一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备制造技术

一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括设备箱体和模具保护罩，设备箱体上部为模具固定板，模具固定板上设有模具控制按钮，模具固定板上部安装废料清除模具，设备箱体内部安装电气控制箱，模具控制按钮连接电气控制箱；模具固定板上位于废料清除模具外部安装模具保护罩，模具固定板上位于模具固定板下方设有孔，模具保护罩上安装设备启动按钮，设备启动按钮连接电气控制箱。本实用新型专利技术可安装多种型号的半导体元器件封装后的废料清除模具，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。

A device for removing the waste in the flow passage after the packaging and forming of semiconductor components

The utility model relates to a waste removal device for a flow passage after the semiconductor components are packaged and molded, which comprises a device box body and a mold protection cover, the upper part of the device box body is a mold fixing plate, the mold fixing plate is provided with a mold control button, the upper part of the mold fixing plate is provided with a waste removal mold, the internal part of the device box body is provided with an electrical control box, the mold control button is connected with an electrical control box, and the mold fixing plate is located on the waste The mold protection cover is installed outside the material removal mold, and the hole is arranged under the mold fixed plate on the mold fixed plate. The equipment start button is installed on the mold protection cover, and the equipment start button is connected with the electrical control box. The utility model can install the waste removal mold after the packaging of various types of semiconductor components, get rid of the single use of the previous equipment, make the equipment multifunctional, more conducive to the realization of one machine for multiple use, improve the compatibility and utilization rate of the equipment, and achieve the purpose of high efficiency, safety, stability and compatibility of the equipment operation.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备
本技术涉及半导体元器件封装成型后流道废料清除

技术介绍
全球半导体产业已经从上世纪70年代到2000年的快速增长期，进入2001至2016年的稳定成熟发展期，而2017年由于市场新兴应用的推动恢复活力，2017年全球半导体市场首次突破4000亿美元，出现跳跃性增长。2017年计算机类电子产品强劲的出货量和单价上涨推动了全球半导体市场，除了计算机类电子产品，工业电子、无线应用、汽车电子和消费电子也促进了2017年市场增长。电子连接、数据中心、通讯、汽车产业和先进软件等应用的市场需求巨大，将持续推动全球半导体市场的成长至2025。近年来，中国集成电路发展迅速，逐渐成为全球集成电路产业发展的热土，2017年占全球产能12%。中国作为全球电子产品制造中心，是全球最大的半导体消费市场。中国为全球提供了超过80%的智能手机，70%的便携电脑和平板电脑，50%的平板电视另外，国内外的电子产品供应商都在中国设立的半导体制造中心。2017年中国集成电路产业达到5411亿元，维持着25%的快速成长，中国集成电路产业链结构进一步优化，持续增加设计业和制造业的比重，2020年的目标是设计业：制造业：封测业=4:3:3。随着我国经济的发展，计算机累的电子产品技术也得到了巨大的发展，在电子产品发展的过程中，半导体元器件的发展具有重要的作用。在计算机类的电子产品刚专利技术的时候，其体积非常巨大，而如今的电子产品越来越小，集成度越来越高，这主要就是归功与半导体科技的不断发展。半导体芯片的集成度不断提高使计算机的电子产品处理功能越来越强，同时体积也越来越小。而在提高集成度这一环节中，半导体封装技术具有重要的作用。从最初的封装设备需要从国外引进，到如今自己能够制造出先进的封装设备，半导体封装技术在国内取得了迅速的发展。半导体元器件封装成型后流道废料清除设备的相关设计技术与加工制造，也对半导体元器件的制造起到了至关重要的作用。
技术实现思路
为了满足目前半导体元器件封装技术的国产化、技术先进、工作效率高、安全稳定的封装设备制造的需下，本技术提供了一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括设备箱体和模具保护罩，设备箱体上部为模具固定板，模具固定板上设有模具控制按钮，模具固定板上部安装废料清除模具，设备箱体内部安装电气控制箱，模具控制按钮连接电气控制箱；模具固定板上位于废料清除模具外部安装模具保护罩，模具固定板上位于模具固定板下方设有孔，模具保护罩上安装设备启动按钮，设备启动按钮连接电气控制箱。所述模具保护罩内部安装安全光栅传感器1，光栅传感器连接电气控制箱。所述模具保护罩后门上安装后门感应器，后门感应器连接电气控制箱。所述模具保护罩上安装有触控显示屏、故障指示灯和紧急停止按钮，触控显示屏、故障指示灯和紧急停止按钮连接电气控制箱。所述设备箱体上位于模具固定板一侧安装平台延长支架。所述设备箱体支腿底部设有福马脚轮。所述设备箱体内位于废料清除模具下方设有废料收集车。本技术的半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，可安装多种型号的半导体元器件封装后的废料清除模具，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的；实现了新型的半导体元器件封装成型后流道废料清除设备国产化、小型化、安全稳定兼容性高，使得多种半导体元器件得以快速制作出来，并利用到更广泛的行业当中。附图说明图1为本技术半导体元器件封装成型后流道废料清除设备整体结构图。图2为本技术半导体元器件封装成型后流道废料清除设备中设备箱体的正面结构图。图3为本技术半导体元器件封装成型后流道废料清除设备中设备箱体的背面面结构图。图4为本技术半导体元器件封装成型后流道废料清除设备中模具保护罩的正面结构图。图5为本技术半导体元器件封装成型后流道废料清除设备中模具保护罩的背面结构图。图中：1-模具保护罩；2-设备箱体；3-废料收集车；4-废料清除模具；5-模具控制按钮；6-平台延长支架；7-福马脚轮；8-触控显示屏；9-故障指示灯；10-紧急停止按钮；11-设备启动按钮；12-安全光栅传感器；13-后门感应器；14-模具固定板；15-电气控制箱。具体实施方式图1、2、3、4、5示出了一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备的结构图。如图1所示，一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，主要包括设备箱体2和模具保护罩1；在设备箱体2上安装有模具固定板14、废料清除模具4、模具控制按钮5、平台延长支架6、福马脚轮7；在模具保护罩1上安装有触控显示屏8故障指示灯9紧急停止按钮10设备启动按钮11。如图2所示设备箱体2底部四角安装福马脚轮7可对设备自由移动并能快速固定在某一工作场所。在设备箱体2内部设置废料收集车3，用来收集废料清除模具冲切出来的废料。在设备箱体2上设置的模具固定板14上可安装不同型号的废料清除模具4；模具固定板上14设置两个模具控制按钮5，需要操作者双手同时按压模具控制按钮5，来控制废料清除模具4工作，保证操作者安全。如图3所示在设备箱体2背面设置电气控制箱15，放置设备所需要的电控系统。如图4所示在模具保护罩1正面上安装设备启动按钮11控制设备总电源；安装触控显示屏8用来显示设备工作状态，记录设备工作信息；安装故障指示灯9进行提示故障发生；安装紧急停止按钮10可使正在工作的废料清除模具4紧急停止工作。如图5所示在模具保护罩1内部安装安全光栅传感器12，用来控制废料清除模具4紧急停止工作。当在废料清除模具4工作时一旦有任何物体，通过安全光栅传感器12进入废料清除模具4时，安全光栅传感器12会迅速感应到并给正在工作的废料清除模具4信号使其紧急停止工作；安全光栅传感器12还起到开关功能。当在废料清除模具4不工作时，操作者用手遮挡一下安全光栅传感器12，安全光栅传感器12感应到并传递一个信号给废料清除模具4中的吹气装置进行吹气工作，用来清理废料清除模具4表面异物。在模具保护罩1后门上安装后门感应器13，当后门开启未关闭时后门感应器13会进行感应并传递相应指令，使废料清除模具4不可以工作，确保设备及操作人员的安全。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：包括设备箱体（2）和模具保护罩（1），设备箱体（2）上部为模具固定板（14），模具固定板（14）上设有模具控制按钮（5），模具固定板（14）上部安装废料清除模具（4），设备箱体（2）内部安装电气控制箱（15），模具控制按钮（5）连接电气控制箱（15）；模具固定板（14）上位于废料清除模具（4）外部安装模具保护罩（1），模具固定板（14）上位于模具固定板（14）下方设有孔，模具保护罩（1）上安装设备启动按钮（11），设备启动按钮（11）连接电气控制箱（15）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：包括设备箱体（2）和模具保护罩（1），设备箱体（2）上部为模具固定板（14），模具固定板（14）上设有模具控制按钮（5），模具固定板（14）上部安装废料清除模具（4），设备箱体（2）内部安装电气控制箱（15），模具控制按钮（5）连接电气控制箱（15）；模具固定板（14）上位于废料清除模具（4）外部安装模具保护罩（1），模具固定板（14）上位于模具固定板（14）下方设有孔，模具保护罩（1）上安装设备启动按钮（11），设备启动按钮（11）连接电气控制箱（15）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述模具保护罩（1）内部安装安全光栅传感器（12），光栅传感器（12）连接电气控制箱（15）。


3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述模具保护罩（...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21