天线以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够改善天线的增益与天线的尺寸之间的折衷的关系的天线以及半导体装置。天线包含：第一导体部，其具有供一对差动信号的一方输入的供电点；第二导体部，其具有供一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与第一导体部之间隔开间隙而设置；以及第三导体部，其连接第一导体部与第二导体部，间隙具有其宽度沿着从第三导体部分离的方向变宽的部分。

Antenna and semiconductor device

The invention provides an antenna and a semiconductor device which can improve the compromise relationship between the gain of the antenna and the size of the antenna. The antenna comprises: a first conductor part which has a power supply point for the input of one side of a pair of differential signals; a second conductor part which has a power supply point for the input of the other side of a pair of differential signals and is provided with a gap separated from the first conductor part; and a third conductor part which is connected with the first conductor part and the second conductor part, the gap having a width separated from the third conductor part The widened part of.

【技术实现步骤摘要】
天线以及半导体装置
本专利技术涉及天线以及半导体装置。
技术介绍
作为涉及具有天线的半导体装置的技术，例如已知有以下的技术。例如，在专利文献1记载了具有用于与外部的基板的信号的发送接收所涉及的无线通信的天线，并作为配置在硅层与焊料凸块之间的再布线层的布线形成天线的CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)。另外，在专利文献2记载了一种天线一体型模块，具备在硅基板的第一面上层叠布线层，且包含至少一个频率转换部的至少一个半导体芯片、包围半导体芯片配置的绝缘层、层叠在绝缘层的第一面上以及布线层的第一面上的再布线层、通过导体图案形成在布线层的第一面上，且与频率转换部连接的至少一个第一天线元件、以及通过导体图案形成在层叠在绝缘层的第一面上的再布线层的第一面上，且与频率转换部连接的至少一个第二天线元件。专利文献1：日本特开2014－170811号公报专利文献2：日本特开2016－163216号公报近年的无线通信系统由于数据转送量的增加，其数据转送需要较宽的频带。为此将系统频率分配到能够进行宽带的频率的分配的、比较空闲的高频带(例如10GHz以上)的情况增加。另外，在近年的电子设备中，小型化的需求提高，期望进一步的小型化。然而，一般而言，无线通信系统所使用的天线的尺寸越小，增益越小。即，难以在确保天线的增益的同时，减小天线的尺寸。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够改善天线的增益与天线的尺寸之间的折衷的关系的天线以及半导体装置。本专利技术所涉及的天线包含：第一导体部，其具有输入一对差动信号的一方的供电点；第二导体部，其具有输入上述一对差动信号的另一方的供电点，且被设置为在与上述第一导体部之间隔开间隙；以及第三导体部，其连接上述第一导体部与上述第二导体部，上述间隙具有其宽度沿着从上述第三导体部分离的方向变宽的部分。本专利技术所涉及的其它的天线包含第一天线部和第二天线部，上述第一天线部包含：第一导体部，其具有供一对差动信号的一方输入的供电点；第二导体部，其具有供上述一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与上述第一导体部之间隔开间隙而设置；以及第三导体部，其连接上述第一导体部与上述第二导体部，上述间隙具有其宽度沿着从上述第三导体部分离的方向变宽的部分。本专利技术所涉及的半导体装置包含：半导体基板；布线层，其设置在上述半导体基板的表面；再布线层，其隔着绝缘体层设置在上述布线层的表面；以及天线，其设置在上述再布线层，上述天线包含：第一导体部，其具有供一对差动信号的一方输入的供电点；第二导体部，其具有供上述一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与上述第一导体部之间隔开间隙而设置；以及第三导体部，其连接上述第一导体部与上述第二导体部，上述间隙具有其宽度沿着从上述第三导体部分离的方向变宽的部分。本专利技术所涉及的其它的半导体装置包含：半导体基板；布线层，其设置在上述半导体基板的表面；第一再布线层，其隔着第一绝缘体层设置在上述布线层的表面；第二再布线层，其隔着第二绝缘体层设置在上述第一再布线层的表面；第一天线部，其设置在上述第一再布线层；以及第二天线部，其在上述第二再布线层中，设置在与上述第一天线部重叠的位置。根据本专利技术，能够提供能够改善天线的增益与天线的尺寸之间的折衷的关系的天线以及半导体装置。附图说明图1A是表示本专利技术的实施方式所涉及的天线的构成的一个例子的俯视图。图1B是表示本专利技术的实施方式所涉及的天线的构成的一个例子的俯视图。图2A是沿着图1A上的2A－2A线的剖视图。图2B是沿着图1B上的2B－2B线的剖视图。图3是表示本专利技术的实施方式所涉及的天线中的S11参数的频率特性的一个例子的图表。图4A是表示获取图4B所示的辐射图案时的天线的朝向的图。图4B是表示本专利技术的实施方式所涉及的天线的辐射图案的一个例子的图。图5是表示一般的天线中的天线尺寸(最大外形尺寸)与相对增益的关系的一个例子的图表。图6是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的构成的一个例子的俯视图。图7是沿着图6上的7－7线的剖视图。图8是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的构成的一个例子的俯视图。图9是沿着图8上的9－9线的剖视图。图10是表示在本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置连接了连接电路的状态的图。图11是表示本专利技术的实施方式所涉及的天线的构成的一个例子的俯视图。图12是沿着图11上的12－12线的剖视图。图13A是表示本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部的构成的一个例子的俯视图。图13B是表示本专利技术的实施方式所涉及的第二天线部的构成的一个例子的俯视图。图14A是表示本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部单体的S11参数的频率特性的一个例子的图表。图14B是表示本专利技术的实施方式所涉及的第二天线部单体的S11参数的频率特性的一个例子的图表。图14C是表示包含本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部以及第二天线部的天线整体的S11参数的频率特性的一个例子的图表。图15是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的构成的一个例子的俯视图。图16是沿着图15上的16－16线的剖视图。图17是表示在同一再布线层并排配置了本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部和第二天线部的情况下的构成的一个例子的图。图18是表示本专利技术的实施方式所涉及的天线的构成的一个例子的俯视图。图19是沿着图18上的19－19线的剖视图。图20A是表示本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部的构成的一个例子的俯视图。图20B是表示本专利技术的实施方式所涉及的第二天线部的构成的一个例子的俯视图。图21A是表示本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部单体的S11参数的频率特性的一个例子的图表。图21B是表示本专利技术的实施方式所涉及的第二天线部单体的S11参数的频率特性的一个例子的图表。图21C是表示包含本专利技术的实施方式所涉及的第一天线部以及第二天线部的天线整体的S11参数的频率特性的一个例子的图表。附图标记的说明1、1A、1B…天线，11…第一导体部，12…第二导体部，13…第三导体部，14…第四导体部，15…第五导体部，16…第六导体部，20a、20b、20c…信号布线，21a、21b、21c、21d…供电点，22a、22b、22c、22d、22e…贯通孔，30…间隙，30a…第一部分，30b…第二部分，31…间隙，51…第一天线部，52…第二天线部，100、100A、100B…半导体装置，110…半导体基板，130、131、132…再布线，150、151、152…外部连接端子，160…密封树脂，200…信号输入输出电路，300…连接电路，W1、W2、W3…再布线层。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在各附图中，对实际上相同或者等效的构成要素或者部分附加相同的参照符号。[第一实施方式]图1A是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的天线1的构成的一个例子的俯视图。图2A是沿着图1A上的2A－2A线的剖视图。天线1构成为包含第一导体部11、第二导体部12以及第三导体部13。例如可以通过由金、银、铜以及铝等导电体构成的薄膜构成第一导体部11、第二导体部12、以及第三导体部13。第一导体部11具有经由信号布线20a被输入一对差动信号中的一方的供电点21a。同样，第二导体部12具有经由信号布线20b被输入一对差动信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其中，包含：第一导体部，其具有供一对差动信号的一方输入的供电点；第二导体部，其具有供上述一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与上述第一导体部之间隔开间隙而设置；以及第三导体部，其连接上述第一导体部与上述第二导体部，上述间隙具有其宽度沿着从上述第三导体部分离的方向变宽的部分。

【技术特征摘要】
2018.05.02 JP 2018-0887611.一种天线，其中，包含：第一导体部，其具有供一对差动信号的一方输入的供电点；第二导体部，其具有供上述一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与上述第一导体部之间隔开间隙而设置；以及第三导体部，其连接上述第一导体部与上述第二导体部，上述间隙具有其宽度沿着从上述第三导体部分离的方向变宽的部分。2.根据权利要求1所述的天线，其中，通过上述第一导体部、上述第二导体部以及上述第三导体部的形状决定的外形线对称。3.一种天线，其中，包含第一天线部和第二天线部，上述第一天线部包含：第一导体部，其具有供一对差动信号的一方输入的供电点；第二导体部，其具有供上述一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与上述第一导体部之间隔开间隙而设置；以及第三导体部，其连接上述第一导体部与上述第二导体部，上述间隙具有其宽度沿着从上述第三导体部分离的方向变宽的部分。4.根据权利要求3所述的天线，其中，上述第二天线部包含：第四导体部，其具有供上述一对差动信号的一方输入的供电点；第五导体部，其具有供上述一对差动信号的另一方输入的供电点，且在与上述第四导体部之间隔开间隙而设置；以及第六导体部，其连接上述第四导体部与上述第五导体部，隔开上述第四导体部与上述第五导体部的间隙具有其宽度沿着从上述第六导体部分离的方向变宽的部分，上述第二天线部具有与上述第一天线部不同的尺寸。5.根据权利要求3或者权利要求4所述的天线，其中，第二天线部具有与上述第一天线部类似的外形。6.根据权利要求3所述的天线，其中，第二天线部具有与上述第一天线部非类似的外形。7.根据权利要求3～6中任意一项所述的天线，其中，上述第一天线部的外形以及上述第二天线部的外形分别线对称。8.根据权利要求3～7中任意一项所述的天线，其中，上述第二天线部设置在与上述第一天线部重叠的位置。9.一种半导体装置，其中，包含：半导体基板；布线层，其设置在上述半导体基板的表面；再布线层，其隔着绝缘体层设置在上述布线层的表面；以及天线，其设置在上述再布...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内茂树，越地福朗，
申请(专利权)人：拉碧斯半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP