一种半导体晶圆贴膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料辊；所述卷料辊与绷紧横杆平行且处于同一水平面；卷料辊的一端与电机传动连接。本实用新型专利技术自动化程度高，通过卷料辊能够实现自动化撕除参与蓝膜，以及蓝膜的自动进料。

A device for semiconductor wafer coating

The utility model relates to a semiconductor wafer film pasting device, which is provided with a case; one side of the case is provided with a blue film rubber roller; the other side of the case is provided with a film pasting platform; the film pasting platform is provided with a film pasting disk; the upper part of the film pasting disk is provided with a film pressing roller component which can move horizontally and press the blue film on the semiconductor wafer; the upper part of the film pasting disk is provided with a cutting component for cutting the blue film; and A tension cross bar is arranged between the blue film rubber roller and the film pasting platform; a roll is arranged on one side of the film pasting platform far away from the tension cross bar; the roll is parallel to the tension cross bar and in the same horizontal plane; one end of the roll is connected with the motor drive. The utility model has a high degree of automation, and can automatically tear off the blue film and automatically feed the blue film through the roll.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆贴膜装置
本技术涉及半导体晶粒加工设备，特别涉及一种半导体晶圆贴膜装置。
技术介绍
制作半导体组件或者集成电路时需要将半导体晶圆切割成个别的组件芯片或晶粒。在切割前需要对半导体晶圆进行贴膜。贴膜时为了在切割半导体晶圆时保护半导体晶圆的。贴膜候的半导体晶圆，其蓝膜与半导体晶圆之间不能有气泡。一旦形成气泡，必须将薄膜撕除重新贴覆，这样不仅造成材料浪费，而且会降低生产效率。为了解决上述技术问题，半导体晶圆贴膜装置应运而生。但是现有的贴膜装置只能解决气泡问题，手动性还是比较高，而且需要人工对切割后的残余蓝膜进行去除，从一定程度上影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴膜快捷高效的一种半导体晶圆贴膜装置。实现本技术目的的技术方案是：本技术具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱(1)；机箱(1)的一侧设有蓝膜胶辊(2)；机箱(1)的另一侧设有贴膜台(3)；贴膜台(3)上设有贴膜盘(4)；所述贴膜盘(4)的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件(5)；所述贴膜盘(4)的上方设有用于切割蓝膜的切割组件(6)；其特征在于：所述蓝膜胶辊(2)与贴膜台(3)之间设有绷紧横杆(7)；贴膜台(3)远离绷紧横杆(7)的一侧设有卷料辊(8)；所述卷料辊(8)与绷紧横杆(7)平行且处于同一水平面；卷料辊(8)的一端与电机传动连接；/n还包括用于保护贴膜盘(4)的保护盖(9)；所述切割组件(6)包括转轴(61)、转柄(62)、调节梁(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱(1)；机箱(1)的一侧设有蓝膜胶辊(2)；机箱(1)的另一侧设有贴膜台(3)；贴膜台(3)上设有贴膜盘(4)；所述贴膜盘(4)的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件(5)；所述贴膜盘(4)的上方设有用于切割蓝膜的切割组件(6)；其特征在于：所述蓝膜胶辊(2)与贴膜台(3)之间设有绷紧横杆(7)；贴膜台(3)远离绷紧横杆(7)的一侧设有卷料辊(8)；所述卷料辊(8)与绷紧横杆(7)平行且处于同一水平面；卷料辊(8)的一端与电机传动连接；
还包括用于保护贴膜盘(4)的保护盖(9)；所述切割组件(6)包括转轴(61)、转柄(62)、调节梁(63)、调节滑块(64)和刀头(65)；所述转轴(61)穿过保护盖(9)，且转动连接在保护盖(9)上；所述转柄(62)固定连接在转轴(61)穿出保护盖(9)的一端，转轴(61)位于保护盖(9)内的一端与调节梁(63)固定连接；所述调节梁(63)上滑动设有通过锁紧组件可锁紧在调节梁(63)上的调节滑块(64)；所述调节滑块(64)上设有可与贴膜盘(4)对应的刀头(65)；所述贴膜盘(4)上设有供刀头(65)嵌入的环槽。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凤丽，邹祥林，张俊，
申请(专利权)人：泰州芯格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32