一种提高HDI线缆板曝光精度的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，包括如下步骤：第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业；第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记。本发明专利技术通过采用除尘设备来对HDI线缆板进行除尘作业，并通过标记设备来对HDI线缆板上的通孔和盲孔进行标记，提升钻孔的准确性，接着通过对通孔和盲孔位置的铜层进行去除，和在去除铜层的位置涂抹上散热层，使钻孔设备方便对HDI线缆板进行钻孔，并利于HDI线缆板在钻孔时进行散热，使盲孔和通孔的位置不因温度的影响发生偏移，从而提升通孔和盲孔的精确度，提升HDI线缆板的曝光精度。

A method to improve the exposure accuracy of HDI cable board

The invention discloses a method for improving the exposure precision of HDI cable board, which comprises the following steps: first step: dedusting of HDI cable board, intermittent and repeated dedusting operation on the surface of HDI cable board by using dedusting equipment; second step: pre marking of HDI cable board, pre marking of through hole and blind hole position on the surface of HDI cable board by using marking equipment. The invention adopts dust removal equipment to carry out dust removal operation on HDI cable board, and marks through hole and blind hole on HDI cable board through marking equipment to improve the accuracy of drilling, and then removes copper layer at through hole and blind hole position, and applies heat dissipation layer at the position where copper layer is removed, so that drilling equipment is convenient to drill HDI cable board and is beneficial to HDI line When the cable plate is drilled, it will dissipate heat so that the position of blind hole and through hole will not be offset due to the influence of temperature, so as to improve the accuracy of through hole and blind hole and the exposure accuracy of HDI cable plate.

【技术实现步骤摘要】
一种提高HDI线缆板曝光精度的方法
本专利技术涉及HDI线缆板
，具体为一种提高HDI线缆板曝光精度的方法。
技术介绍
HDI是高密度互连制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。在对HDI线缆板进行生产时，曝光是非常重要的一个工序，曝光精度的提高关乎到HDI线缆板的性能的提升，而HDI线缆板曝光的精度受到通孔和盲孔的影响，现有的技术手段，未在钻孔之前对HDI线缆板进行清理，并未对铜层进行去除，且未在HDI线缆板上进行散热处理，导致HDI线缆板在钻孔时，受温度影响，钻孔位置发生偏移，影响后期曝光，为此，我们提出了一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，以解决上述内容存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，具备可以对HDI线缆板进行预除尘，对特定位置进行除铜层作业，并通过散热层来对HDI线缆板进行辅助散热的优点，解决了现有的HDI线缆板在生产时，未对HDI线缆板进行预除尘作业，未对特定位置进行除铜层作业，未采用散热层来对HDI线缆板进行散热处理的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，包括如下步骤：第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业；第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记；第三步：HDI线缆板的铜层去除，在HDI线缆板上的通孔和盲孔位置进行表面铜层去除；第四步：HDI线缆板散热层的涂抹，在HDI线缆板线路板上的通孔和盲孔位置进行散热层涂抹；第五步：HDI线缆板通孔的钻设，在HDI线缆板上的预先标记的位置进行激光钻孔作业；第六步：HDI线缆板盲孔的钻设，在HDI线缆板上用激光对预先标记的盲孔位置进行钻设；第七步：HDI线缆板散热层的去除，将HDI线缆板表面的散热层进行擦除，并风干。优选的，所述第一步中，除尘设备为吸风式除尘作业，以避免吹风式除尘设备对HDI线缆板带来一定的影响。优选的，所述第二步中，在标记过程中，应采用不同的标记色进行标记。优选的，所述第三步中，去除铜层时，应采用精细打磨装置对除铜层位置进行打磨，去除铜层后，应在去除铜层后的位置涂抹上除铜液。优选的，所述第四步中，在盲孔和通孔周围进行涂抹上散热层，以便钻孔时，HDI线缆板进行散热，散热层需涂抹均匀。优选的，所述第五步中，利用激光钻孔设备对预先标记的位置进行钻孔作业之前，需将通孔靶标与钻孔位置摆放再在同一轴线上。优选的，所述第六步中，调节激光设备的钻孔直径后，再对预先标记的盲孔位置进行钻设。优选的，所述第六步中，盲孔的孔径小于通孔的孔径，且盲孔以通孔为圆心进行开设。优选的，所述第七步中，利用有机溶剂对散热层进行擦拭，擦拭后，需要进行通风干燥。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术通过采用除尘设备来对HDI线缆板进行除尘作业，并通过标记设备来对HDI线缆板上的通孔和盲孔进行标记，提升钻孔的准确性，接着通过对通孔和盲孔位置的铜层进行去除，和在去除铜层的位置涂抹上散热层，使钻孔设备方便对HDI线缆板进行钻孔，并利于HDI线缆板在钻孔时进行散热，使盲孔和通孔的位置不因温度的影响发生偏移，从而提升通孔和盲孔的精确度，提升HDI线缆板的曝光精度。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，包括如下步骤：第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业；第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记；第三步：HDI线缆板的铜层去除，在HDI线缆板上的通孔和盲孔位置进行表面铜层去除；第四步：HDI线缆板散热层的涂抹，在HDI线缆板线路板上的通孔和盲孔位置进行散热层涂抹；第五步：HDI线缆板通孔的钻设，在HDI线缆板上的预先标记的位置进行激光钻孔作业；第六步：HDI线缆板盲孔的钻设，在HDI线缆板上用激光对预先标记的盲孔位置进行钻设；第七步：HDI线缆板散热层的去除，将HDI线缆板表面的散热层进行擦除，并风干。实施例二：一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，包括如下步骤：第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业，除尘设备为吸风式除尘作业，以避免吹风式除尘设备对HDI线缆板带来一定的影响；第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记；第三步：HDI线缆板的铜层去除，在HDI线缆板上的通孔和盲孔位置进行表面铜层去除；第四步：HDI线缆板散热层的涂抹，在HDI线缆板线路板上的通孔和盲孔位置进行散热层涂抹；第五步：HDI线缆板通孔的钻设，在HDI线缆板上的预先标记的位置进行激光钻孔作业；第六步：HDI线缆板盲孔的钻设，在HDI线缆板上用激光对预先标记的盲孔位置进行钻设；第七步：HDI线缆板散热层的去除，将HDI线缆板表面的散热层进行擦除，并风干。实施例三：一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，包括如下步骤：第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业，除尘设备为吸风式除尘作业，以避免吹风式除尘设备对HDI线缆板带来一定的影响；第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记，在标记过程中，应采用不同的标记色进行标记；第三步：HDI线缆板的铜层去除，在HDI线缆板上的通孔和盲孔位置进行表面铜层去除；第四步：HDI线缆板散热层的涂抹，在HDI线缆板线路板上的通孔和盲孔位置进行散热层涂抹；第五步：HDI线缆板通孔的钻设，在HDI线缆板上的预先标记的位置进行激光钻孔作业；第六步：HDI线缆板盲孔的钻设，在HDI线缆板上用激光对预先标记的盲孔位置进行钻设；第七步：HDI线缆板散热层的去除，将HDI线缆板表面的散热层进行擦除，并风干。实施例四：一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，其特征在于：包括如下步骤：/n第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业；/n第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记；/n第三步：HDI线缆板的铜层去除，在HDI线缆板上的通孔和盲孔位置进行表面铜层去除；/n第四步：HDI线缆板散热层的涂抹，在HDI线缆板线路板上的通孔和盲孔位置进行散热层涂抹；/n第五步：HDI线缆板通孔的钻设，在HDI线缆板上的预先标记的位置进行激光钻孔作业；/n第六步：HDI线缆板盲孔的钻设，在HDI线缆板上用激光对预先标记的盲孔位置进行钻设；/n第七步：HDI线缆板散热层的去除，将HDI线缆板表面的散热层进行擦除，并风干。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，其特征在于：包括如下步骤：
第一步：HDI线缆板的除尘，利用除尘设备对HDI线缆板的表面进行间断反复式除尘作业；
第二步：HDI线缆板的预标记，利用标记设备对HDI线缆板的表面进行通孔和盲孔位置进行预先标记；
第三步：HDI线缆板的铜层去除，在HDI线缆板上的通孔和盲孔位置进行表面铜层去除；
第四步：HDI线缆板散热层的涂抹，在HDI线缆板线路板上的通孔和盲孔位置进行散热层涂抹；
第五步：HDI线缆板通孔的钻设，在HDI线缆板上的预先标记的位置进行激光钻孔作业；
第六步：HDI线缆板盲孔的钻设，在HDI线缆板上用激光对预先标记的盲孔位置进行钻设；
第七步：HDI线缆板散热层的去除，将HDI线缆板表面的散热层进行擦除，并风干。


2.根据权利要求1所述的一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，其特征在于：所述第一步中，除尘设备为吸风式除尘作业，以避免吹风式除尘设备对HDI线缆板带来一定的影响。


3.根据权利要求1所述的一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，其特征在于：所述第二步中，在标记过程中，应采用不同的标记色进行标记。


4.根据权利要求1所述的一种提高HDI线缆板曝光精度的方法，其特征在于：所述第三步中，去除铜层时，应采用精细打磨装置对除铜层位置进行打磨，去除铜层后，应在去除铜层后的位置涂抹上除铜液。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：温小林，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36