复合散热装置及电子仪器制造方法及图纸

技术编号:22493903 阅读:54 留言:0更新日期:2019-11-06 19:06
本实用新型专利技术公开了一种复合散热装置及电子仪器,复合散热装置包括由上而下依次层叠设置的散热片层、吸热层、导热硅胶层以及底座,底座内填充氧化铝陶瓷颗粒,散热片层的远离吸热层的表面具有第一波浪形结构,散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道,散热通道内填充有氧化锌颗粒。本实用新型专利技术实施方式相对于现有技术而言,通过在散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道,散热通道内填充有氧化锌颗粒;使得散热片上的热量可以在散热通道中被氧化锌颗粒吸收掉,大大提高了复合散热装置的散热速率。

Compound heat sink and electronic instrument

【技术实现步骤摘要】
复合散热装置及电子仪器
本技术涉及散热
,特别涉及一种复合散热装置及电子仪器。
技术介绍
目前电子产品的使用场景越来越多,对于目前市面上许多高效率运转的电子产品而言,散热效率对于其使用寿命来讲是相当重要的影响因素。现有的散热装置可以在一定程度上加快发热元件的散热速率,但是还不够理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合散热装置及电子仪器,提高了散热装置的散热速率。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种复合散热装置,包括由上而下依次层叠设置的散热片层、吸热层、导热硅胶层以及底座,底座内填充氧化铝陶瓷颗粒,散热片层的远离吸热层的表面具有第一波浪形结构,散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道,散热通道内填充有氧化锌颗粒。为解决上述技术问题,本技术的实施方式还提供了一种电子仪器,包括如上所述的复合散热装置。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过在散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道,散热通道内填充有氧化锌颗粒;使得散热片上的热量可以在散热通道中被氧化锌颗粒吸收掉,大大提高了复合散热装置的散热速率。另外,底座上开设若干个凹槽,导热硅胶层上设置若干个与凹槽适配的凸起。另外,吸热层靠近导热硅胶层的一面具有第二波浪形结构。另外,底座的底部设置若干个弹性支脚。另外,弹性支脚设置2个,2个弹性支脚分别设置于底座的两相对侧边。另外,吸热层包括第一壳体以及于第一壳体内填充的相变材料。另外,导热硅胶层的厚度为0.5~1mm。另外,底座的边沿朝靠近导热硅胶层的方向延伸形成一容纳槽,导热硅胶层固定于容纳槽内,且容纳槽的底部开设若干个通孔。附图说明图1是本技术第一实施方式中的复合散热装置的结构示意图;图2是图1中A处放大图;图3是本技术第一实施方式中的散热片层的仰视图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种复合散热装置,如图1~3所示,包括由上而下依次层叠设置的散热片层1、吸热层2、导热硅胶层3以及底座4,底座4内填充氧化铝陶瓷颗粒,散热片层1的远离吸热层2的表面具有第一波浪形结构1-1,散热片层1的靠近吸热层2的表面开设若干个散热通道1-2,散热通道1-2内填充有氧化锌颗粒1-3。作为一种优选实施方式,底座4上开设若干个凹槽4-1,导热硅胶层3上设置若干个与凹槽4-1适配的凸起3-1,通过凹槽4-1与凸起3-1的配合实现底座4与导热硅胶层3的牢固固定。值得一提的是,吸热层2靠近导热硅胶层3的一面具有第二波浪形结构,第二波浪形结构可以扩大吸热层2的吸热面积,从而加快吸热层2的吸热速率。进一步地,底座4的底部设置若干个弹性支脚4-2。具体地,弹性支脚4-2设置2个,2个弹性支脚4-2分别设置于底座4的两相对侧边,具体地,弹性支脚4-2是为了实现复合散热装置的固定,比如在待安装位置上开设通孔,复合散热装置通过弹性支脚4-2插设于通孔内而实现固定安装。值得注意的是,吸热层2包括第一壳体以及于第一壳体内填充的相变材料。具体地,导热硅胶层的厚度为0.5~1mm。另外,底座的4边沿朝靠近导热硅胶层3的方向延伸形成一容纳槽4-3,导热硅胶层3固定于容纳槽4-3内,且容纳槽4-3的底部开设若干个通孔,导热硅胶层3凸出设置若干个凸点,凸点的位置与通孔的位置适配。通过凸点与通孔的配合增强了底座与导热硅胶层3的安装强度。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过在散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道,散热通道内填充有氧化锌颗粒;使得散热片上的热量可以在散热通道中被氧化锌颗粒吸收掉,大大提高了复合散热装置的散热速率。本技术的第二实施方式涉及一种电子仪器,包括如上述实施方式所述的复合散热装置以及主板,主板上设置若干个电子元器件,主板上开设安装孔,弹性支脚穿过安装孔将复合散热装置安装于主板上。本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本技术的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合散热装置,其特征在于,包括由上而下依次层叠设置的散热片层、吸热层、导热硅胶层以及底座,所述底座内填充氧化铝陶瓷颗粒,所述散热片层的远离所述吸热层的表面具有第一波浪形结构,所述散热片层的靠近所述吸热层的表面开设若干个散热通道,所述散热通道内填充有氧化锌颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种复合散热装置,其特征在于,包括由上而下依次层叠设置的散热片层、吸热层、导热硅胶层以及底座,所述底座内填充氧化铝陶瓷颗粒,所述散热片层的远离所述吸热层的表面具有第一波浪形结构,所述散热片层的靠近所述吸热层的表面开设若干个散热通道,所述散热通道内填充有氧化锌颗粒。2.根据权利要求1所述的复合散热装置,其特征在于,所述底座上开设若干个凹槽,所述导热硅胶层上设置若干个与所述凹槽适配的凸起。3.根据权利要求1所述的复合散热装置,其特征在于,所述吸热层靠近所述导热硅胶层的一面具有第二波浪形结构。4.根据权利要求1所述的复合散热装置,其特征在于,所述底座的底部设置若干个弹性支脚...

【专利技术属性】
技术研发人员:许松海
申请(专利权)人:重庆硅智谷新材料有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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