【技术实现步骤摘要】
一种料仓结构及其全自动LED封装机
本专利技术涉及LED封装
，尤其是涉及一种料仓结构及其全自动LED封装机。
技术介绍
针对现有的LED封装设备结构复杂、无法实现全自动加工的问题，本专利技术人提出了一种全自动LED封装机，中国专利号为CN2017111230000，其可实现全自动加工，人工操作成本低，提高LED封装效率和封装精度，便于批量生产。但是，上述全自动LED封装机并未公开如何往料斗内加料，且总所周知，LED芯片由于本身的特性，不可能采用往料斗内倒料的方式进行加料，因此，有必要设计一款专门用于给所述全自动LED封装机加料的料仓结构。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中的问题，提出一种料仓结构及其全自动LED封装机，可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。本专利技术的一方面涉及一种料仓结构，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构...
【技术保护点】
1.一种料仓结构，其特征在于，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。/n
【技术特征摘要】
1.一种料仓结构，其特征在于，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。
2.根据权利要求1所述的一种料仓结构，其特征在于，各层储料盒上侧的料架上设有若干横向设置的横导轨以及一条纵向设置的纵导轨，所述第一吸嘴可沿所述横导轨及所述纵导轨移动。
3.根据权利要求1所述的一种料仓结构，其特征在于，所述料架上设有竖向设置的升降机构，所述升降机构用于升降所述升降平台。
4.根据权利要求1所述的一种料仓结构，其特征在于，所述启闭门的下侧设有一卡阶。
5.根据权利要求4所述的一种料仓...
【专利技术属性】
技术研发人员：林秋凤，杨冲，李钊英，董闽芳，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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