本发明涉及芯片切割技术领域，具体的说是一种芯片切割装置，包括切割台，所述切割台上安装有固定机构；所述固定机构与驱动机构之间配合连接；所述切割台上固定有定位机构；所述定位机构与限位机构之间配合连接；所述定位机构上安装有支撑架；所述支撑架上...

本发明涉及划片设备技术领域，具体的说是一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机本体、存储框、吸水结构、防护结构、固定结构、限位结构和安装结构，固定结构的设置便于对存储框内多个晶圆片进行固定，避免了搬运过程中晶圆片从存储框上滑落，限位结构的...

本实用新型公开了一种半导体晶圆快速贴膜台，包括贴膜装置本体，贴膜装置本体的顶部安装有工作台，工作台的四个拐角处均安装有第二液压缸，第二液压缸的顶部安装有顶板，顶板的底端中部安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的底部安装有压板，顶板的底部...

本实用新型公开了一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置，包括筛选外箱和筛选内箱，筛选外箱的顶端中部安装有第一轴承，第一轴承上安装有入料管，入料管的底部焊接有筛选内箱，筛选内箱的底部焊接有大颗粒物料出料管，大颗粒物料出料管上焊接有锥形筛选网...

本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱，研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱，入料箱的一侧安装有进料输送装置，入料箱的底部安装有研磨辊，研磨辊的一端安装有第一齿轮箱，第一齿轮箱的一侧安装有第一电机，研磨辊的另一端安装...

本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出...

本实用新型公开了一种半导体生产加工用划片装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部四个拐角处均安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有顶架，所述顶架的顶端中部安装有齿轮箱，所述齿轮箱的顶部安装有电机，所述齿轮箱的底部安装有轴承，所述轴承内部安装...

本实用新型公开了一种半导体封装测试工作台，包括工作台，工作台的一端连接有进料传送装置，工作台的另一端连接有出料传送装置，工作台的顶部四个拐角处均连接有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆安装在防护罩内的四个拐角处，防护罩的顶部安装有照明灯，工...

本实用新型涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝...

本实用新型涉及晶圆片划片技术领域，且公开了一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体，所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨，所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨，所述第二滑轨的顶部活动安装有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定安装有工作台...

本实用新型涉及一种半导体晶粒检验工装，包括支撑架；所述支撑架上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板；所述支撑架上还设有位于盛放板的正下方用于映照盛放板上情况的镜子。本实用新型便于半导体晶粒的检验和分拣，通过镜子可以同时对半导体晶粒的...

本实用新型涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上...

本实用新型涉及一种半导体晶粒片冲洗装置，具有机架；所述机架上固定设有清洗仓；所述清洗仓包括仓体和仓盖；所述仓盖与仓体配合形成密封的清洗仓；所述清洗仓内设有通过驱动电机驱动其转动的转动平台；转动平台的边缘设有用于固定半导体晶圆的固定夹；所...

本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体，所述壳体的内壁底部固定安装有微型真空泵，所述壳体的内壁底部且位于微型真空泵的右侧固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的右侧插装有贯穿壳体右侧的箱体，所述箱体...

本实用新型涉及金刚石砂轮划片装置技术领域，且公开了一种便于更换刀片的金刚石砂轮划片装置，包括刀片固定部和划片机装刀杆，所述划片机装刀杆的内部放置有连接块，所述连接块的正面固定连接有拉杆，所述连接块的左右两侧均活动连接有活动杆，两个所述活...

本发明涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台...