线路板的板边图形设计方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板的板边图形设计方法及线路板，线路板的板边图形设计方法包括以下步骤：根据第一预设要求在基板的功能区域设计出线路图形；根据第二预设要求在基板的板边区域设计出辅助图形、使辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率呈第一比例设置。该线路板的板边图形设计方法，在板边区域设计辅助图形，由于辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率之间存在比例关系，后续电镀加工时，辅助图形起到了过渡的作用，从而避免靠近板边区域位置的线路图形的铜厚与设计铜厚不一致，进而提升了线路图形的铜厚均匀性。

Design method of board edge figure of circuit board and circuit board

The invention discloses a board edge graphic design method and a circuit board. The board edge graphic design method of the circuit board includes the following steps: designing a circuit diagram in the functional area of the base plate according to the first preset requirements; designing an auxiliary diagram in the board edge area of the base plate according to the second preset requirements, so that the first copper residue rate of the auxiliary diagram is the second copper residue rate of the circuit diagram One scale setting. The design method of the board edge figure of the circuit board is to design the auxiliary figure in the board edge area. Because there is a proportional relationship between the first residual copper rate of the auxiliary figure and the second residual copper rate of the circuit figure, the auxiliary figure plays a transitional role in the subsequent electroplating processing, so as to avoid the inconsistency between the copper thickness of the circuit figure near the board edge area and the design copper thickness, and thus improves the circuit diagram Copper thickness uniformity of shape.

【技术实现步骤摘要】
线路板的板边图形设计方法及线路板
本专利技术涉及线路加工
，特别是涉及一种线路板的板边图形设计方法及线路板。
技术介绍
封装基板在MSAP(ModifiedSemi-additiveProcess，改进的半加成技术)加工过程中，图形的电镀铜厚不仅受到设备一次电流的影响，而且还受到图形设计的影响。线路板的中部区域通常为加工客户所需的线路产品的功能区域，而板边区域通常设置网格、斜线或靶标等，后续切除处理。然而，在电镀过程中，功能区域的线路铜厚容易受到板边区域的影响，从而导致功能区域的铜厚不均衡，如靠近板边的位置功能区域的铜厚较小，从而导致铜厚均匀性差，无法保证加工的品质。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种线路板的板边图形设计方法及线路板。该线路板的板边图形设计方法能够提升加工后得到的线路图形的铜厚均匀性；该线路板采用前述的线路板的板边图形设计方法进行板边图形的设计。其技术方案如下：一方面，提供了一种线路板的板边图形设计方法，包括以下步骤：根据第一预设要求在基板的功能区域设计出线路图形；根据第二预设要求在基板的板边区域设计出辅助图形、使辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率呈第一比例设置。上述线路板的板边图形设计方法，在板边区域设计辅助图形，由于辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率之间存在比例关系，后续电镀加工时，辅助图形起到了过渡的作用，从而避免靠近板边区域位置的线路图形的铜厚与设计铜厚不一致，进而提升了线路图形的铜厚均匀性。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，根据第二预设要求在基板的板边区域设计出辅助图形的过程包括以下步骤：在基板的第一板边设计出第一辅助图形；在基板的第二板边设计出第二辅助图形。在其中一个实施例中，第一辅助图形设于靠近功能区域的第一板边区域；第二辅助图形设于靠近功能区域的第二板边区域。在其中一个实施例中，在基板的第一板边设计出第一辅助图形的步骤中，根据第一残铜率的要求确定出第一辅助图形的占用面积；在基板的第二板边设计出第二辅助图形的步骤中，根据第一残铜率的要求及第一辅助图形的占用面积确定出第二辅助图形的占用面积。在其中一个实施例中，第一辅助图形沿功能区域的一侧边缘呈条状设计；第二辅助图形沿功能区域的另一侧边缘呈条形设计。在其中一个实施例中，第一辅助图形的宽度为4mm-6mm，第二辅助图形的宽度为4mm-6mm。在其中一个实施例中，第一残铜率与第二残铜率之间的第一比例为75％-125％。在其中一个实施例中，使辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率呈第一比例设置包括以下步骤：获取线路图形的第二残铜率；调整辅助图形的线路宽度、使第一残铜率与第二残铜率呈第一比例设置。在其中一个实施例中，辅助图形包括多个图形块，图形块呈“卐”字型或“米”字型或网格型设计。另一方面，还提供了一种线路板，采用如上述任一个技术方案所述的线路板的板边图形设计方法进行板边图形的设计。上述线路板，采用前述的线路板的板边图形设计方法进行板边图形的设计，线路板上的线路图形的铜厚均匀性更好，产品品质更优。附图说明图1为实施例中线路板的板边图形设计方法流程图；图2为实施例中线路板的整体结构俯视图；图3为图2实施例的局部放大图。附图标注说明：100、基板；110、功能区域；120、板边区域；121、辅助区域；122、非辅助区域；123、图形块。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参照图1至图3，一种线路板的板边图形设计方法，包括以下步骤：根据第一预设要求在基板100的功能区域110设计出线路图形；根据第二预设要求在基板100的板边区域120设计出辅助图形、使辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率呈第一比例设置。该线路板的板边图形设计方法，在板边区域120设计辅助图形，由于辅助图形的第一残铜率与线路图形的第二残铜率之间存在比例关系，后续电镀加工时，辅助图形起到了过渡的作用，从而避免靠近板边区域120位置的线路图形的铜厚与设计铜厚不一致，进而提升了线路图形的铜厚均匀性。现有的线路板，板边通常设计为网格或靶标等，在MSAP流程的后续电镀加工时，靠近板边区域120的线路图形容易出现铜厚较小的情况，从而降低线路图形的铜厚均匀性。需要说明的是，本文所称的MSAP流程与正片流程是同一个意思，只是在不同应用环境下的不同叫法。如在线路板(PCB)的加工过程中通常叫做正片流程；而在封装基板的生产过程中通常叫做MSAP流程(即改进的半加成技术流程)，本领域技术人员应当知悉该情况，这里不再赘述。本实施例中，在进行基板100的板边图形设计时，在板边区域120设计辅助图形，电镀时，辅助图形起到电镀过渡的作用，且由于第一残铜率与第二残铜率之间存在第一比例关系，使得电镀时，靠近板边区域120的线路图形部分与辅助图形之间的电流相对稳定，从而保证了靠近板边区域120的线路图形的铜厚不会受到板边区域120的影响，不再赘述。功能区域110是指在基板100(也可以理解为线路板，这里是指线路设计时预设的基板100或线路板上的区域)上实现预设线路功能的区域，在该功能区域110设计出满足客户要求的预定电路传输功能的线路图形(线路图形也即电路图形)。线路图形通常由客户给定或由客户设计，当然，也可以由客户提出要求，设计方或生产方进行设计，其是为了满足客户的产品功能要求而设计得到的电子线路。辅助图形指用于对线路图形的电镀起到辅助作用、使线路图形的铜厚保持均匀性的辅助电路结构，不再赘述。需要说明的是，第一比例可根据电镀的要求、线路设计的要求及客户要求等进行酌情设定，如第一比例可以是1:1，也即，保持第一残铜率和第二残铜率相同，当然，这种相同允许一定范围内的偏差，在满足要求的情况下均可，不再赘述。请参照图1和图2，根据第二预设要求在基板100的板边区域120设计出辅助图形的过程包括以下步骤：在基板100的第一板边设计出第一辅助图形；在基板100的第二板边设计出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的板边图形设计方法，其特征在于，包括以下步骤：/n根据第一预设要求在基板的功能区域设计出线路图形；/n根据第二预设要求在所述基板的板边区域设计出辅助图形、使所述辅助图形的第一残铜率与所述线路图形的第二残铜率呈第一比例设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的板边图形设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据第一预设要求在基板的功能区域设计出线路图形；
根据第二预设要求在所述基板的板边区域设计出辅助图形、使所述辅助图形的第一残铜率与所述线路图形的第二残铜率呈第一比例设置。


2.根据权利要求1所述的线路板的板边图形设计方法，其特征在于，根据第二预设要求在基板的板边区域设计出辅助图形的过程包括以下步骤：
在所述基板的第一板边设计出第一辅助图形；
在所述基板的第二板边设计出第二辅助图形。


3.根据权利要求2所述的线路板的板边图形设计方法，其特征在于，所述第一辅助图形设于靠近所述功能区域的第一板边区域；所述第二辅助图形设于靠近所述功能区域的第二板边区域。


4.根据权利要求2所述的线路板的板边图形设计方法，其特征在于，在所述基板的第一板边设计出第一辅助图形的步骤中，根据所述第一残铜率的要求确定出所述第一辅助图形的占用面积；
在所述基板的第二板边设计出第二辅助图形的步骤中，根据所述第一残铜率的要求及所述第一辅助图形的占用面积确定出所述第二辅助图形的占用面积。


5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏亮，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44