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本实用新型公开了单晶硅切割硅片收集装置，它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固...
该专利属于阳光能源（青海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阳光能源（青海）有限公司授权不得商用。

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