【技术实现步骤摘要】
单晶硅切割硅片收集装置
本技术涉及收集单晶硅片的
，特别是单晶硅切割硅片收集装置。
技术介绍
在硅片加工过程中，通常采用线切割装置对单晶硅棒进行切割，切割后成为较薄的单晶硅片，切割后掉落的单晶硅片，在重力下落于位于切割工位下方的收集盒内收集。在实际收集过程中，单晶硅片一个接一个落于收集盒内后，后续的单晶硅片撞击收集盒内的单晶硅片，造成相互挤压重叠，进一步造成单晶硅片表面划伤，降低了单晶硅片的表面质量。近年来出现了收集装置，该收集装置包括收集槽，其中收集槽上设置有出风装置，出风装置的出风口朝上设置，当单晶硅片下落时，出风装置吹出高压气体，高压气体对单晶硅片进行缓冲，落下后虽然能够降低对收集盒内的单晶硅片进行冲击，但是仍然发现有冲击痕迹。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、有效避免单晶硅片表面受损、减轻工人劳动强度、操作简单的单晶硅切割硅片收集装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：单晶硅切割硅片收集装置，它包括工作台和设置于工作台左侧的升降机构，所述工作台的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板，直板水平设置，两个直板之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板的右端部均固设有斜板，斜板与其相连的直板呈钝角设置，所述工作台的顶表面上还固定安装有气缸，气缸水平设置，气缸的活塞杆上固设有能够穿过两个直板所围区域的推板，所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆和固定安装于支架上的电机，丝杆垂向设置，电机的输出轴与丝杆的一端经联轴器连接，丝杆上螺纹连接有螺母，螺母上固设有L板，L板的垂直板固设设于螺母上，L板的水平板上放置有收集盒，收集盒的...
【技术保护点】
1.单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，所述工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固设有斜板（3），斜板（3）与其相连的直板（2）呈钝角设置，所述工作台（1）的顶表面上还固定安装有气缸（4），气缸（4）水平设置，气缸（4）的活塞杆上固设有能够穿过两个直板（2）所围区域的推板（5），所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆（7）和固定安装于支架上的电机（8），丝杆（7）垂向设置，电机（8）的输出轴与丝杆（7）的一端经联轴器连接，丝杆（7）上螺纹连接有螺母（9），螺母（9）上固设有L板（10），L板（10）的垂直板固设设于螺母（9）上，L板（10）的水平板上放置有收集盒（11），收集盒（11）的开口与两个直板（2）所围区域相对立设置。
【技术特征摘要】
1.单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，所述工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固设有斜板（3），斜板（3）与其相连的直板（2）呈钝角设置，所述工作台（1）的顶表面上还固定安装有气缸（4），气缸（4）水平设置，气缸（4）的活塞杆上固设有能够穿过两个直板（2）所围区域的推板（5），所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆（7）和固定安装于支架上的电机（8），丝杆（7）垂向设置，电机（8）的输出轴与丝杆（7）的一端经联轴器连接，丝杆（7）上螺纹连接有螺母（9），螺母（9）上固设有L板（10），L板（10）的垂直板固设设于螺母（9）上，L...
【专利技术属性】
技术研发人员：马成宝，苏鑫，宋生宏，陈云，韩生才，刁宁宁，
申请(专利权)人：阳光能源青海有限公司，
类型：新型
国别省市：青海,63
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