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一种晶圆测试卡及晶圆测试方法,其中晶圆测试卡,用于检测待测晶圆,所述待测晶圆内具有像素器件,包括:基板,所述基板包括第一区和第二区,且所述第二区包围所述第一区,所述第二区包括逻辑区;位于所述第一区表面的若干探针;位于所述逻辑区内的逻辑器件,...该专利属于芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院所有,仅供学习研究参考,未经过芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院授权不得商用。
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一种晶圆测试卡及晶圆测试方法,其中晶圆测试卡,用于检测待测晶圆,所述待测晶圆内具有像素器件,包括:基板,所述基板包括第一区和第二区,且所述第二区包围所述第一区,所述第二区包括逻辑区;位于所述第一区表面的若干探针;位于所述逻辑区内的逻辑器件,...