【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级自动测试系统
本专利技术涉及一种自动测试控制系统,特别是涉及一种晶圆级自动测试系统。
技术介绍
传统晶圆级功能测试平台,完成测试工作需要测试机与探针台协同配合。测试机负责测试程序执行,探针台负责测试晶圆、芯片选择。如图1所示为晶圆级测试中测试机、探针台的控制交互逻辑图此种架构下,两者通过GPIB协议进行通信,需在探针台端进行实际待测晶圆以及待测芯片位置设定,探针台自动将所设定信息保存为探针台程序。图1中,测试机给出命令,进行槽位地址选择,探针台将进行晶圆承载并对准待测晶圆,测试机通信于探针台,探针台进行槽位地址确认之后,通信于测试机,测试机进行晶圆上待测芯片的X/Y轴位置选择后通信于探针台,探针台给出X/Y轴数据后又通信测试机,测试机进行测试并给出测试结果数据,然后通信探针台,探针台进行判断是否为最后一个测试芯片,若不是则探针移至下一个待测芯片,若是,则返回对晶圆承载的操作步骤。在这种控制模式下,在一次测试任务中,探针台调用的位置设定程序中所设定的待测位置芯片位置为共享位置,即不同的晶圆测试芯片位置相同。若 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆级自动测试系统,其特征在于,所述晶圆级自动测试系统至少包括:/n测试机和探针台;所述探针台用于承载晶圆盒并在该晶圆盒中抽取待测晶圆;/n设置于所述测试机的显示界面;显示于所述显示界面的晶圆选择工具,用于读取并选择晶圆盒中待测晶圆所在槽位并产生晶圆选择信息;/n自定义文本,用于定义所述待测晶圆中目标芯片位置;/n设于所述显示界面的文本接口,用于导入所述自定义文本;/n设置于所述测试机内的测试程序模块,用于将所述自定义文本和所述晶圆选择信息转换为通讯指令;/n将所述通讯指令传输至所述探针台的通讯协议。/n
【技术特征摘要】
20181219 CN 20182214890111.一种晶圆级自动测试系统,其特征在于,所述晶圆级自动测试系统至少包括:
测试机和探针台;所述探针台用于承载晶圆盒并在该晶圆盒中抽取待测晶圆;
设置于所述测试机的显示界面;显示于所述显示界面的晶圆选择工具,用于读取并选择晶圆盒中待测晶圆所在槽位并产生晶圆选择信息;
自定义文本,用于定义所述待测晶圆中目标芯片位置;
设于所述显示界面的文本接口,用于导入所述自定义文本;
设置于所述测试机内的测试程序模块,用于将所述自定义文本和所述晶圆选择信息转换为通讯指令;
将所述通讯指令传输至所述探针台的通讯协议。
2.根据权利要求1所述的晶圆级自动测试系统,其特征在于:该测试系统还包括测试输入程序模块和探针台输入程序模块。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李海琪,席与凌,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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