用于集成电路板的屏蔽组件以及集成电路系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路板的屏蔽组件，包括本体和框体，所述本体具有相对的第一端和第二端，所述框体具有相对的第三端和第四端，所述第一端能连接第一电路板，所述第四端能连接第二电路板，所述本体的外侧具有第一卡接部，所述框体能盖设在所述本体上，从而使所述第一电路板、本体、框体和第二电路板合围形成屏蔽空间，所述框体上具有能在其盖设在所述本体上时与所述第一卡接部配合的第二卡接部。本实用新型专利技术提供的屏蔽组件能够同时与两个电路板相连接，使得该屏蔽组件同时对第一电路板和第二电路板上的电子元器件进行屏蔽防护，提升电路板与电路板间的集成化，节省了重复开模的成本，使加工和安装成本得到有效控制。

Shielding components for integrated circuit board and integrated circuit system

The utility model discloses a shielding component for an integrated circuit board, which comprises a body and a frame body, the body has a relative first end and a second end, the frame body has a relative third end and a fourth end, the first end can connect the first circuit board, the fourth end can connect the second circuit board, the outer side of the body has a first clamping part, and the frame body cover is arranged on On the body, the first circuit board, the body, the frame body and the second circuit board are enclosed to form a shielding space, and the frame body is provided with a second clamping part which can cooperate with the first clamping part when the frame body is covered on the body. The shielding component provided by the utility model can be connected with two circuit boards at the same time, so that the shielding component can shield and protect the electronic components on the first circuit board and the second circuit board at the same time, improve the integration between the circuit board and the circuit board, save the cost of repeated mold opening, and effectively control the processing and installation costs.

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路板的屏蔽组件以及集成电路系统
本技术涉及了电子产品领域，具体的是一种用于集成电路板的屏蔽组件以及集成电路系统。
技术介绍
目前，各种电子类产品都是向小而薄的方向发展，而且电子产品中集成电路系统的电子元器件集成度越来越高，这就需要在有限空间内向设置于电路板(PCB)的屏蔽组件上增加更多的转接口来进行通讯。为了解决上述问题，往往需要将电路板的尺寸加大，这样就有违缩小电子产品尺寸的初衷。此外，普遍的，电子产品中会包含不止一个电路板，而在这些电路板上的电子元器件需要进行屏蔽防护时，作为信号屏蔽结构的屏蔽组件其凸出于电路板的表面，使得电子产品内部上下相邻的电路板之间的间隔较大，成为缩小电子产品尺寸的技术瓶颈。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于集成电路板的屏蔽组件以及集成电路系统，其用以解决电子产品中多个电路板的集成度较低、屏蔽组件空间占用大的技术问题。本申请实施例公开了：一种用于集成电路板的屏蔽组件，包括本体和框体，所述本体具有相对的第一端和第二端，所述框体具有相对的第三端和第四端，所述第一端能连接第一电路板，所述第四端能连接第二电路板，所述本体的外侧具有第一卡接部，所述框体能盖设在所述本体上，从而使所述第一电路板、本体、框体和第二电路板合围形成屏蔽空间，所述框体上具有能在其盖设在所述本体上时与所述第一卡接部配合的第二卡接部。进一步的，所述本体外侧设置有若干第一射频接头，所述第一射频接头具有延伸至所述本体内侧并与所述第一电路板和所述第二电路板中的一个相连接第一引脚，所述框体外侧设置有若干第二射频接头，所述第二射频接头具有延伸至所述框体内侧并与所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个相连接第二引脚。进一步的，所述第一射频接头盒所述第二射频接头分别具有与所述本体或框体相连接的第五端和第六端；所述框体包括用于装接所述第二射频接头的第一连接部，所述本体上设置有用于与所述第一连接部配接的第二连接部，当所述框体盖设在所述本体上时，所述第一连接部与所述第二连接部接合。进一步的，当所述第一连接部与所述第二连接部配接时，所述第一射频接头和所述第二射频接头的轴线互相平行并位于同一平面，所述第五端和所述第六端的端面位于同一平面内，从而使与所述第一电路板和所述第二电路板中的一个相连接第一引脚及与所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个相连接第二引脚的长度相同。进一步的，所述本体内侧设置有间隔板，所述间隔板同于当所述框体盖设在所述本体上时将所述屏蔽空间划分为若干个区块。进一步的，当所述框体盖设在所述本体上时，所述第一引脚与所述第二引脚分别位于不同的区块内。进一步的，当所述框体盖设在所述本体上时，所述第一电路板与所述第二电路板相平行。本申请实施例还公开了：一种集成电路系统，其包括上述的用于集成电路板的屏蔽组件以及通讯线路。本技术的有益效果是：1、本技术提供的屏蔽组件能够同时与两个电路板相连接，使得该屏蔽组件既可以用于对第一电路板上的电子元器件进行屏蔽防护，同时又可以对的第二电路板上的电子元器件进行屏蔽防护，其屏蔽空间内的上层空间的利用率大大提升。2、本技术提供的屏蔽组件可以缩减两个上下相邻设置的电路板的间距，进一步提升电路板与电路板间的集成化。3、本技术提供的用于集成电路板的屏蔽组件以及集成电路系统，实现了现有技术中由多个屏蔽结构才能实现的屏蔽效果，但在结构和所使用的结构数量上得到了大大的缩减，从而节省了重复开模的成本，使加工和安装成本得到有效控制。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中的结构示意图；图2是图1中框体盖设在所述本体上时的结构示意图；以上附图的附图标记：1、本体；2、框体；3、第一卡接部；4、第二卡接部；5、第一射频接头；6、第二射频接头；7、第二引脚；8、第一连接部；9、第二连接部；10、间隔板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2所示的一种用于集成电路板的屏蔽组件，包括本体1和框体2，所述本体1具有相对的第一端(图1中所述本体1的下端)和第二端(图1中所述本体1的上端)，所述框体2具有相对的第三端(图1中所述框体2的下端)和第四端(图1中所述框体2的上端)，所述第一端能连接第一电路板(图中未示出)，所述第四端能连接第二电路板(图中未示出)，所述本体1的外侧具有第一卡接部3，所述框体2能盖设在所述本体1上，从而使所述第一电路板、本体1、框体2和第二电路板合围形成屏蔽空间，所述框体2上具有能在其盖设在所述本体1上时与所述第一卡接部3配合的第二卡接部4。借由上述结构，所述屏蔽组件能够同时与两个电路板(第一电路板和第二电路板)相连接，使得该屏蔽组件既可以用于对第一电路板上的电子元器件进行屏蔽防护，同时又可以对的第二电路板上的电子元器件进行屏蔽防护，其屏蔽空间内的上层空间的利用率大大提升，同时，可以缩减两个上下相邻设置的电路板(第一电路板和第二电路板)的间距，进一步提升电路板与电路板间的集成化。此外，该用于集成电路板的屏蔽组件实现了现有技术中由多个屏蔽结构才能实现的屏蔽效果，但在结构和所使用的结构数量上得到了大大的缩减，从而节省了重复开模的成本，使加工和安装成本得到有效控制。具体的，所述第一卡接部3可以为设置于所述本体1外壁的凸棱，所述第二卡接部4可以为设置于所述框体2周向边沿处并向下延伸的翻折边。当然的，在其他可选的实施方式中，所述第一卡接部3和所述第二卡接部4还可以为其他的卡接结构，如凸包与孔位的配合结构等。所述第一电路板和第二电路板可以分别与所述本体和所述框体焊接。其中，在本实施方式中，所述屏蔽组件实现与第一电路板和第二电路板屏蔽配合的方式可以为：所述本体1外侧设置有若干第一射频接头5，所述第一射频接头5具有延伸至所述本体1内侧并与所述第一电路板和所述第二电路板中的一个相连接第一引脚(图中未示出)，所述框体2外侧设置有若干第二射频接头6，所述第二射频接头6具有延伸至所述框体2内侧并与所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个相连接第二引脚7。所述屏蔽组件的第一射频接头5和第二射频接头6分别通过第一引脚和第二引脚7与第一电路板和第二电路板通讯连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路板的屏蔽组件，其特征在于：包括本体和框体，所述本体具有相对的第一端和第二端，所述框体具有相对的第三端和第四端，所述第一端能连接第一电路板，所述第四端能连接第二电路板，所述本体的外侧具有第一卡接部，所述框体能盖设在所述本体上，从而使所述第一电路板、本体、框体和第二电路板合围形成屏蔽空间，所述框体上具有能在其盖设在所述本体上时与所述第一卡接部配合的第二卡接部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板的屏蔽组件，其特征在于：包括本体和框体，所述本体具有相对的第一端和第二端，所述框体具有相对的第三端和第四端，所述第一端能连接第一电路板，所述第四端能连接第二电路板，所述本体的外侧具有第一卡接部，所述框体能盖设在所述本体上，从而使所述第一电路板、本体、框体和第二电路板合围形成屏蔽空间，所述框体上具有能在其盖设在所述本体上时与所述第一卡接部配合的第二卡接部。


2.根据权利要求1所述的用于集成电路板的屏蔽组件，其特征在于：所述本体外侧设置有若干第一射频接头，所述第一射频接头具有延伸至所述本体内侧并与所述第一电路板和所述第二电路板中的一个相连接第一引脚，所述框体外侧设置有若干第二射频接头，所述第二射频接头具有延伸至所述框体内侧并与所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个相连接第二引脚。


3.根据权利要求2所述的用于集成电路板的屏蔽组件，其特征在于：所述第一射频接头盒所述第二射频接头分别具有与所述本体或框体相连接的第五端和第六端；所述框体包括用于装接所述第二射频接头的第一连接部，所述本体上设置有用于与所述第一连接部配接的第二连接部，当所述框体盖设在所述本体上时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘柏亚，
申请(专利权)人：昆山富田技研精密零组件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32