一种盲槽挠性板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。本发明专利技术方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用。

Manufacturing technology of a blind slot flexible plate

The invention discloses a manufacturing process of a blind groove flexible plate, the flexible plate comprises an inner core plate and an outer core plate, the upper surface of the inner core plate is provided with an inner line, and the upper surface of the outer core plate is provided with an outer line; the outer core plate comprises a first outer core plate and a second outer core plate from top to bottom, and the blind groove to be processed is located on the first outer core plate, and the blind groove The cover plate can be detachably installed on the first outer core plate; the process includes the following steps: the second outer core plate is formed by laser along the blind groove shape, and then the blind groove cover plate is milled through from the front and the back sides by laser, the blind groove position at the front edge is pressed, the cover plate is deep milled by laser at the back side, PI tape is pasted in the blind groove along the blind groove edge to be processed, and the front side of the blind groove position is pressed The cover plate is milled by depth control, and the flexible plate with blind groove structure is obtained after the cover is removed. The invention fills in the blank of the blind groove processing technology of the flexible plate, and has the guiding function for the blind groove flexible plate processing.

【技术实现步骤摘要】
一种盲槽挠性板的制作工艺
本专利技术涉及电路板加工制造
，具体涉及一种盲槽挠性板的制作工艺。
技术介绍
挠性板是挠性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)的简称，也可称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据国际电子工业联接协会(AssociationConnectingElectronicsIndustries，IPC)的定义，挠性印制线路是以印制的方式，在挠性基材上进行线路图形的设计和制作的产品，具有产品体积小、重量轻的特点，同时大大缩小了装置的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展，可自由弯曲以达到组件装配和导线连接一体化的目的。近来，随着挠性板的发展，出现了一种挠性带盲槽结构的板，挠性板设计为盲槽结构且盲槽内外均有线路，同时盲槽内外线路的表面处理不同或同一种表面处理有不同的要求，此前行业内无制作此类挠性盲槽板的先例。该类挠性板的加工要求与行业内刚性板其中一种盲槽结构类似，不同的是基材不一样，刚性板基材通常为玻璃布+树脂体系，挠性板基材通常为PI+纯胶体系。制作刚性板盲槽的工艺通常分包含以下3个步骤：1)内层芯板(覆铜芯板)的制作，如图1所示，所述内层芯板1由基材和内层线路2组成，先制作出内层线路2，再对内层相应位置做表面处理(如镀软金等)；2)将内层芯板和外层芯板3压合，压合时先将盲槽位置粘结片4(在不同芯板压时起粘结固化的作用，压合时温度过到玻璃化转变温度时，树脂会转化为流动性的胶状物质，以填充不同芯板之间的线路缝隙)进行铣空处理，铣空位置采用PI胶带5(或硅胶)等填充以避免失压或阻挡粘结片4压合时溢胶到盲槽内的线路上，压合后内层线路2被外层芯板3保护，压合后做外层线路6表面处理(如镀硬金)时不会对内层线路2图形产生影响，结构原理如图2所示；3)外形线路经表面处理后沿盲槽外形7控深机械或激光铣(如图3所示)，控深不会伤及到内层线路2图形，控深铣完后将用于保护盲槽内线路图形的外层芯板3揭除，取出硅胶填充物，最终露出盲槽内的内层线路2，实现盲槽结构的制作，如图4所示。揭盖后的刚性板的俯视图如图5所示。若工艺对盲槽内有信号要求时，由于挠性板材本身的性质，直接适用刚性板的操作工艺，则易导致盲槽内的图案被破坏，从而无法满足工艺需求，同时，盲槽揭盖露出内层线路2时若没有完全铣穿盲槽盖板，就会造成难以揭盖或揭盖后盲槽边有毛刺突起，影响下游企业的器件焊接和外观。直接将上述刚性盲槽板的制作工艺应用于挠性盲槽板加工，得到的产品如图6和7所示，其中，图6为盲槽俯视外观图；图7为切片的侧视图。从图中可以明显看出直接利用该工艺对挠性板进行加工，会导致盲槽边缘有毛刺突起，由此表明挠性盲槽板不可直接采用刚性盲槽板的加工工艺，应根据挠性板的特性进行改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能够满足工艺对盲槽内信号要求的盲槽挠性板加工的工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。进一步地，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。进一步地，所述盲槽盖板的铣穿操作中，分别对正反两面至少重复两次铣穿操作，所述盲槽盖板的同一面上相邻两条激光路径间留有间隙。进一步地，所述铣穿操作的次数为奇数次且不小于三次，其中，中间位置的激光路径沿待加工盲槽外形制作。进一步地，所述间隙为激光路径宽度的两倍。进一步地，当所述盲槽盖板正面和反面的激光路径宽度均为1mil时，所述间隙为2mil。进一步地，所述盲槽盖板正面和反面的相邻激光路径间对位误差不大于3mil。优选地，所述对位误差不大于2mil。进一步地，所述工艺还包括在分别对所述外层线路和内层线路进行表面处理。进一步地，所述外层线路的表面处理为镀硬金，所述内层线路的表面处理为镀软金。本专利技术的有益效果在于：本专利技术方案首次提出了一种针对挠性板盲槽加工的工艺，填补了现有技术中挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用，该方案能够良好的满足工艺对盲槽内的信号要求；本专利技术方案采用2张芯板实现盲槽结构，成功避免了激光伤到盲槽内线路，同时在压合时，通过在盲槽内沿盲槽边缘贴PI胶使得盲槽内的图形结构能够得到有效保护；本专利技术方案的操作流程简单，生产成本低廉，且能适用于各种挠性板盲槽结构加工，通过激光分割切割的工艺方法，成功将盲槽盖盖板切割断，避免揭盖时产生毛刺突起；针对盲槽内线路有信号要求的工艺。附图说明图1为现有技术中刚性板内层芯板的结构示意图；图2为现有技术中刚性板的结构示意图；图3为现有技术中加工过程中带有盲槽的刚性板的结构示意图；图4为现有技术中加工有盲槽的刚性板揭盖后的侧视图；图5为现有技术中加工有盲槽的刚性板揭盖后的俯视图；图6为按照盲槽刚性板加工工艺加工制得的挠性板的俯视外观图；图7为按照盲槽刚性板加工工艺加工制得的挠性板的切片侧视图；图8为本专利技术实施例1中外层芯板的结构示意图；图9为本专利技术实施例1中盲槽盖板上正反激光路径的结构示意图；图10为本专利技术实施例1加工制得的带有盲槽结构的挠性板的正面视图；图11为本专利技术实施例1加工制得的带有盲槽结构的挠性板的背面视图。标号说明：1、内层芯板；2、内层线路；3、外层芯板；31、第一外层芯板；32、第二外层芯板；4、粘结片；5、PI胶带；6、外层线路；7、待加工盲槽；8、正面激光路径；9、反面激光路径。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术的实施例一为：一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板1和外层芯板3，所述内层芯板1的上表面设有内层线路2，所述外层芯板3包括第一外层芯板31和第二外层芯板32，所述第一外层芯板31上表面设有外层线路6；所述第一外层芯板31上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板3上方；所述工艺包括以下步骤：S1、先将靠近盲槽底部的芯板沿盲槽外形激光成型，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿盲槽边贴合PI胶带5，如图8所示，PI胶带5阻胶的同时，可起到一定的保护盲槽内线路图形的作用，避免激光对位误差直接烧伤盲槽内线路图形，激光开盖时只需控深揭掉最本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；/n所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。/n

【技术特征摘要】
1.一种盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；
所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。


2.根据权利要求1所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。


3.根据权利要求1所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述盲槽盖板的铣穿操作中，分别对正反两面至少重复两次铣穿操作，所述盲槽盖板的同一面上相邻两条激光路径间留有间隙。


4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旋，吴传亮，熊俊杰，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44