电子产品的散热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品的散热组件，散热组件用于对电子产品的部件散热，散热组件包括：散热板和风机。散热板的表面形成为散热面，散热面上形成有储气室和多个风道，储气室的底面构成挡风面，储气室的周面上设有导风口，每个风道的一端与导风口相连通。风机的出风端朝向挡风面设置。本实用新型专利技术实施例的电子产品的散热组件，通过风机相对散热板的吹风方向的限定，并配合储气室的设置，可使数量少的风机覆盖大面积的配合区域，达到较高的风冷效率，节省了风机的布置空间，有利于整体电子产品设计结构的小型化，节约成本。

Thermal components of electronic products

【技术实现步骤摘要】
电子产品的散热组件
本技术属于散热器
，具体是一种电子产品的散热组件。
技术介绍
现代社会，电子器件集成化设计是缩小电子产品体积的重要手段。大多数电子电器件内部，均有使用到集成电源芯片用来为自己内部电路供电。在追求更好性能以及更高功率的条件下，电源模块的散热问题随之凸显。目前多数产品均选择风冷或者水冷方式对散热块进行散热。水冷虽效果显著，但不是所有的产品内部都适合引入冷却液进行散热。因此风冷方式可适应更多的场合，得到广泛应用。然而现有技术中的多数风冷设计，风扇鼓风面与风道成垂直关系，风顺着风道流动，带走热量，鼓风面直径决定着风扇对应风道组的总宽度。在散热面较大，风道组宽度较大时，便需要同时使用多个风扇并列鼓风，以保证各个风道有足够的风量。多组风扇并用增加了能耗和成本，且占用布置空间，不利于电子产品小型化设计。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电子产品的散热组件，所述电子产品的散热组件风冷效率高，占用空间小。根据本技术实施例的一种电子产品的散热组件，所述散热组件用于对所述电子产品的部件散热，所述散热组件包括：散热板，所述散热板的表面形成为散热面，所述散热面上形成有储气室和多个风道，所述储气室的底面构成挡风面，所述储气室的周面上设有导风口，每个所述风道的一端与所述导风口相连通；风机，所述风机的出风端朝向所述挡风面设置。根据本技术实施例的电子产品的散热组件，通过风机相对散热板的吹风方向的限定，同时配合储气室的设置，可使数量少的风机覆盖大面积的配合区域，达到较高的风冷效率，节省了风机的布置空间，有利于整体电子产品设计结构的小型化，节约成本。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术一个实施例的散热组件的散热原理示意图。图2为本技术一个实施例的散热板的侧视组件示意图。图3为本技术一个实施例的散热板在配合面一侧的组件示意图。图4为本技术一个实施例的散热板在散热面一侧的结构示意图。图5为本技术另一个实施例的散热板的分解结构示意图。图6为本技术一个实施例中导风口处设有调节块的结构示意图。图7为本技术一个实施例的散热组件的立体结构示意图。附图标记：散热组件100；散热板10；散热面11；储气室111；导风口112；风道113；挡风面115；调节块116；配合面12；配合区域121；散热主板13；嵌槽131；散热副板14；第一散热副板141；第二散热副板142；风扇固定孔151；散热板固定孔152；风机20；风机的轴线201。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图7描述本技术实施例的电子产品的散热组件100。根据本技术实施例的一种电子产品的散热组件100，散热组件100用于对电子产品的部件散热，如图1所示，散热组件100包括：散热板10和风机20。这里的部件可以为功率模块，这里，功率模块指电子器件在工作时具有一定功率，并在工作一定时间会发热的部件。其中，如图2所示，散热板10的表面形成为散热面11，此散热面11可用来散发热量，具有较好的散热能力。如图1和图4所示，散热面11上形成有储气室111，此处表明储气室111具有一定的储风空间。储气室111的底面构成挡风面115，储气室111的周面上设有导风口112。如图4、图7所示，散热面11上形成有多个风道113，每个风道113的一端与导风口112相连通。如图1所示，风机20的出风端朝向挡风面115设置。风机20所吹出的风，朝向储气室111的挡风面115吹出，即风机20吹出的风与挡风面115所在平面之间形成一定的夹角。在一些具体示例中，如图1所示，风机20的轴线201与散热面11相垂直，这里需要说明的是，在实际生产中因装配误差、结构避让等原因，可能无法保证风机20的轴线201与散热面11绝对垂直。因此本技术实施例中，风机20的轴线201与散热面11相垂直，包括风机20的轴线201与散热面11绝对垂直的情况(即风机20的轴线201与散热面11之间夹角为90度)，也包括风机20的轴线201与散热面11大体垂直的情况(即风机20的轴线201与散热面11之间夹角大于80度小于90度)。本技术实施例的散热组件100，当风机20开启后，风机20正对挡风面115朝向储气室111吹风。由于挡风面115的挡风作用，挡风面115处形成较高风压，而导风口112处风压低于挡风面115处风压，从而气流导向导风口112，并从导风口112导向各个风道113。气流流通之处可以快速带走散热板10的热量，由于风道113流经散热面11上对应配合区域121的位置，因此配合区域121所在的散热板10散热速度更快，散热效率更高。可以理解的是，风机20的风扇面正投影区域的风压大，而风机20周围越是远离正投影区域的外围区域，风压越小，使得在风压的作用下，风机20吹出的冷风顺着风道113流动，并带走功率模块的热量，从而风机20吹风覆盖区域较大且相对均匀。现有技术中风机的出风端都是直接朝向风道设置的，能够正对风机的风扇面正投影区域的风道数量有限，风机吹风覆盖区域也就有限。而本技术实施例中，散热板10上利用储气室111的设置，并配合风机20朝向挡风面115的吹风方向，可将风机20的吹风覆盖区域大幅度扩大。这样风机20的数量可以减少，风机20本身的尺寸也无需做得过大，只要保证有足够风量即可。例如在一个示例中，风机20在散热面11上的风扇面正投影完全落入储气室111内，但是经多个风道113导风，风机20的吹风覆盖面是风扇面正投影面面积的多倍。因此，相比于现有技术中对宽度较大的风道同时并列设置多个风机的设计，本技术仅需要配置较少数量(例如1个)的风机20以及与之配合的储气室111，便可以达到对功率模块较高的风冷效率，节省了需要布置多个风机20的内部空间，有利于整体电子产品设计结构的小型化，节约成本。而且风机20数量减少了，散热组件100的耗电量及发热量也会相应降低，有利于提高能量利用率。本技术实施例中，如图2所示，散热板10相对两个表面分别为散热面11和配合面12。如图3所示，配合面12上具有用于配合功率模块(图未示出)的配合区域121，即功率模块装配在配合面12的配合区域121处。这里，功率模块在配合区域121的装配方式不限定，例如功率模块可能贴装到配合区域121后通过螺钉固定在散热板10上，又例如配合区域121可设置成凹槽，功率模块嵌在凹槽内以增加接触面积。如图2所示，配合区域121对应设置至少部分风道113，如此风道113的风可流过配合区域121，带走配合区域121中的部分热量。本技术实施例中，配合面12上配合区域121的设置形式可根据实际需要灵活多变，散热面11上储气室111和风道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品的散热组件，所述散热组件用于对电子产品的部件散热，其特征在于，所述散热组件包括：散热板，所述散热板的表面形成为散热面，所述散热面上形成有储气室和多个风道，所述储气室的底面构成挡风面，所述储气室的周面上设有导风口，每个所述风道的一端与所述导风口相连通；风机，所述风机的出风端朝向所述挡风面设置。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的散热组件，所述散热组件用于对电子产品的部件散热，其特征在于，所述散热组件包括：散热板，所述散热板的表面形成为散热面，所述散热面上形成有储气室和多个风道，所述储气室的底面构成挡风面，所述储气室的周面上设有导风口，每个所述风道的一端与所述导风口相连通；风机，所述风机的出风端朝向所述挡风面设置。2.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热板的相对两个表面分别为散热面和配合面，所述配合面上具有配合区域，所述配合区域对应设置至少部分所述风道，所述风机的轴线与所述散热面相垂直。3.根据权利要求2所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述配合面上设有多个所述配合区域，部分所述配合区域沿同一直线排布，所述储气室设置在直线上。4.根据权利要求1所述的电子产品的散热组件，其特征在于，所述散热板包括散热主板和散热副板，所述散热副板可拆卸地连接在所述散热主板上，所述散热副板包括多个第一散热副板，相邻两个所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，沈林，梁树林，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44