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本发明涉及一种电子元件表面组装方法，包括依次进行的如下步骤：步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%‑85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；步骤二：回流焊接...
该专利属于刘晓玲所有，仅供学习研究参考，未经过刘晓玲授权不得商用。

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