导热结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术的实施方式公开了一种导热结构以及电子设备，该导热结构包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。本实用新型专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。

Thermal structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
导热结构以及电子设备
本技术涉及导热材料领域，特别涉及一种导热结构以及电子设备。
技术介绍
随着社会的进步，计算机得到迅速发展，计算机已经进入我们生活的各个方面，当下计算机在使用时，计算机CPU容易产生高温，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，当下的计算机CPU降温装置均采用风机间接散热方法，这种散热效果差，而且，风机中的磁铁会影响CPU正常运转，一般的降温装置采用一直降温工作方式，浪费了电能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热结构以及电子设备，使得电子设备的散热效果更好。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种导热结构，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。另外，本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包括如上所述的导热结构。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。另外，第一容纳腔的表面设置有导热涂层，导热涂层的表面设置若干个凸起。另外，导热硅胶片的表面开设若干个散热凹槽。另外，自导热硅胶片的中心朝导热硅胶片的边沿延伸形成凹槽。另外，第二壳体与导热硅胶片之间设置镂空壳体。另外，第一容纳腔的底部设置有镂空壳体。另外，镂空壳体内设置有排风扇。另外，还包括与开口适配的壳体盖，壳体盖可拆卸的设置于第一容纳腔上。附图说明图1是本技术第一实施方式中的导热结构示意图；图2是本技术第一实施方式中的导热硅胶片的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种导热结构，如图1所示，该导热结构包括第一壳体1、导热硅胶片2、第二壳体3；第一壳体1具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔1-1；第二壳体3具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒3-1；第一壳体1具有一开口，导热硅胶片2、第二壳体3自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片2、第二壳体3交替层叠设置。优选地，第一容纳腔的表面设置有导热涂层4，导热涂层4的表面设置若干个凸起4-1，导热涂层4可以提高导热结构的导热性能，进一步地，凸起4-1可以增加第一壳体1的导热面积，使得导热结构的导热效果更好。需要注意的是，如图2所示，导热硅胶片2的表面开设若干个散热凹槽2-1。具体地，自导热硅胶片2的中心朝导热硅胶片2的边沿延伸形成凹槽2-1。作为一种优选实施方式，导热硅胶片2可以呈圆形，凹槽2-1可以从导热硅胶片2的圆心位置延伸至导热硅胶片2的圆周上。作为一种优选实施方式，第二壳体3与导热硅胶片2之间设置镂空壳体5。具体地，镂空壳体5可以将及时将第二壳体3与导热硅胶片2之间的热量及时散发出去，避免导热硅胶片2与第二壳体3之间产生的热量累计。具体地，第一容纳腔的底部设置有镂空壳体5，避免第一壳体1的底部与第二壳体3或者导热硅胶片2之间产生的热量累计，及时将热量散发出去。更进一步地，镂空壳体5内设置有排风扇，具体地，排风扇可以加快第一壳体1内的热量散发，进一步提高了导热结构的热量散发速度。值得一提的是，本实施方式中的导热结构还包括与开口适配的壳体盖6，壳体盖6可拆卸的设置于第一容纳腔上。具体地，壳体盖6主要是为了保护第一壳体1内的导热硅胶片2、第二壳体3，避免灰尘落到第一壳体1内不便清理的问题。与现有技术相比，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。本技术的第二实施方式涉及一种电子设备，该电子设备包括如上述实施方式所述的导热结构。具体地，本实施方式中的电子设备可以选自电脑，当然也可以是手机，本实施方式在此不做限定。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热结构，其特征在于，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述导热硅胶片、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，且所述导热硅胶片、所述第二壳体交替层叠设置。

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述导热硅胶片、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，且所述导热硅胶片、所述第二壳体交替层叠设置。2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述第一容纳腔的表面设置有导热涂层，所述导热涂层的表面设置若干个凸起。3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热硅胶片的表面开设若干个散热凹槽。4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，自所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵顺朋，
申请(专利权)人：重庆硅智谷新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50