一种晶圆片湿式切割用划片机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆片划片技术领域，且公开了一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体，所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨，所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨，所述第二滑轨的顶部活动安装有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定安装有工作台。该晶圆片湿式切割用划片机，通过液压缸的伸缩运动，可以带动固定杆运动，从而带动第二滑块左右运动，进而带动超高压水射流发生器左右运动，完成划片动作，通过超高压水射流发生器，可以使得水高速通过水喷头排出，形成水刀，对晶圆片进行划片工作，采用这种湿式切割的方式划片，精度更高，并且无污染，同时不会产生高温，有一定的保护作用。

A Wafer Scissor for Wet Cutting

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片湿式切割用划片机
本技术涉及晶圆片划片
，具体为一种晶圆片湿式切割用划片机。
技术介绍
晶圆片是先将二氧化矽经过纯化，融解，蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片，由于圆形的晶圆片本身没有方向性，不适合电子的传输，因此这些晶圆还必须切出一个边，当做类似三角形的底，所以晶圆长得并不像家里的DVD是标准的圆，而是被切掉一个边，成为有底的圆。现有的晶圆片在进行划片时大多使用激光切划片，激光划片容易产生高温，易对晶圆片产生一定的损坏，同时现有的划片机移动大多不方便，故而提出了一种晶圆片湿式切割用划片机。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆片湿式切割用划片机，具备切割效果好等优点，解决了现有的晶圆片在进行划片时大多使用激光切划片，激光划片容易产生高温，易对晶圆片产生一定的损坏，同时现有的划片机移动大多不方便的问题。(二)技术方案为实现上述切割效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体，所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨，所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨，所述第二滑轨的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体(1)，其特征在于：所述划片机机体(1)的顶部固定安装有第一滑轨(2)，所述第一滑轨(2)的顶部活动安装有第二滑轨(3)，所述第二滑轨(3)的顶部活动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)的顶部固定安装有工作台(5)，所述工作台(5)的内部设置有漏水孔(6)，所述第一滑块(4)的底部固定安装有限位块(7)，所述第二滑轨(3)的内部固定安装有电机(8)，所述电机(8)的输出轴固定安装有齿轮(9)，所述齿轮(9)与限位块(7)啮合，所述划片机机体(1)的顶部固定安装有支撑架(10)，所述支撑架(10)的底部固定安装有第三滑轨(11)，所述第三滑轨(1...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体(1)，其特征在于：所述划片机机体(1)的顶部固定安装有第一滑轨(2)，所述第一滑轨(2)的顶部活动安装有第二滑轨(3)，所述第二滑轨(3)的顶部活动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)的顶部固定安装有工作台(5)，所述工作台(5)的内部设置有漏水孔(6)，所述第一滑块(4)的底部固定安装有限位块(7)，所述第二滑轨(3)的内部固定安装有电机(8)，所述电机(8)的输出轴固定安装有齿轮(9)，所述齿轮(9)与限位块(7)啮合，所述划片机机体(1)的顶部固定安装有支撑架(10)，所述支撑架(10)的底部固定安装有第三滑轨(11)，所述第三滑轨(11)的底部活动安装有第二滑块(12)，所述第二滑块(12)的底部固定安装有超高压水射流发生器(13)，所述超高压水射流发生器(13)的底部固定安装有水喷头(14)，所述划片机机体(1)的内壁左侧固定安装有液压缸(15)，所述液压缸(15)的左侧固定安装有固定杆(16)，所述固定杆(16)与第二滑块(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凤丽，
申请(专利权)人：泰州芯格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32