温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶...
该专利属于泰州芯格电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州芯格电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。