【技术实现步骤摘要】
一种基于线切割的半导体硅棒截断设备
本专利技术涉及半导体硅棒截断
，具体为一种基于线切割的半导体硅棒截断设备。
技术介绍
生产单晶硅的方法通常是用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅，单晶硅的截面为圆形，单晶硅棒加工成单晶硅片的第一道工序是切断，切断的目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及不符合客户要求规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，同时切取试片测量单晶硅棒的电阻率、含氧量、少子寿命等质量参数，目前的单晶硅棒截断机主要有金刚石带锯切割和金刚石线锯切割两种，现有技术的单晶硅棒切割的过程中，硅棒通常直接放置在用于盛装单晶硅棒的V型槽内，或者由操作工人力扳动卡具来固定，由于硅棒外表面的不规则性，硅棒一端被完全固定，另一端固定处于过定位或欠定位的状态，当硅棒被截断瞬间，硅棒表面产生细微的位移而导致“崩边”现象，严重影响截断质量，本专利技术阐明的一种能解决上述问题的设备。
技术实现思路
技术问题：目前硅棒截断设备的夹具无法有效固定硅棒，导致硅棒被截断瞬间，硅棒表面产生细微的位移而导致“崩边”现象，严重影响截断质量。为解决上述问题，本例设计了一种基于线切...
【技术保护点】
1.一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座；所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有用于输送硅棒并使硅棒移动到指定工作位置的送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述夹具可通过设置于送料装置上的固定座，固定连接于所述固定座上侧端面上且两个左右对称的滑台，滑动连接于所述滑台上侧端面上的滑杆，设置于所述滑杆上且开口朝向对称中心一侧的滑腔，滑动连接于所述滑腔内的推杆，连接于所述推杆和所述滑腔远离对称中心一侧内壁之间的压缩弹簧，固定连接于所述推杆靠近对称中心一端上夹持块，利用所述滑杆向对称中心一侧移动和所述压缩弹簧推动所述推杆向对称中心一侧移动，从而实现所述...
【技术特征摘要】
1.一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座；所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有用于输送硅棒并使硅棒移动到指定工作位置的送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述夹具可通过设置于送料装置上的固定座，固定连接于所述固定座上侧端面上且两个左右对称的滑台，滑动连接于所述滑台上侧端面上的滑杆，设置于所述滑杆上且开口朝向对称中心一侧的滑腔，滑动连接于所述滑腔内的推杆，连接于所述推杆和所述滑腔远离对称中心一侧内壁之间的压缩弹簧，固定连接于所述推杆靠近对称中心一端上夹持块，利用所述滑杆向对称中心一侧移动和所述压缩弹簧推动所述推杆向对称中心一侧移动，从而实现所述夹持块对硅棒的夹持固定；所述机座上设有位于送料装置左侧的用于为线切割提供升降运动的进给装置，所述进给装置内设有用于对硅棒进行线切割的线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，所述传动装置可通过设置于所述机座内且位于所述传送腔左侧的开口朝上的升降腔，滑动连接于所述升降腔右侧内壁上的升降座，转动连接于所述升降座上侧端面且向上延伸的转轴，固定连接于所述转轴上的花键轮，与所述花键轮花键链接的转盘，利用所述升降座带动所述花键轮上下移动可实现所述花键轮与所述转盘的啮合和脱离运动，从而可控制所述线切割装置在上升退刀过程中不转动，避免破坏加工后的硅棒表面。2.如权利要求1所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述送料装置包括转动连接于所述传送腔左侧内壁上且向右延伸的两根前后对称的电机轴，所述电机轴上固定连接有传动带轮，前后两侧的所述传动带轮之间连接有传动带，所述传动带远离圆心一侧端面上环向阵列分布有数个左右对称的用于固定所述夹具的固定块，前侧的所述电机轴上动力连接有固定连接于所述传送腔右侧内壁上的电机。3.如权利要求2所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述夹具包括可与所述传动带轮螺栓连接的所述固定座，所述固定座内设有开口向上的滑移腔，所述滑移腔内壁上滑动连接有升降块，所述升降块与所述滑移腔下侧内壁之间连接有轻质弹簧，所述升降块上侧端面上固定连接有升降台，所述升降台内设有开口朝上的滑动腔，所述滑动腔下侧内壁上滑动连接有两个左右对称的斜台，所述斜台上侧端面和所述夹持块靠近对称中心一侧端面上均固定连接有橡胶块，所述斜台远离对称中心一侧端面与所述滑动腔左侧或右侧内壁之间连接有推力弹簧，所述滑台上铰接有摆杆，所述摆杆上设有前后贯通的滑槽，所述滑杆上固定连接有滑动连接于所述滑槽内的滑销，所述升降台上铰接有两个左右对称的连杆，所述连杆远离对称中心一端与所述摆杆相铰接且铰接处位于...
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