一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法技术

本发明专利技术提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括：通过面铜测试仪量取面铜铜厚，通过切片技术量取过孔铜厚并计算深镀能力，统计不少于设定数量的PCB板测量值，分别得到面铜铜厚与深镀能力的平均值，之后通过面铜测试仪对待测PCB板的面铜厚度进行测量，还引入了校正误差，对面铜测试仪的测量结果进行校正，最后利用计算公式即可通过测量目标PCB板的面铜铜厚快速推算出待测PCB板的过孔中心铜厚。本发明专利技术在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。

A fast method to calculate the copper thickness of PCB through hole

The invention provides a method for quickly calculating the copper thickness of PCB through hole, which includes: measuring the copper thickness of the face through hole by the copper tester, measuring the copper thickness of the face through hole by the slicing technology and calculating the deep plating capacity, counting the measured values of at least the set number of PCB boards, obtaining the average values of the copper thickness of the face and the deep plating capacity respectively, and then measuring the copper thickness of the face to be measured by the copper tester In addition, the correction error is introduced to correct the measurement results of the copper tester. Finally, the copper thickness of the through hole center of the PCB to be tested can be quickly calculated by measuring the surface copper thickness of the target PCB using the calculation formula. The invention can quickly calculate the hole copper thickness of the hole center without damaging the PCB to be tested when the PCB has only a through hole.

【技术实现步骤摘要】
一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法
本专利技术涉及一种印刷电路板电镀铜厚测试方法，具体涉及一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法。
技术介绍
从20世纪60年代起，印刷电路板(PCB)行业就采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的问题，PCB板上的过孔和元件孔需要电镀达到客户要求的孔铜厚度，才能满足品质要求，而铜又是决定PCB成本的主要成分，因此如何科学管控铜厚就非常重要。现有的铜厚测试方法有以下几种：1、孔铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测试，其弊端在于测试探头大小受限，只能测试孔径大于0.8mm的元件孔电镀后的孔内铜厚，且所测试的铜厚为元件孔孔内的平均值而非中心的最低铜厚值，并且无法测试孔径小于等于0.5mm的过孔铜厚；2、面铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测试，可以测试表面铜厚，但测试要求面积大于10mm×10mm，其弊端在于无法测试孔内铜厚；3、切片测量：测量结果准确，其弊端在于需要将PCB板切开测量，为破坏性测试，测试耗时。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题之一，在于提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。本专利技术要解决的技术问题之一是这样实现的：一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：步骤1、测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；步骤2、测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度，然后通过如下公式计算第一面铜厚度与第二面铜厚度的第一差值，d1＝y1－y2其中d1为第一差值，y1为第一面铜厚度，y2为第二面铜厚度；步骤3、重复步骤1和步骤2，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个第一基材铜厚度以及复数个第一差值，然后求取复数个第一基材铜厚度的平均值求取复数个第一差值的平均值作为第一校正误差步骤4、对所述PCB板在过孔位置切片，然后计算深镀能力；步骤5、重复步骤4，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个深镀能力，求取复数个深镀能力的平均值步骤6、测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度，根据如下公式计算目标PCB板的第一过孔孔铜厚度：其中z1为第一过孔孔铜厚度，y3为第三面铜厚度。进一步地，所述“计算深镀能力”具体为：在上孔口左右两侧A、B位置分别测量铜厚值δA、δB、在孔中心左右两侧C、D位置分别测量铜厚值δC、δD，在下孔口左右两侧E、F位置分别测量铜厚值δE、δF，然后通过以下公式计算深镀能力：t＝((δC+δD)÷2)÷((δA+δB+δE+δF)÷4)其中，t为深镀能力。进一步地，所述PCB板为在线报废PCB板。进一步地，所述“测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后通过切片技术对所述PCB板在同一所述铜面位置切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度。进一步地，所述“测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；所述“测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度。本专利技术要解决的技术问题之二，在于提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。本专利技术要解决的技术问题之二是这样实现的：一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：步骤1、测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；步骤2、对所述PCB板切片，测量基材铜厚度，得到第二基材铜厚度，然后通过如下公式计算第一基材铜厚度与第二基材铜厚度的第二差值，d2＝x1－x2其中d2为第二差值，x1为第一面铜厚度，x2为第二面铜厚度；步骤3、重复步骤1和步骤2，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个第一基材铜厚度的以及复数个第二差值，求取复数个第一基材铜厚度的平均值求取复数个第二差值的平均值作为第二校正误差步骤4、对所述PCB板在过孔位置切片，然后计算深镀能力t；步骤5、重复步骤4，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个深镀能力，求取复数个深镀能力的平均值步骤6、测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度y3，根据如下公式计算目标PCB板的第二过孔孔铜厚度z2：其中z2为第二过孔孔铜厚度，y3为第三面铜厚度。进一步地，所述“计算深镀能力”具体为：在上孔口左右两侧A、B位置分别测量铜厚值δA、δB、在孔中心左右两侧C、D位置分别测量铜厚值δC、δD，在下孔口左右两侧E、F位置分别测量铜厚值δE、δF，然后通过以下公式计算深镀能力：t＝((δC+δD)÷2)÷((δA+δB+δE+δF)÷4)其中，t为深镀能力。进一步地，所述PCB板为在线报废PCB板。进一步地，所述“测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；所述“对所述PCB板切片，测量基材铜厚度，得到第二基材铜厚度”具体为：通过切片技术在同一所述铜面位置对所述PCB板切片，测量基材铜厚度，得到第二基材铜厚度。进一步地，所述“测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度。本专利技术具有如下优点：利用在线报废PCB板，通过面铜测试仪量取面铜铜厚，通过切片技术量取过孔铜厚并计算深镀能力，统计不少于设定数量的在线报废PCB板测量值，分别得到面铜铜厚与深镀能力的平均值，之后通过面铜测试仪对待测PCB板的面铜厚度进行测量，利用计算公式即可快速推算出待测PCB板的过孔中心铜厚，克服了现有孔铜测试仪无法测量小于等于0.5mm的过孔铜厚，切片技术又需要破坏PCB板的缺陷，快速准确地推算出过孔中心的孔铜厚度，达到科学管控，在保证生产品质的同时控制生产成本。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术实施例之一一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法流程图。图2为本专利技术实施例之二一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法流程图。图3为本专利技术实施例一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法的深镀能力测量示意图之一。图4为为本专利技术实施例一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法的深镀能力测量示意图之二。具体实施方式请参考图1、图3和图4，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；/n步骤2、测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度，然后通过如下公式计算第一面铜厚度与第二面铜厚度的第一差值，/nd

【技术特征摘要】
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；
步骤2、测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度，然后通过如下公式计算第一面铜厚度与第二面铜厚度的第一差值，
d1＝y1－y2
其中d1为第一差值，y1为第一面铜厚度，y2为第二面铜厚度；
步骤3、重复步骤1和步骤2，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个第一基材铜厚度以及复数个第一差值，然后求取复数个第一基材铜厚度的平均值求取复数个第一差值的平均值作为第一校正误差
步骤4、对所述PCB板在过孔位置切片，然后计算深镀能力；
步骤5、重复步骤4，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个深镀能力，求取复数个深镀能力的平均值
步骤6、测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度，根据如下公式计算目标PCB板的第一过孔孔铜厚度：



其中z1为第一过孔孔铜厚度，y3为第三面铜厚度。


2.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“计算深镀能力”具体为：在上孔口左右两侧A、B位置分别测量铜厚值δA、δB、在孔中心左右两侧C、D位置分别测量铜厚值δC、δD，在下孔口左右两侧E、F位置分别测量铜厚值δE、δF，然后通过以下公式计算深镀能力：
t＝((δC+δD)÷2)÷((δA+δB+δE+δF)÷4)
其中，t为深镀能力。


3.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述PCB板为在线报废PCB板。


4.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后通过切片技术对所述PCB板在同一所述铜面位置切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度。


5.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；所述“测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹少华，陈跃生，郭正平，张丽芳，
申请(专利权)人：福州瑞华印制线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35