【技术实现步骤摘要】
一种电子元件表面组装方法
本专利技术涉及电子元器件组装
，具体涉及一种电子元件表面组装方法。
技术介绍
现阶段，表面组装技术已经代替了传统的线路板通孔插装技术，依靠自身的优势与特点在很多领域得到广泛应用，然而表面组装生产时一个相当复杂的过程，任何主客观因素都可能导致产品质量发生瑕疵。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电子元件表面组装方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电子元件表面组装方法，包括依次进行的如下步骤：步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%-85%，将金属板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载后，运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心，然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片，最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。本专利技术具有如下有益效果：1、本专利技术定制的金属板开口大小为焊盘大小的70%-85%，能降低回流焊接后焊锡球的产生，大大提高表面组装的效率。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术做进一步详细说明：一种电子元件表面组装方法，包括依次进行的如下步骤：步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%-85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载...
【技术保护点】
1.一种电子元件表面组装方法，其特征在于：包括依次进行的如下步骤：步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%‑85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载后，运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心，然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片，最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件表面组装方法，其特征在于：包括依次进行的如下步骤：步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%-85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；步骤二...
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