晶圆测试卡及晶圆测试方法技术

一种晶圆测试卡及晶圆测试方法，其中晶圆测试卡，用于检测待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件，包括：基板，所述基板包括第一区和第二区，且所述第二区包围所述第一区，所述第二区包括逻辑区；位于所述第一区表面的若干探针；位于所述逻辑区内的逻辑器件，所述逻辑器件用于和像素器件之间构成信号传输。采用所述晶圆测试卡进行晶圆测试，能够提高检测效率，减少损伤。

Wafer test card and wafer test method

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试卡及晶圆测试方法
本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆测试卡及晶圆测试方法。
技术介绍
集成电路的制造过程，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试。在芯片封装之前，通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电学性能测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。在现有技术中，通常利用一个具有若干探针的晶圆测试卡，将所述晶圆测试卡的探针与晶圆的集成电路进行接触，向所述集成电路施加测试信号，以判断其电学性能是否良好。在半导体
，堆栈式图像传感器由逻辑晶圆与像素晶圆分开制造后键合而成，由于逻辑晶圆与像素晶圆分开制造，因此制造工艺灵活且成本低，另具有晶圆可用面积大及多功能晶圆可集成在一起的优点，受到青睐。然而，目前需要在完成整个堆栈式工艺后，对堆栈式图像传感器作暗场和亮场良率检测，导致现有的晶圆测试卡不能单独对于像素晶圆作暗场良率检测。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种晶圆测试卡及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆测试卡，用于检测待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括第一区和第二区，且所述第二区包围所述第一区，所述第二区包括逻辑区；/n位于所述第一区表面的若干探针；/n位于所述逻辑区内的逻辑器件，所述逻辑器件用于和像素器件之间构成信号传输。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试卡，用于检测待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括第一区和第二区，且所述第二区包围所述第一区，所述第二区包括逻辑区；
位于所述第一区表面的若干探针；
位于所述逻辑区内的逻辑器件，所述逻辑器件用于和像素器件之间构成信号传输。


2.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述探针和逻辑器件电连接。


3.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第二区还包括检测区，所述检测区内具有检测器件。


4.如权利要求3所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述探针和检测器件电连接。


5.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第一区的个数为一个以上，所述逻辑区的个数为一个以上；当所述第一区的个数为两个以上，所述逻辑区的个数为两个以上时，一个所述第一区表面的若干探针和对应的一个所述逻辑区内的逻辑器件电连接。


6.如权利要求5所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第一区的个数范围为1～100，所述逻辑区的个数范围为1～100。


7.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余兴，蒋维楠，
申请(专利权)人：芯盟科技有限公司，浙江清华长三角研究院，
类型：发明
国别省市：浙江;33