一种芯片测试治具制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片测试治具，包括：底座，所述底座内设凹槽，用于安装芯片的测试嵌套；上盖，所述上盖为框架结构，与所述底座的后侧边铰接，前侧面设有凹槽；压板，安装在所述上盖的下端面，并与所述测试嵌套的芯片安装槽配合，用于压紧测试芯片；按压件，所述按压件铰接在所述上盖的上端面中心线上；手柄，所述手柄的固定端与所述按压件铰接，按压或提起所述手柄的自由端，带动所述按压件靠近所述上盖或远离所述上盖的方向转动；卡合件，与所述手柄连接。本发明专利技术通过在上盖上设置挤压件、手柄及连接在手柄上的鱼钩件，使上盖与底座扣合，从而将测试芯片压紧，省力方便。

A chip test jig

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试治具
本专利技术涉及FCT测试领域，尤指一种芯片测试治具。
技术介绍
在SIP-FCT站测试过程中，作业员需要取放测试芯片，然后盖上治具上盖进行测试。这样就要求扣合上盖的力不能太大，易扣合，否则就会造成人员操作上的费力，不符合人体工程学，影响测试的稳定，最后导致生产效率低下。先前使用的测试治具是通过把手将上盖扣合的，如果将测试治具上的测试针的数量改为600，那么在SIP-FCT站测试过程中，作业员在取放测试芯片时，通过把手盖上治具的上盖，扣合上盖时会很费力，不易扣合，影响生产效率；测试完成后，打开上盖时，需要很大的力打开，不易操作，影响测试工时，为了解决这一技术问题，提出一种芯片测试治具。
技术实现思路
本专利技术将解决现有治具在测试芯片时，扣合治具费力的技术问题，提供一种芯片测试治具。本专利技术提供的技术方案如下：一种芯片测试治具，其特征在于，包括：底座，所述底座内设凹槽，用于安装芯片的测试嵌套；上盖，所述上盖为框架结构，与所述底座的后侧边铰接，前侧面设有凹槽；压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：/n底座，所述底座内设凹槽，用于安装芯片的测试嵌套；/n上盖，所述上盖为框架结构，与所述底座的后侧边铰接，前侧面设有凹槽；/n压板，安装在所述上盖的下端面，并与所述测试嵌套的芯片放置槽配合，用于压紧测试芯片；/n按压件，所述按压件铰接在所述上盖的上端面中心线上；/n手柄，所述手柄的固定端与所述按压件铰接，按压或提起所述手柄的自由端，带动所述按压件靠近所述上盖或远离所述上盖的方向转动；/n卡合件，与所述手柄连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：
底座，所述底座内设凹槽，用于安装芯片的测试嵌套；
上盖，所述上盖为框架结构，与所述底座的后侧边铰接，前侧面设有凹槽；
压板，安装在所述上盖的下端面，并与所述测试嵌套的芯片放置槽配合，用于压紧测试芯片；
按压件，所述按压件铰接在所述上盖的上端面中心线上；
手柄，所述手柄的固定端与所述按压件铰接，按压或提起所述手柄的自由端，带动所述按压件靠近所述上盖或远离所述上盖的方向转动；
卡合件，与所述手柄连接。


2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于：还包括两个支撑块，所述两个支撑块相对设置，固定在所述上盖的上端面两侧边的中心线上，用于安装所述按压件，且所述按压件于两个所述支撑块之间转动。


3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于：所述两个支撑块相对的一侧侧壁上安装有球头柱塞。


4.根据权利要求1-3任一所述的芯片测试治具，其特征在于，卡合件包括：
鱼钩件，所述鱼钩件的一端固定在所述手柄的自由端上，另一端呈钩状；
卡扣，所述卡扣具有夹角为钝角两条边，所述两条边分别为呈口型的按压部和呈凹型的扣合部，所述卡扣通过设置在所述按压部和扣合部的相交边上的铰接点与所述上盖前侧面的凹槽内壁铰接，所述卡扣上连接有第一弹簧的一端，所述第一弹簧的另一端连接在所述上盖上，所述第一弹簧的弹性力使所述扣合部远离所述上盖；
所述手柄本体上设有开孔，以方便按压手柄时所述卡扣的按压部穿过所述手柄本体；
其中，按压所述手柄的自由端，带动所述鱼钩件勾住所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永青，吴鹏杰，戴安泰，张亮亮，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31