接在一起，所述螺孔开设在第一座体上。


3.根据权利要求2所述的一种芯片测试座，其特征在于，所述第一座体在所述活动卡接的一端转动连接卡扣，所述卡扣的上端为按压部、下端为卡齿，所述第二座体上开设有与所述卡齿配合的卡槽。


4.根据权利要求1所述的一种芯片测试座，其特征在于，所述散热器采用导热金属材料，所述散热部包括与所述导热部固定相接的连接板，所述连接板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭观水，刘志赟，
申请(专利权)人：深圳市致宸信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44